2026年01月30日，利扬芯片发布《广发证券股份有限公司关于广东利扬芯片测试股份有限公司部分募集资金投资项目延期的核查意见》公告。
2024年，利扬芯片获准向不特定对象发行面值总额52,000.00万元的可转换公司债券，实际募集资金净额为51,288.91万元。原计划将资金用于“东城利扬芯片集成电路测试项目”（拟投入49,000.00万元）和补充流动资金（拟投入3,000.00万元），后因实际募集资金净额少于原计划，对补充流动资金的拟投入金额调整为2,288.91万元。
截至2025年9月30日，“东城利扬芯片集成电路测试项目”累计投入41,976.12万元，投入进度为85.67%，项目进行中；“补充流动资金”累计投入2,297.56万元，投入进度为100.38%，项目已结项。
鉴于自有或自筹资金有限，项目投入进程放缓，公司决定将“东城利扬芯片集成电路测试项目”达到预定可使用状态的日期由2025年12月调整至2028年12月，实施主体、实施方式、投资用途及投资总额不变。
本次延期是公司审慎决定，不会对项目实施造成实质性影响，不损害股东利益，符合相关规定。该事项经董事会审议通过，在审批权限内，无需股东会审议。保荐机构对此次延期事项无异议。
