1.技术向高，生态同行，地平线2025答卷与2026新征程
2.【上市企业热度观测日志】2月3日：龙头动向引领市场，中芯国际、寒武纪、航天科技位列热度前三
3.【两会“芯”观察】重庆：芯联12英寸特色工艺生产线等被点名
4.预亏超125亿元，康佳触发退市风险警示
5.锐盟半导体完成近亿元新一轮融资，松禾资本领投
6.面向半导体与新材料领域！北京发布原子级制造创新发展行动计划
1.技术向高，生态同行，地平线2025答卷与2026新征程
【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
2025年，集成电路行业在技术革新与市场变革的双重驱动下破浪前行，全球智能驾驶产业也迎来从技术攻坚迈向规模化普惠的关键分水岭。作为智能驾驶与具身智能领域的领军者，地平线坚守“软硬结合”的技术信仰与“全维利他”的生态战略，在核心技术突破、规模化量产落地、全球生态构建等方面实现跨越式发展，同时以“向高同行”的战略定力拥抱行业变革，为2026年的持续跃升奠定坚实基础。
2025：技术深耕结硕果，规模落地创标杆
立足行业变革与市场需求升级的双重机遇，地平线以十年技术沉淀为根基，在核心业务、技术架构、生态布局与新兴赛道上多点开花，用实打实的成果书写了规模化落地与创新突破的双重答卷。
核心领域突破，智驾普惠迈入新阶段
地平线在2025年将智驾普惠作为核心发力点，通过产品创新与量产落地的深度协同，打破了高阶智驾的价格壁垒。全场景智能驾驶解决方案HSD（Horizon SuperDrive）成功搭载长安深蓝L06与奇瑞星途ET5上市，将城区领航辅助驾驶首次带入15万元价格区间，上市两周内真实用户激活量即突破12000辆，让尖端智驾技术走进寻常百姓家。该系统采用一段式端到端架构，具备低时延、拟人化操控、强泛化能力等核心优势，被誉为“中国版FSD”。
在硬件层面，征程芯片前装出货量于8月突破千万级，成为中国首个达成这一里程碑的智驾计算方案，彰显了市场对其技术可靠性与产品成熟度的高度认可。市场份额的持续领跑印证了地平线的行业影响力：在中国自主品牌辅助驾驶计算方案市场，份额攀升至32.4%；在自主品牌ADAS前视一体机市场，份额更是达到45.8%，蝉联双市场第一。
截至2025年底，地平线产品解决方案已获得27家OEM（42个OEM品牌）采用，前十大中国OEM均为其客户，赋能定点合作车型超400款，成为超600万车主的智慧之选，真正实现了“每三台智能汽车，就有一台搭载地平线”的行业渗透力。截至目前，HSD已获得10家车企品牌、超20款车型定点合作，标志着中国城区辅助驾驶正式进入体验驱动、普惠发展的新阶段。
技术架构迭代，算力进化超越摩尔定律
计算架构创新是地平线提升竞争力的关键要素。2025年12月，正式发布第四代BPU黎曼架构（Riemann），致敬揭示高维空间本质的数学巨匠。新架构实现了关键算子算力10倍提升、高精度算子支持数量超10倍增加，支持全浮点计算且面向大语言模型能效提升5倍。
从伯努利架构到黎曼架构，地平线BPU在十年间将计算性能提升超1000倍，进化速度远超传统摩尔定律，为智能驾驶、智能机器人等领域提供了强大的计算底座。
在软件与算法层面，地平线完成从“规则驱动”到“数据驱动”的范式转型。其打造的HSD基座模型作为物理AI基座模型的开端，成为具象化技术实力的样板间、筑牢技术根基的压舱石与伙伴创新的公约数。
配套升级的天工开物4.0编译器进入AI-based编译时代，编译速度从小时级迈向分钟级，模型性能提升20%以上，将HSD量产计算延迟优化至160毫秒，保障驾驶安全与及时性。
面对行业在模型训练成本高、人才稀缺、迭代加速等方面的共同挑战，地平线于2025年推出HSD Together算法服务模式，向行业开放全栈能力。该模式通过提供基座模型授权、算法适配工程、数据服务等支持，助力合作伙伴将产品开发的人力投入、算力消耗与上市周期大幅降低90%，真正实现“让每一家企业都能轻盈快速地将顶尖智驾转化为品牌竞争力”。
生态协同发力，全球布局成效显著
地平线同时坚持Tier-2定位，并已构建起覆盖产业链上下游的开放生态。截至2025年，已链接车企、Tier-1、传感器等超200家产业伙伴，与博世、电装、采埃孚、大陆集团、大众CARIAD等全球顶尖Tier-1达成战略合作。其中，基于征程6B的博世第四代多功能摄像头获海内外车企定点，2026年6月即将交付；基于征程6E/M的博世纵横辅助驾驶升级版已获5家车企超10款车型定点，进入集中交付阶段；与大陆集团成立的合资公司智驾大陆已开启欧洲多地全场景路测，加速高阶智驾技术全球普惠。
在国际化拓展方面，地平线成效斐然。2025年9月，公司加速全球化布局，已助力上汽、比亚迪、奇瑞、长城、长安、岚图、蔚来等7家头部车企超25款车型出海，覆盖亚洲、欧洲、中东、南美、澳洲等全球5大地区；征程6B方案获2家日本车企海外车型定点，全生命周期预计交付750万辆；与大众汽车、日本最大汽车集团等9家合资车企达成30款车型定点合作，部分车型于2025年底启动量产，推动中国智驾技术走向世界。
具身智能布局，开辟机器人产业新赛道
不仅如此，地平线还于2025年加速布局具身智能领域，旗下地瓜机器人携手生态伙伴上市超100款智能产品，连接超100家上下游合作伙伴与10万余名开发者。
2025年12月，地平线正式发布两大具身智能开源模型——专注运动智能的HoloMotion（小脑基座模型）与赋能空间感知与操作能力的HoloBrain（大脑基座模型），前者可支撑多地形复杂运动控制，后者能理解通用指令并规划动作序列，为机器人产业提供核心技术支撑，推动机器人技术从实验室走向规模化落地。
依托旭日系列芯片及RDK开发者套件，地瓜机器人构建了算力覆盖5TOPS至560TOPS的智能计算基座，搭配超300项预训练模型的开源算法库，为各类机器人提供高效能计算支持。全新推出的一站式开发平台，集成数据闭环、具身智能训练场、Agent服务三大模块，开发者无需复杂编程即可完成算法开发与验证，将产品从创意到量产的周期压缩至最快一年。
截至2025年底，地瓜机器人已实现出货量同比增长180%，客户量翻倍增长，汇聚全球20多个国家的超10万名开发者、500余家合作企业，孵化5000余个开源项目，构建起蓬勃的机器人创新生态。
2026：普惠为纲，协同致远，共绘智能新蓝图
承续2025年的坚实基础，地平线立足行业发展趋势与自身核心优势，以更深层次的技术突破、更广泛的生态协同、更全面的全球布局，向着“智驾全民化、机器人规模化”的目标稳步迈进。
行业趋势研判：高价值场景与生态协同成主线
基于对产业变革的深度洞察，地平线预判2026年集成电路行业的竞争逻辑将发生深刻转变，高价值场景深耕与生态协同共赢成为决定企业竞争力的核心变量。展望2026年，集成电路行业将持续向智能汽车、具身智能等高价值应用场景深度演进，系统级创新成为核心竞争力。
地平线判断，行业竞争焦点将从单点性能突破转向“芯片-系统-技术-生态”的综合能力比拼，长期可演进的计算平台能力、成熟的软件生态与稳定的工程体系将成为企业核心护城河。随着AI技术与实体经济深度融合，物理AI的价值将进一步释放，智能驾驶向更低价格区间渗透、机器人向千行百业普及成为明确趋势。
核心发展目标：深化普惠落地，实现技术跃升
持续推动智能技术飞入寻常百姓家仍是地平线2026年普惠战略。
在智驾领域，计划实现基于单颗征程6M的城区辅助驾驶方案量产，将高阶智驾门槛进一步拉至10万元级国民车型，让更多消费者享受到尖端科技成果；未来3至5年，携手生态伙伴冲击城区辅助驾驶方案HSD千万量产的里程碑，持续扩大市场领先优势。
技术层面，将持续推进第四代BPU黎曼架构的产业化应用，搭载该架构的征程7系列芯片将逐步落地，进一步突破算力与能效瓶颈。在具身智能领域，将迭代优化HoloMotion与HoloBrain两大开源模型，完善具身智能框架RoboOrchard，强化仿真数据引擎、运动控制等关键技术突破，推动机器人在消费、工业、物流等场景的规模化应用。
生态与市场拓展：开放协同，全球布局
生态建设方面，地平线将深化HSD Together算法服务模式，持续向行业全面开放全栈能力，包括数据服务与艾迪SaaS平台、算法适配工程与咨询服务及基座模型授权，助力合作伙伴高效创新，共建层次分明、协同共进的产业生态。
国际市场拓展将进入提速阶段，深化本地化运营与技术支持，助力更多中国车企出海，同时拓展欧洲、日韩等海外市场。与博世、大陆、采埃孚等国际伙伴的合作项目将进入集中交付期，推动中国智驾方案在全球市场的规模化落地，让好用的智能驾驶体验实现全球共享。
此外，地平线还获得了全球首张且唯一的ISO/PAS 8800认证，使得其产品与方案能够充分满足全球OEM和Tier-1的相关安全需求，也将加速其全球化战略的推进。
结语：以“全维利他”之心，共筑智能出行未来
从征程芯片千万量产，到HSD系统规模化上车，再到BPU架构的十年千倍进化，地平线在2025年交出了一份扎实而充满前瞻性的答卷。公司始终坚持软硬结合的技术信仰与全维利他的生态战略，在技术向高的同时，更注重与伙伴同行、与用户同心。
在近日举办的地平线年度媒体沟通会上，余凯为地平线在2026年立下四个Flag（目标）。第一个，未来3-5年，HSD目标量产千万套。第二个，推动中国智驾最高水平呈现10倍成长，准确地说，就是城区MPI涨10倍。第三个，即将推出征程7。基于黎曼架构的征程7正在酝酿中，将和特斯拉下一代AI5同步推出，并且在性能、在各个方面的表现都会很精彩。最后一个，携手更多生态伙伴。2026年，地平线与大众的合资公司酷睿程即将进入收获期，至少有8款新车将采用其方案；与大陆集团的合资公司智驾大陆HCT刚获得了2亿美元的新融资。
2026年，智能驾驶与机器人产业仍将充满变革与机遇。地平线将继续秉持“赋能智能汽车和机器人，让人类生活更安全、更美好”的使命，以开放共赢的生态为锚，以持续创新的技术为帆，与全球伙伴一道，共同驶向智能出行的崭新未来。
2.【上市企业热度观测日志】2月3日：龙头动向引领市场，中芯国际、寒武纪、航天科技位列热度前三
时间：2月3日 星期二
观测节点：15:00
数据来源：爱集微VIP频道“上市企业热度排行”
热度总榜TOP20全景扫描
截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：中芯国际、寒武纪、航天科技、兆易创新、华海清科、三安光电、中微公司、北方华创、闻泰科技、歌尔股份、芯导科技、澜起科技、海康威视、斯达半导、中微半导、中兴通讯、美的集团、瑞芯微、江丰电子、东南电子。
（上市企业热度排行TOP20企业）
（中芯国际热度曲线）
今日市场焦点重回行业龙头企业的关键动向与市场信息的博弈。中芯国际作为晶圆代工龙头，其股价与成交量的任何异动均牵动市场神经，今日高居热度榜首。寒武纪因发布严正声明，澄清网络不实交流传闻，其主动的预期管理行为引发市场广泛关注，位列第二。航天科技则凭借旗下全球首款混合动力无人运输机首飞成功的产业突破，以及盘中股价上涨超5% 的表现，热度位居第三。
显著异动追踪
海康威视热度上升180名、三安光电热度上升65名、瑞芯微热度上升56名、澜起科技热度上升49名、航天科技热度上升20名、中微半导热度上升15名。
（海康威视热度曲线）
异动归因：穿透数据背后的新闻事件
爱集微舆情系统“穿透式分析”功能显示，市场信息澄清、产业链合作、资本运作与股价表现，构成了今日复杂的热度驱动网络。
1. 市场声明与预期管理驱动
公司针对市场传闻或投资者普遍关切的问题进行正式回应或澄清，以管理市场预期。
寒武纪：通过官方渠道发布“严正声明”，明确否认近期组织小范围交流及出具业绩指引，强调所有信息以公开披露为准。此举旨在消除市场信息噪音，维护信息披露的严肃性，从而成为焦点。
海康威视：在互动平台再次回应硬盘涨价影响，明确表示对公司净影响为“小幅正贡献”，并阐述了通过技术降本与规模采购对冲成本的具体措施。此类关键问题的持续性解答有助于稳定投资者预期。
2. 战略合作与产业链整合驱动
公司通过建立联合实验室、收购等方式，深化产业协同或拓展业务边界。
兆易创新：与海信视像挂牌成立“联合实验室”，聚焦未来显示产品芯片应用、AI智慧家电和相关前沿行业关键元器件技术方案突破，展现了通过下游深度绑定开拓市场的战略。
江丰电子：公告拟现金收购凯德石英控制权。从产业格局看，江丰电子作为高纯金属溅射靶材龙头，与凯德石英在高端石英材料领域的专长相辅相成。
芯导科技：在披露年度财报的同时，公布拟全资控股瞬雷科技的重大资产重组方案，旨在实现业务领域的拓展与整合。财报显示，2025年度芯导科技实现营业收入3.94亿元，较上年同期增长11.52%；实现归母净利润1.06亿元，较上年同期减少4.91%。
3. 股份回购与资本运作驱动
公司通过回购股份、高管减持或推进上市计划等行为，向市场传递信心或满足资金需求。
华海清科：披露股份回购进展，已支付超6000万元资金，此类真金白银的回购常被市场视为对公司长期价值的认可。
歌尔股份：公告累计回购股份金额达11.08亿元，大规模回购进一步强化了市场对其稳定市值的认知。
澜起科技：市场传闻其港股IPO拟以上限定价，显示发行过程备受关注，资本市场的关键进展持续吸引目光。
中微公司：中微公司董事、高级管理人员、核心技术人员尹志尧通过二级市场买卖，减持公司1.77万股，此类关键人员的股份变动易引发市场对其个人判断的讨论。
4. 股价异动与行业情绪驱动
个股或板块因消息面或市场情绪导致的显著价格波动，是热度变化的直接反映。
航天科技：股价盘中涨幅超5%，收盘上涨4.74%，伴随其混合动力无人运输机首飞成功的产业新闻，形成“事件+股价”的正向共振。
中芯国际：尽管股价微跌0.88%，但作为板块定海神针，其巨额的成交额（65亿元）与任何波动都会引发对半导体行业整体走势的研判。
关于“上市企业热度排行”
本日志数据来源于爱集微VIP频道上线的舆情监测核心产品。该产品依托爱集微深耕ICT产业的深度认知，构建了超越简单计数的综合评估模型，从媒体权威度、传播穿透力、行业关联度等多维度计算，每6小时更新，致力于还原真实、有价值的市场情绪轨迹，是投资者、分析师及企业管理者感知市场温度的精准仪表盘。
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本文基于爱集微VIP频道动态数据生成，旨在展示舆情产品的分析逻辑与价值。《上市企业热度观测日志》将持续为您解读市场情绪的密码。
3.【两会“芯”观察】重庆：芯联12英寸特色工艺生产线等被点名
2026年1月28日，在重庆市第六届人民代表大会第四次会议上，重庆市人民政府市长胡衡华作政府工作报告。
政府工作报告回顾了2025年和“十四五”时期工作，其中提到：
2025年，浪潮服务器生产线、安意法8英寸碳化硅晶圆、芯联12英寸特色工艺生产线、国际复材电子级玻璃纤维等项目建成投产，锂离子电池、集成电路、工业机器人等新产品产量实现两位数增长。
“十四五”期间，“33618”现代制造业集群体系加速崛起，智能网联新能源汽车形成以央企长安、民企赛力斯等为龙头，上千家配套企业为支撑，3大系统、12大总成、56个部件全覆盖的完整产业集群，新能源汽车产量五年增长29倍，重庆汽车产业实现从传统燃油、合资品牌主导到新能源、自主品牌引领的凤凰涅槃；新一代电子信息制造提质发展，集成电路晶圆产能实现翻番，智能手机、服务器、功率半导体、柔性显示等新产品加速放量；先进材料补链成群，形成轻合金、纤维及复合材料、合成材料三大优势集群，建成全球最大己二酸生产基地，镁及铝合金、新型显示材料等达到国际先进水平；装备制造、生物医药、高端摩托车等持续壮大，低空经济、智慧医疗装备、新型储能等加快布局，产业集群规模优势和整体效能不断增强。
政府工作报告明确了2026年重点工作，其中提到：
提质升级主导产业、支柱产业。全面推进智能网联新能源汽车之都建设，做靓“新央企、新长安”品牌，支持赛力斯、长城等车企提质放量，大力发展智能座舱、智能驾驶、车规级芯片等关键系统与核心零部件，推动时代长安高竹动力电池项目，加快庆铃、上汽红岩、鑫源等商用车电动化智能化，协同推进自动驾驶和“车路云一体化”试点，全力办好重庆大学智能汽车技术学院。创新发展新一代电子信息制造业，稳定消费电子、家电大盘，推动AI PC、AI手机、AI眼镜、服务器、化合物半导体、功率器件上量发展，加快补齐芯片设计、封装测试等短板，积极培育集成电路产业生态。发展壮大先进材料，巩固合金材料优势，拓展纤维复合材料、合成材料产品谱系，增强汽车、航空航天等材料支撑。推进智能制造及装备产业全链条发展，提升工业母机、动力装备等竞争力，培育低空装备、应急救援装备、建筑机器人、工业机器人产业。迭代实施软信产业“满天星”行动，推动智能体、专业软件等重点领域发展，促进软信技术赋能游戏、动漫、直播等新兴业态，加快建设开源社区、创业社区等产业空间，新增软信从业人员10万人。推动食品及农产品加工产业高质量发展，注重突出特色、品牌建设、科技创新，梯度培育“头羊”企业，壮大果蔬茶、调味品、火锅食材等重点产业链。推动主导产业、支柱产业上下游相互衔接、同向发力，持续提升产业生成力和生态主导力，全面打响“重庆制造”品牌。
4.预亏超125亿元，康佳触发退市风险警示
1月30日，康佳集团股份有限公司（深康佳A，以下简称“康佳”）发布2025年度业绩预告，预计全年归属于上市公司股东的净利润亏损125.81亿元至155.73亿元，较2024年亏损额扩大近4倍；期末净资产由上年末的23.7亿元转为-53.34亿元至-80.01亿元。若经审计确认净资产为负，公司股票将在年报披露后被实施退市风险警示（*ST），退市危机迫在眉睫。
公告显示，2025年康佳公司营业收入预计为90亿元至105亿元，同比下滑5.5%~19%；扣非后净利润亏损99.53亿元至102.63亿元，主营业务“造血”能力持续弱化。公司解释，此次亏损主要源于两方面：一是对存货、应收账款、股权投资等资产计提大额减值准备；二是消费电子主业受产品竞争力不足拖累，毛利水平难以覆盖运营成本。
有业内人士分析认为，康佳此次集中计提资产减值，本质上具有“财务出清”的明确意图，核心是剥离历史经营包袱，为后续轻装上阵推进转型铺路。自2025年6月中国华润成为公司实际控制人以来，康佳已启动一系列系统性改革举措，不过改革成效仍有待市场进一步验证。
当前，康佳正面临双重严峻考验。
一方面，主业复苏乏力问题突出。2025年上半年，康佳彩电业务毛利率仅0.39%，新品迭代滞后、产品结构与市场需求错配；白电业务虽布局完整，但缺乏差异化竞争优势。在家电行业加速向智能化、高端化转型的背景下，康佳2024年研发投入同比下滑16.38%，创新动能不足的短板越发凸显，进一步制约了主业竞争力的提升。
另一方面，新兴业务短期内难以缓解增长压力。早在2018年，康佳便以消费电子业务（彩电、白电、手机）为基础，逐步向半导体科技等战略性新兴产业延伸，形成存储、光电两大核心板块。但从目前进展来看，公司半导体等战略性新兴业务仍处于研发孵化阶段，产业化进程相对缓慢，短期内不仅无法贡献盈利，还需持续投入资金“输血”，反而加剧了企业现金流压力。
资料显示，康佳成立于1980年5月21日，前身为“广东光明华侨电子工业公司”，1992年在深圳证券交易所挂牌上市。经过35年的深耕细作，康佳已成长为家喻户晓的家电品牌。如今的康佳转型之路虽道阻且长，但也暗藏转机。
作为控股股东，华润在消费电子供应链、半导体产业布局、渠道资源等领域积累深厚，有望与康佳形成显著协同效应。例如，华润旗下的家电渠道资源可助力康佳消费电子业务拓展市场份额；其在半导体领域的技术储备，能加速康佳Micro LED、存储封测等业务的产业化进程。从行业发展逻辑来看，当前家电行业已进入存量竞争阶段，头部企业凭借资源优势加速行业整合，康佳依托华润的央企背书，有望在产品品类升级、海外市场拓展等方面实现突破。
业内人士分析指出，未来1~2年将是决定康佳发展命运的关键时期。短期内企业需通过资产处置、强化成本管控等手段，全力推动2026年净资产与净利润转正，有效化解退市风险；中长期则需深度依托华润资源，加速消费电子业务的产品升级与结构优化，同时推动半导体等新兴业务突破产业化瓶颈，最终构建“传统业务稳底盘、新兴业务拓空间”的双轮驱动发展格局。（来源： 中国电子报）
5.锐盟半导体完成近亿元新一轮融资，松禾资本领投
据松禾资本消息，2月3日，锐盟半导体官宣完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投，投资方包括飞荣达、华融盛资本、深圳天使母基金等。
锐盟半导体成立于2020年，致力于成为全球全栈式压电传感与执行微系统解决方案领导者。该公司构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环，是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商。锐盟半导体应用领域涵盖智能汽车、3C电子、智能家居/家电、AR/VR、工业控制及高性能计算等。通过自研压电材料体系、微机电结构设计及先进制造工艺，搭配自研传感与执行驱动芯片及算法，锐盟半导体构建了独特的技术壁垒。
随着AI大模型在端侧设备的渗透率提升，芯片功耗密度呈指数级增长，传统被动散热方案已难以为继。锐盟半导体推出的MagicCool压电散热微泵通过高频压电振动驱动流体流动，在毫米级厚度内实现工业级散热效能。压电散热微泵将电能转换为机械振动压缩腔体产生气流进行风冷散热，对比传统风扇没有电机和转轴等组件，具有无摩擦、超静音、超薄、低功耗、微型化等优势特点。
据悉，2024年5月，锐盟半导体发布的四大产品线——MagicCool压电散热微泵、MagicTa触觉感知与反馈、MagicEng压电超声马达、MagicClear压电超声清洗，集中展现了其技术闭环的商业化成果。
在2026年国际消费电子展（CES）上，锐盟半导体与全球智能终端厂商传音（Transsion）旗下Infinix品牌联合发布了行业首创的压电风扇及HydroFlow液冷散热二合一技术。该技术采用仅0.1毫米厚的振动片（相当于人类头发厚度的一半），每秒脉冲25000次，无叶片的固态设计可产生高压气流，控温效果相比传统旋转叶片大幅提升，首次将固态压电风扇应用于智能手机，标志着主动散热方案在超薄设备领域取得关键突破。
松禾资本长风基金执行事务合伙人郭琤琤指出，“锐盟半导体是AI硬件创新浪潮中的稀缺标的。其压电MEMS技术不仅解决了散热、触觉交互等底层硬件痛点，更通过全栈自研构建了难以复制的竞争壁垒。看好三大趋势：第一，AI终端微型化倒逼技术创新。传统散热方案难以满足端侧大模型需求，而锐盟的压电微泵将推动散热系统从被动向主动升级，释放设备性能天花板；第二，人机交互向‘感知-执行’一体化演进。MagicTa触觉反馈与MagicEng超声马达的协同，为AR/VR、机器人等场景提供了更自然的交互方式；第三，技术外延潜力巨大。从消费电子到汽车电子，压电技术可拓展至智能座舱、激光雷达清洗等场景，市场空间远超百亿。
6.面向半导体与新材料领域！北京发布原子级制造创新发展行动计划
近日，北京市经济和信息化局发布了《北京市原子级制造创新发展行动计划（2026-2028年）》（以下简称《行动计划》）。
《行动计划》重点面向半导体与新材料领域开展技术与装备攻关，围绕原子级制造软件、加工装备、构筑装备、检测装备4个方向，部署20项攻关任务。计划到2028年，开发原子级制造软件工具5种，研制至少10项原子级制造创新装备，形成10类原子级制造典型应用和解决方案，初步构建国内领先的原子级制造技术创新高地和典型应用标杆。
据悉，原子级制造通过在原子尺度精准操控物质结构，突破传统制造的精度与性能极限，是支撑半导体、新材料等战略产业升级的核心技术，更是决定国家在高端制造领域竞争力与话语权的战略抓手。
以下是《行动计划》的具体内容：
为加快推动本市原子级制造产业创新发展，特制定本计划。围绕半导体、新材料等领域典型应用，加快突破原子级制造工业软件和重点装备。力争到2028年，面向半导体与新材料领域，开发5种原子级制造软件工具，研制不少于10项原子级制造创新装备，形成10类原子级制造典型应用和解决方案，初步构建国内领先的原子级制造技术创新高地和典型应用标杆。
一、实施原子级制造软件支撑工程
1.开发原子级动态仿真软件。支持高校院所和企业攻克量子效应、界面态调控、缺陷演化机制等技术，应用人工智能技术，研发支持原子级精准建模、多场耦合模拟、制程参数优化、质量监测的仿真软件，提升原子级制造预测精度、工艺仿真效率与制造过程可调控性。
2.开发原子级制造工艺设计软件。支持高校院所和企业攻克原子级界面性质预测、动态模拟及界面材料设计等技术，建立面向原子级制造界面服役行为的原子尺度模拟预测软件，支撑原子级精度表面材料去除、接触界面原子级磨损调控等工艺实现。
3.开发原子级相变调控软件。支持高校院所和企业攻克原子级相结构演化、路径筛选、晶界模拟技术瓶颈，研发遍历性相变搜索与调控软件，支撑电子器件失效性及良品率工艺改良性研究。
4.开发原子级表面检测软件。支持企业攻克原子级表面检测关键技术，研制检测装备配套软件，支撑等离子辅助抛光、弹性发射加工、离子束抛光等在机械平坦化设备上实现工程应用。
5.构建原子级制造基础数据库。支持高校院所和企业构建原子级结构稳定性、材料性质、器件性能的跨尺度预测技术框架，建立标准化的原子级制造理论数据库，为原子制造过程的结构筛选、逆向设计、工艺优化等提供数据支持。
二、实施原子级加工装备攻关工程
1.攻关单晶硅晶圆埃米级去除装备。支持企业开展光辅助化学机械抛光、电辅助化学机械抛光、等离子体辅助抛光、超声辅助化学机械抛光等核心技术攻关，实现单晶硅晶圆去除率达到埃米级，表面起伏达到原子级精度，满足半导体前道工序晶圆制备工艺需求。
2.攻关硅晶圆原子级精度刻蚀装备。支持企业开展原子层精确刻蚀控制技术攻关，实现原子精度硅基晶圆刻蚀，满足半导体先进制程产线需求，刻蚀片内均匀性、刻蚀片间均匀性等指标满足半导体中段工艺刻蚀工艺需求。
3.攻关半导体晶圆微米级减薄装备。支持企业开展半导体晶圆封装原子级减薄控制技术攻关，实现12英寸键合晶圆单边可减薄到微米级，满足先进封装、高带宽存储器堆叠表面加工需求。
4.攻关超高速轴承材料制备装备。支持高校院所和企业开展超滑近零损伤材料攻关，实现航空航天等领域高性能核心运动表面的磨损率量级优化，满足高可靠长寿命轴承等核心零部件的制造需求。
5.攻关二维金属材料制备装备。支持高校院所和企业开展范德华挤压等技术攻关，研制二维金属挤压装备，实现材料厚度达到纳米级的多种二维金属制备。
6.攻关半导体超高真空环境保持装备。支持企业开展原子级制造超高真空离子复合泵核心部件攻关，提升超高真空泵对氢气、甲烷等气体抽送速度，满足半导体制造腔体超高真空使用需求。
三、实施原子级构筑装备攻关工程
1.攻关薄膜沉积装备。支持高校院所和企业攻克高均匀性、薄膜表面低颗粒水平控制技术，研制金属钨、氧化铝、氮化硅等材料薄膜沉积装备，实现原子级厚度薄膜制备。
2.攻关靶材制备装备。支持高校院所和企业攻克材料提纯、晶体生长与取向控制等核心技术，研制单晶铜电铸原子级构筑等装备，实现单晶铜靶材规模化制备。
3.攻关外延生长装备。支持高校院所和企业攻克原子级精度外延生长核心技术，研制二维半导体材料外延装备，实现8英寸晶圆二硫化钼等单原子层薄膜制备。
4.攻关离子注入装备。支持高校院所和企业攻克离子生成、加速、筛选、注入及后处理等精准掺杂控制技术，研制离子注入装备，提升束流均匀性、平行度、最大发散角、能量精度控制能力，支撑半导体先进制程工艺。
5.攻关原子级图案化结构构筑装备。支持高校院所和企业攻克原子自组装、扫描探针、纳米压印等核心技术，研制原子级图案化结构构筑装备，在宏观柔性基底表面实现多种电子纳米材料图案高精度构筑，满足柔性电子器件制造需求。
6.攻关硅基可控碳原子连续沉积装备。支持高校院所和企业攻克特种气氛条件下，大尺寸、连续化、硅基碳原子连续沉积装备，研制高定向碳膜与硅晶圆复合材料，实现高灵敏特种传感器和超高导热硅晶圆制备。
四、实施原子级性能测量装备攻关工程
1.攻关激光干涉测量装备。支持企业攻克光波相位稳定性控制与纳米级运动误差抑制等核心技术，研制亚埃级迈克尔逊激光干涉测量装备，实现气浮工件台超精密位置测量，满足前道图形制作装备实现套刻精度的测量表征需求。
2.攻关封装检测装备。支持高校院所和企业攻克高分辨率磁场探测、高精度温度场测量等核心技术，研制磁场、温度场、原子力、扫描电镜等微纳显微测量装备，满足先进封装集成电路芯片失效分析和原位缺陷定位需求。
3.攻关超低浓度污染物检测装备。支持企业攻克高灵敏度传感机制设计，研制二维材料调控传感芯片测试关键部件，实现2～12英寸二维材料光电传感芯片晶圆制备，满足环境小分子监测如ppb级气体传感测量需求。
五、实施原子级制造应用突破工程
1.面向半导体制造、新材料创制等领域，在半导体抛光、沉积、减薄、检测以及二维材料制备、柔性电子器件材料制备、单晶铜靶材制备、特种粉末材料制备等方面打造原子级制造典型应用。
2.聚焦半导体领域先进制程芯片制造与新材料领域特殊性能材料规模化创制需求，开展原子级制造工艺技术、核心装备的成熟度提升，以及典型场景原子级制造集成验证，牵引和带动原子级制造技术与装备“成组连线”应用试点。
六、保障措施
梯度培育原子级制造领域科技型中小企业、高新技术企业，创新型中小企业、专精特新中小企业、专精特新“小巨人”企业。加强瞪羚企业、独角兽企业和制造业单项冠军企业的识别和培育。积极争取国家专项资金支持，统筹市、区财政资金，组织原子级制造领域标志性产品和关键技术攻关。将原子级制造作为“创赢未来”路演方向，对企业实施的新技术新产品攻关验证、典型场景建设等早期创新创业项目给予资金支持。鼓励企业和高校引育高水平复合型人才，加强产业人才队伍建设。推动优势区域和产业集聚区建设原子级制造产业育新平台，强化用地保障。推动设立原子级制造标准化委员会，建设原子级制造领域制造业中试平台等载体，充分发挥原子级制造创新发展联盟优势，服务和支撑本市原子级制造产业高水平创新发展。
