四大CSP厂自行设计ASIC今年进入量产期，有别以往按照英伟达标准型GPU路径，业界观察云端服务商也纷纷推出自研光通信路径。微软利用MicroLED的创新可望突破物理限制，带动中国台湾厂商转型起飞。
随着微软、台积电等指标大厂相继投入，业界认为，MicroLED光互连已不再是科学想像。这片新蓝海对于中国台湾LED厂商而言，是提升产品附加价值、避开传统显示市场价格竞争的绝佳机会。
除了富采、錼创外，法人预期，布局MicroLED多年且技术水准极高的友达，也可望无心插柳而雨露均霑，不让群创搭上SpaceX专美于前，一起华丽转身。
业界指出，MicroLED不仅是发光元件，其高热耐受性使其成为AI高速传输领域的救星。传统雷射对温度敏感，高温下效率易衰减或波长飘移，而MicroLED对温度的容忍度较大，对于数据中心最在意的功耗与散热问题非常有帮助。
此外，业界分析，MicroLED在显示领域所累积的巨量转移技术，为其跨入光通信提供了重要基础。通过高密度巨量转移，可实现上百通道的多通道矩阵架构，避开了开发单一极高速通道的複杂电路成本。
法人认为，这种“以非显示养显示”的策略，能透过AI服务器对通讯性能的刚性需求，带动MicroLED大规模量产并优化成本结构，进而加速其在显示领域的渗透，形成良性循环。
在算力竞赛进入白热化之际，MicroLED正以“光子引擎”的身分，成为推动AI时代计算效率的重要利器，开启显示与非显示应用双轮驱动的新局
