2月2日，芯导科技发布2025年度报告。报告期内，公司实现营业收入3.94亿元，同比增长11.52%；归母净利润1.06亿元，同比小幅下降4.91%。公司计划向全体股东每10股派发现金红利4.3元（含税）。
作为专精特新“小巨人”企业和重点集成电路设计企业，芯导科技在报告中强调，其始终坚持技术领先战略，围绕下游市场需求持续推进产品创新与迭代。
年报显示，公司在功率器件领域于2025年总计发布超过150款新产品。在保护器件方面，推出了包括极低容值SCRESD、超强浪涌防护SCRESD、超小尺寸ESD在内的70余款新品，并获得头部客户认可。同时，其创新研发的超低容值SBD产品在关键参数上实现突破，能充分满足射频C/Ku波段应用的高频要求。
在MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS等功率器件领域，公司发布了80余款新产品，并进一步完善了高压GaN、低压GaN、高压平面型SiC MOS及SiC JBS等技术平台。其中，40V低压双向GaN产品已达到国际前沿水平，并在高端消费电子市场实现多个项目量产出货。通过对小信号MOSFET、VBUS MOSFET等全线产品的工艺优化，产品性价比显著提升，在PD快充电源、移动电源及家用AI智能机器人等市场的占有率进一步扩大。
在功率IC方面，公司年内发布了14款新产品，通过专利技术产品化实现了成本优化与性能突破。例如，充电IC采用单引脚多功能复用架构，显著降低了引脚数量与封装成本；专用PMIC内置电荷泵技术，为电源路径设计提供了高性价比的灵活选择；高可靠性OVP IC集成了防反接保护与NTC温度监测功能，输入端浪涌耐受能力达±350V，提升了系统安全性与热管理能力。
