2026年1月30日，广东利扬芯片测试股份有限公司发布《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》公告。
公司是独立第三方专业测试技术服务商，主营业务涉及集成电路测试等。本次向特定对象发行股票募集资金不超97,000.00万元，扣除费用后用于以下项目：东城利扬芯片集成电路测试项目，投资131,519.62万元，拟用募资70,000.00万元，可扩大芯片测试产能；晶圆激光隐切项目（一期），投资10,000.00万元，拟用募资8,000.00万元，拓展晶圆切割业务；异质叠层先进封装工艺研发项目，投资10,000.00万元，拟用募资10,000.00万元，提升封装工艺技术研发能力；补充流动资金及偿还银行贷款9,000.00万元。
各项目均有必要性和可行性。如东城利扬芯片集成电路测试项目可满足市场需求、响应政策、吸引人才和提升品牌；晶圆激光隐切项目能延伸产业链、契合市场需求；异质叠层先进封装工艺研发项目涉及独家合作，推动无人驾驶商业化。且募集资金投向符合科技创新领域要求，将促进公司科技创新水平提升。
