1.兆芯集成科创板IPO问询回复：桌面处理器占主导 加速服务器市场布局
2.碳化硅主业承压，晶升股份8.57亿并购为准智能寻新增量
3.长光华芯2025年营收约4.69亿元，同比预增约71.84%
4.算力基础建设叠加AI应用业务放量增长，云从科技2025年亏损同比收窄
5.多领域业务增长亮眼，炬光科技2025年亏损大幅收窄
6.战略转型期承压，新益昌2025年预亏1.1亿-1.6亿元
1.兆芯集成科创板IPO问询回复：桌面处理器占主导 加速服务器市场布局
1月26日，上海兆芯集成电路股份有限公司（简称：兆芯集成）的科创板IPO进程迎来关键进展。据上海证券交易所官网披露，兆芯集成已完成对首轮审核问询函的回复，就市场关注的产品技术路线、收入构成、客户结构及募投项目规划等核心问题进行了详细说明。
桌面PC处理器为当前收入基石，KX系列获市场认可
根据问询回复材料，兆芯集成自2014年起承担国家重大科技专项，确立了从桌面PC处理器向服务器处理器延伸的技术与产品发展路径。报告期内（指2022年至2025年上半年），公司营收主要来源于“开先”系列桌面PC/嵌入式处理器。
其中，KX-6000、KX-6000G及新一代KX-7000处理器是“开先”系列的销售主力，合计占各期主营业务收入比例最高达106.55%。尤其是KX-6000处理器，累计销量已近350万颗，市场接受度显著。公司指出，随着技术迭代，2024年开始销售的KX-7000处理器性能进一步提升，未来其收入占比有望持续扩大。该系列产品主要销往联想、软通计算机、紫光等与CPU芯片厂商无绑定关系的整机客户，报告期内对前几大客户的销售额占该系列收入比重均超过60%，体现了公司在独立第三方市场中的竞争力。
服务器市场积极破局，销售策略调整致短期收入波动
在更高价值的服务器处理器市场，兆芯的“开胜”系列正处于开拓期。公司于2023年推出了面向主流服务器市场的首款产品KH-40000，当年即实现收入1.83亿元，标志着正式切入该领域。然而，为快速抢占市场份额，公司在2024年末对KH-40000的销售模式和定价策略进行了主动调整：将主要经销模式变更为非买断式，并下调了产品销售价格。这一市场策略直接导致2024年“开胜”系列处理器收入被冲减，呈现为负数。
公司解释，此举旨在以更有竞争力的价格打开市场，尽管影响了短期毛利率和收入确认，但有利于长期市场渗透。从下游客户看，服务器产品已成功导入联想、东海信息等多家厂商，2023年以来对主要客户的销售占该系列收入超80%。
坦承与国际巨头存差距，多维度技术追赶进行时
兆芯在问询回复中客观评估了行业竞争格局。公司坦言，与国际领先的英特尔、AMD相比，国内CPU在整体技术水平和迭代速度上仍存在差距。然而，公司也指出两大机遇：一是国内政策支持与市场发展助力技术积累和人才储备；二是全球半导体行业摩尔定律趋缓，迭代周期延长，为国内厂商追赶提供了时间窗口。
在具体技术层面，兆芯展示了其自主研发能力：x86内核微架构主频已迭代至3.7GHz；服务器处理器核心数从KH-40000的32核，将跃升至预计2025年第三季度发布的KH-50000的96核；在支持DDR5内存、PCIe 5.0接口等先进标准上，已与国内头部厂商同步，具备一定优势。
募资聚焦新一代产品与国产化供应链
本次IPO，兆芯集成拟募集资金投向四个核心项目，清晰勾勒出未来技术发展与市场战略。其中，新一代服务器处理器项目：旨在研发核心数更多、支持DDR5、PCIe 5.0等先进接口，并采用Chiplet（芯粒）架构的高性能服务器处理器，强化在云计算、数据中心及AI服务器领域的应用。
新一代桌面处理器项目研发采用新内核架构、支持同步多线程技术及USB4等先进接口的下一代桌面PC处理器，全面覆盖台式机、笔记本等终端。
先进工艺处理器研发项目：此项目战略意义突出，旨在通过与国内晶圆厂、EDA、封测等产业链伙伴深度协同，进行针对性研发适配，目标是构建全链条国产化供应链，提升高端处理器的供应自主可控能力。
此外，公司在上海建设研发中心，前瞻性布局AI PC、高性能内核、下一代高速I/O、先进封装与测试等技术，为持续创新提供支撑。
兆芯集成的IPO问询回复，向市场系统呈现了一家国产CPU设计企业如何在稳固桌面市场优势的同时，战略性投入服务器蓝海，并通过资本市场的助力，加速核心技术迭代与国产化生态构建的完整图景。
2.碳化硅主业承压，晶升股份8.57亿并购为准智能寻新增量
1月23日，晶升股份发布晚间公告，拟以发行股份及支付现金的方式作价8.57亿元收购为准智能100%股权，同时募集3.16亿元配套资金。这起科创板半导体设备企业的纵向并购，恰逢晶升股份2025年业绩预告首现亏损，成为2026年初半导体产业整合的典型案例。
晶升股份2025年前三季度的财务数据显示，这家半导体设备供应商正面临严峻挑战。公司实现营业收入1.91亿元，同比下降41.13%。归属于上市公司股东的净利润由盈转亏，亏损金额达1126.07万元。这一数字与2024年净利润5374.71万元形成了鲜明对比，并且连续两年下滑；毛利率更从2024年的26.07%下滑至2025年前三季度的8.07%。这一断崖式下跌揭示了公司核心业务正面临巨大压力。此次收购既是晶升股份应对行业周期波动、拓宽赛道的战略选择，也因标的307.03%的超高增值率引发市场对其价值合理性与后续整合的关注，业绩承压下的并购之路，机遇与风险并存。
高增值精准并购，产业链协同破局发展困境
本次交易是晶升股份上市后的首次重大资产重组，交易结构与定价均呈现出鲜明的“补链强链”特征。晶升股份拟向本尚科技、小米智造基金等10名交易对方，以股份+现金的混合支付方式收购为准智能100%股权，交易作价8.57亿元以收益法评估结果为基础确定，较标的合并报表归属于母公司所有者权益增值6.47亿元，增值率达307.03%，远超科创板重组案例100%-200%的平均增值水平。同时，公司拟向不超过35名特定投资者募集3.16亿元配套资金，用于支付交易对价、补充流动资金等，且配套募资是否足额完成不影响主交易实施。
从交易属性来看，本次收购构成重大资产重组及关联交易，交易完成后为准智能将成为晶升股份控股子公司，标的实控人葛思静、徐逢春及其控制主体将持有晶升股份5%以上股份，但上市公司实际控制人仍为李辉，控制权未发生变更，不构成重组上市。此外，交易设置了覆盖三个完整会计年度的业绩承诺与减值测试补偿机制，承诺方包括标的核心创始团队与持股平台，同时预留超额利润奖励空间，既保障上市公司及中小投资者利益，也绑定了标的核心团队的后续发展。
晶升股份此次收购的核心逻辑，源于公司主营业务面临的业绩压力与行业周期挑战，而为准智能的业务布局恰好能与上市公司形成上下游产业链协同，成为其破局的关键抓手。作为半导体硅材料生长装备领域的细分龙头，晶升股份主营业务聚焦单晶炉等设备，2025年公司业绩遭遇上市以来的首次亏损，预计归母净利润为-4100万元至-2900万元，较2024年的5374.71万元同比下滑153.96%至176.28%；扣非归母净利润亏损幅度更大，为-6160万元至-4150万元，同比下滑237.30%至303.80%。
业绩亏损的背后，是多重行业因素的叠加影响：国内6英寸碳化硅衬底产能快速增长导致行业供需短期错配，下游厂商扩产节奏放缓使得公司碳化硅相关产品收入阶段性下降；光伏行业调整引发设备端需求减少，市场竞争加剧下公司主动优化定价策略，叠加2025年验收产品以毛利较低的光伏产品为主，公司整体毛利率大幅下滑。而标的公司为准智能主营半导体、光伏、新能源领域的智能制造装备，其产品应用于硅材料生长后的晶圆/组件制造环节，与晶升股份形成天然的下游产业链协同。
通过此次收购，晶升股份可快速切入智能制造装备赛道，实现从“上游硅材料生长装备”向“中下游智能化解决方案”的业务延伸，依托为准智能的技术积累与客户资源，完善半导体/光伏设备产业链布局；同时在半导体、光伏双赛道的协同下，降低单一业务受行业周期波动的影响，提升公司整体抗周期能力与市场竞争力，这也是其在业绩承压期选择并购的核心战略考量。
标的业绩快速扭亏为盈，高增值源于未来盈利预期
为准智能307.03%的超高增值率，是本次交易的核心争议点，但从标的近年的财务数据来看，其业绩的快速扭亏为盈与成长性，成为评估机构给出高估值的重要依据，而收益法的评估方式也体现了对标的未来盈利的高预期。
财务数据显示，为准智能近三年及一期业绩实现跨越式增长：2023-2025年1-9月，公司营业收入分别为6524.48万元、1.17亿元、1.47亿元，营收规模持续扩大；归母净利润从2023年的-1531.33万元、2024年的-466.44万元，扭亏为2025年1-9月的4225.35万元；扣非归母净利润同期分别为-1436.28万元、-772.02万元、3239.76万元，核心盈利能力快速提升。标的业绩的扭亏，源于其在半导体、光伏智能制造装备领域的技术积累，恰好契合了当前半导体设备智能化、光伏产线自动化的行业趋势，未来业绩增长具备一定的行业基础。
从并购体量来看，为准智能8.57亿元的交易作价，相对于晶升股份约56.38亿元的总市值而言，并非“蛇吞象”式的跨界并购，而是精准的补链型收购，标的资产规模与上市公司体量匹配度较高，不会造成上市公司财务与管理的过度承压。评估机构最终选取收益法评估结果作为定价依据，也正是看中标的在智能制造装备领域的成长性，以及与晶升股份整合后带来的协同效应，高增值率本质是对标的未来盈利与协同价值的提前定价。
与科创板过往的重组案例相比，晶升股份收购为准智能在交易主体、并购逻辑、产业布局等方面均呈现出鲜明的差异化特征，成为2025-2026年科创板设备企业纵向整合的代表性案例之一。
其一，高增值率与精准补链结合，区别于传统的同业横向并购。本次交易标的增值率超300%，远超科创板重组案例的平均水平，但8.57亿元的作价并未脱离上市公司的承载能力，收购的核心目的是完善产业链布局，而非单纯的规模扩张，是典型的“补链强链”型并购，契合当前半导体产业国产替代下的产业链整合趋势。
其二，交易对方阵容多元化，属于VC/PE推动型退出并购。本次交易对方涵盖小米智造基金（产业资本）、多家VC/PE背景的有限合伙企业以及标的创始自然人股东，呈现出“产业资本+财务资本+创始团队”的混搭特征，反映出为准智能经历了多轮融资，而交易窗口选择在2026年市场回暖期，是财务资本的典型退出行为，也体现了产业资本对半导体智能制造赛道的看好。
其三，聚焦设备产业纵向整合，区别于跨界并购与同业并购。2025-2026年科创板重组多集中在AI算力、生物医药、新能源电池等领域，而本次收购直指半导体/光伏设备的智能化升级环节，晶升股份聚焦上游生长装备，为准智能布局中下游智能制造装备，二者的整合属于产业链的纵向延伸，而非跨界或同业并购，更易实现技术、客户资源的共享，有助于构建“装备+智能”的闭环生态。
其四，关联交易属性与完整业绩承诺结合，保障投资者利益。本次交易虽构成关联交易，但上市公司控制权未发生变更，且业绩承诺期覆盖三个完整会计年度，同时设置减值测试补偿机制，相较于部分无业绩对赌或对赌期较短的重组案例，对上市公司及中小投资者的保护力度更强，也更注重标的中长期的业绩兑现。
业绩增厚可期，商誉与整合压力待解
结合晶升股份与为准智能的财务数据来看，本次收购对上市公司的财务影响是双向的，既有望带来业绩增厚与业务升级，也因高增值率、上市公司自身业绩亏损带来了诸多财务隐忧，成为后续交易落地与整合的关键。
从机遇来看，首先，标的业绩快速增长，有望成为上市公司新的业绩增长点，为准智能2025年1-9月扣非净利已达3239.76万元，若后续业绩持续兑现，将有效弥补晶升股份的业绩亏损，实现上市公司整体业绩的增厚；其次，3.16亿元的配套募资，既能缓解上市公司现金支付交易对价的压力，也能补充流动资金，改善公司的现金流状况；最后，产业链协同有望提升上市公司整体毛利率，晶升股份2025年业绩亏损的核心原因之一是毛利率下滑，而为准智能在智能制造装备领域的高毛利产品，有望与上市公司形成互补，提升整体盈利水平。
从隐忧来看，其一，大额商誉减值风险是最大的财务挑战，本次交易307.03%的增值率将导致上市公司形成大额商誉，若标的未来业绩未达预期，商誉减值将进一步拖累上市公司的业绩，叠加晶升股份自身已处于亏损状态，财务压力将进一步加大；其二，股份支付稀释股权，本次交易采用股份+现金的支付方式，将导致上市公司股本扩张，虽实控人未发生变更，但中小股东的股权将被稀释，股东权益或受影响；其三，整合成本加剧财务压力，晶升股份当前业绩亏损，而并购后的技术、渠道、管理整合需要一定的资金与时间成本，短期内可能进一步增加上市公司的财务负担，若整合不及预期，将影响公司的整体盈利。
晶升股份此次收购的成败，最终取决于标的业绩的持续兑现与双方产业链协同的实际落地，而在交易落地与后续整合过程中，仍面临着多重潜在风险与挑战。
晶升股份收购为准智能，作为2026年初科创板设备类公司通过并购切入智能化赛道的代表性案例，不仅是上市公司自身的战略破局，也为半导体、光伏设备产业的转型升级与产业链整合提供了重要的样本，体现了在半导体国产替代与光伏景气回升背景下，设备企业从“单一装备制造”向“智能化整体解决方案”升级的行业趋势。
从行业层面来看，当前半导体设备的竞争已从单一设备的性能比拼，转向整线装备的智能化、协同化比拼，光伏产线也朝着高效化、自动化的方向发展，晶升股份的此次收购，契合了设备产业的智能化升级趋势，也为其他半导体设备企业提供了产业链纵向整合的参考路径。从上市公司层面来看，若本次交易顺利落地，且标的业绩持续兑现、双方整合顺利，晶升股份将构建起“上游硅材料生长装备+中下游智能制造装备”的完整产业链布局，实现业务的转型升级，有效提升公司的抗周期能力与市场竞争力，推动公司估值的修复；若业绩承诺未能兑现或整合不及预期，公司将面临商誉减值、业绩亏损加剧的压力，此次收购也将成为一次失败的战略尝试。
总体而言，晶升股份在业绩承压期启动此次收购，是一次兼具勇气与挑战的战略选择，8.57亿元的作价与307.03%的增值率，反映了公司对半导体智能制造赛道的看好，以及对标的未来盈利与协同价值的高预期。但超高的标的增值率、上市公司自身的业绩亏损、后续的整合挑战，也让此次收购充满了不确定性。
3.长光华芯2025年营收约4.69亿元，同比预增约71.84%
1月28日，长光华芯发布2025年度业绩预告，预计2025年实现营业收入约4.69亿元，较上年同期增长约71.84%，归属于母公司所有者的净利润约1877.51万元，较上年同期的亏损9973.59万元实现大幅扭亏。
长光华芯凭借深厚技术积累与优质产品性能，持续拓展下游应用市场，高功率半导体系列产品销售收入稳步增长，成为公司营收的核心支柱，进一步巩固了主营业务竞争优势。
公司在巩固主营业务的同时，积极把握光通信、激光传感等领域的市场机遇。光通信领域的相关产品与解决方案开始为营业收入带来新的增长点。
新业务的发展，拓展了公司产品在新兴市场的应用，使得公司业务结构更加多元，为公司长远发展打开了新的成长空间。
4.算力基础建设叠加AI应用业务放量增长，云从科技2025年亏损同比收窄
云从科技于2026年1月27日发布《2025年年度业绩预亏公告》，预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润区间为亏损59000万元至49000万元，上年同期亏损69568.76万元；预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润区间为亏损70000万元至58000万元，上年同期亏损72232.39万元。
公告指出，本期业绩变化的主要原因包括主营业务影响和非经营性损益影响两方面：
1、主营业务影响：报告期内，公司坚定执行“AI基础设施+AI智能体”双轮驱动战略，受益于市场需求释放，智算中心及相关可信空间训练场等战略性项目建设与交付进程加快，带动算力基础建设叠加AI应用业务放量增长，营业收入较上年同期显著增加。
尽管收入规模扩大，但业绩仍处于亏损状态。一方面，公司持续进行前瞻性研发投入以维持技术领先，营业收入规模尚不能完全覆盖研发及经营投入；另一方面，报告期内算力建设业务收入占比提升，该业务处于市场拓展初期且硬件外购成本较高，导致综合毛利率水平较低。
公司同时持续推进精细化管理，优化组织架构与人员配置，强化成本管控，使得期间费用结构得到明显优化，费用投入效率显著提升，本期亏损规模较上年同期有力收窄。
2、非经营性损益的影响：2025年，公司非经常性损益预计为9000万元到11000万元，较上年同期大幅增长，主要原因系验收的政府课题项目同比增加，使得计入当期损益的政府补助金额显著提升。
5.多领域业务增长亮眼，炬光科技2025年亏损大幅收窄
1月28日，炬光科技发布2025年年度业绩预告，报告期内，归属于母公司所有者的净利润预计亏损3200万元至4200万元，较上年同期亏损17490.95万元大幅收窄75.99%至81.7%，扣非后净利润亏损也同比收窄57.22%至62.71%。
公司2025年营业收入预计同比增长约40%，光通信、消费电子、泛半导体制程及汽车领域出货量稳步提升。
同时，高毛利产品比重增加叠加精益制造降本，带动整体毛利率提升，加之上年大额商誉减值计提的基数影响，以及收到和解赔偿款计入营业外收入，共同推动亏损大幅收窄。
公司仍处于战略投入期，2024年收购的Heptagon资产尚处整合阶段，新拓展的全球光子工艺与制造服务业务仍在市场开拓期，叠加存货减值准备计提及运营优化产生的一次性费用，导致公司暂时未能实现盈利转正。
6.战略转型期承压，新益昌2025年预亏1.1亿-1.6亿元
1月28日，新益昌发布2025年度业绩预告，预计2025年归属于母公司所有者的净利润为-1.6亿元至-1.1亿元，扣除非经常性损益后净利润为-1.61亿元至-1.11亿元，上年同期公司归属于母公司所有者净利润为4045.8万元。
业绩变动的核心原因在于行业与市场环境变化，传统LED领域的通用照明、消费电子等业务步入成熟阶段，市场增长乏力。
同时，行业周期性调整叠加新旧动能转换，导致公司经营承压。此外，部分客户信用履约风险上升推高坏账准备，存货跌价准备计提增加，进一步影响了当期利润。
新益昌表示，正积极推进战略转型，公司聚焦半导体和新型显示封装技术等核心领域，加码研发投入构筑技术护城河，同步推进产业结构升级与精细化管理，全力培育新的增长动力。
