1、AMD MI308芯片2025年Q4在华收入3.9亿美元，但警告中国市场前景难料
2、英伟达拟向OpenAI投资200亿美元
3、恩智浦MCX W72已量产，助力开发安全精准的测距应用
4、总投资12亿元！昀光科技12英寸硅基OLED生产基地开工
1、AMD MI308芯片2025年Q4在华收入3.9亿美元，但警告中国市场前景难料
AMD公布的 2025年10 月至 12 月财报显示，来自中国的销售额意外增长，但该公司警告称其在中国市场的前景仍不确定。
2025年第四季度，AMD营收同比增长 34%，达到103亿美元，其中包括来自中国市场MI308人工智能芯片的3.9亿美元收入，这部分销售额此前并未包含在预期之内。
AMD首席执行官苏姿丰在财报电话会议上表示，这3.9亿美元的收入实际上来自中国客户“早在2025年初”就下的订单，但这些订单是在获得许可后，于2025年10月至12月发货的。
该公司预计在截至今年3月的季度中，将向中国额外出货价值1亿美元的MI308芯片，但由于市场存在不确定性，并未预测来自中国的任何额外收入。美国总统特朗普也曾在2025年底表示，美国政府将批准向中国出口高端人工智能芯片，包括AMD的MI325和英伟达的H200。
苏姿丰在财报电话会议上表示：“我们已经提交了MI325的授权申请，并且正在继续与客户合作，了解他们的需求。”
2、英伟达拟向OpenAI投资200亿美元
知情人士表示，英伟达即将达成协议，向OpenAI投资约200亿美元，作为其最新一轮融资的一部分。
ChatGPT开发商OpenAI计划在最新一轮融资中筹集高达1000亿美元，公司估值约为8300亿美元。
包括亚马逊和软银集团在内的多家公司正竞相与OpenAI建立合作关系，押注与这家人工智能（AI）初创公司更紧密的联系将使它们在AI竞赛中获得竞争优势。
消息人士称，英伟达与OpenAI的交易尚未最终敲定。
近期有报道称，英伟达原定于2025年9月向OpenAI投资1000亿美元并为其提供数据中心芯片的计划因交易疑虑而陷入停滞。该交易原本预计在几周内完成，但谈判却拖延了数月之久。
英伟达CEO黄仁勋否认了对OpenAI不满的说法，他表示，公司计划对OpenAI进行“巨额”投资，这可能是英伟达有史以来最大的一笔投资。
黄仁勋表示，英伟达将考虑投资OpenAI的下一轮融资以及这家初创公司的首次公开募股（IPO）。
OpenAI对英伟达的一些最新AI芯片并不满意，并且自去年以来一直在寻求替代方案，这可能会使双方的关系变得复杂。
OpenAI CEO Sam Altman表示，英伟达生产了“世界上最好的AI芯片”，该公司希望“在很长一段时间内保持大客户地位”。
3、恩智浦MCX W72已量产，助力开发安全精准的测距应用
精确且安全的距离测量对于工业物联网(IIoT)环境至关重要。其应用范围涵盖安全资产追踪、自动化仓储系统、楼宇自动化及门禁控制系统等。然而，普通的测距方法难以满足现代工业物联网应用对精度和安全性的高标准要求。
恩智浦MCX W72无线微控制单元(MCU)集成了蓝牙信道探测技术，并通过FRDM-MCXW72和MCXW72-LOC开发板提供硬件支持，能够从容应对这些挑战，助力快速原型设计和部署。
蓝牙信道探测技术的优势
多年来，蓝牙测距主要依赖接收信号强度指示(RSSI)和到达角/离开角(AoA/AoD)技术。这些方法虽然易于实现，但存在精度有限和安全漏洞等问题。例如，RSSI测量极易受环境因素和多径干扰影响，且两种方法都容易受到中间人(MITM)攻击，攻击者可通过操控信号强度来伪造距离测量结果。
这展示了蓝牙信道探测技术如何将往返时间与基于相位的测距方法相结合
蓝牙信道探测技术是Bluetooth 6.0标准的一部分，它采用了一种截然不同的测距方式，结合了往返时间(RTT)和基于相位的测距(PBR)这两种互补的技术。RTT通过加密、带时间戳的数据包提供安全、粗略的距离估计，这些数据包无法被攻击者复制。随后，PBR通过测量交换音调中的相移，实现细粒度精度，在露天环境中通常可达到±0.5米的典型精度。
信道探测技术通过使用带时间戳的加密数据包，并对RTT和PBR测量结果进行交叉验证，构建了坚固的防御体系，有效抵抗仲基和放大攻击。此技术非常适合那些需要精确、准确的距离测量、且这些测量结果直接影响安全性的应用领域，例如智能锁、门禁系统、无钥匙车辆进入、数字家居门禁以及楼宇自动化系统。
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恩智浦MCX W72：面向工业物联网应用的信道探测方案
MCX W72是恩智浦通过Bluetooth 6.0信道探测认证的无线MCU，专为工业物联网应用设计。该平台支持多协议连接，包括低功耗蓝牙、基于Thread的Matter和Zigbee。
MCX W72的结构框图
MCX W72测距能力的核心是一个专用的定位计算引擎(LCE)。这个专用硬件可将定位算法运算速度提升至主Arm® Cortex®-M33内核的10倍，从而将算法执行时间减少近45%。其结果是更低的延迟和更少的功耗，这对于电池供电的工业物联网设备至关重要。
恩智浦MCX W72通过集成的EdgeLock®安全区域核心配置文件确保信息安全，可以隔离敏感加密操作，如密钥存储和可信启动流程等。此外，其先进的低功耗蓝牙无线单元支持多达24个同步连接，为复杂工业物联网部署提供了强大的连接，适用于需要多个设备进行通信和协调测距操作的场景。
硬件支持：用于快速原型设计的开发板
为帮助开发人员将蓝牙信道探测技术应用于实际场景，恩智浦提供了专用的硬件平台以加速原型设计。该系列开发板简化了评估流程，加快了产品上市进程，并为构建安全、精确的测距解决方案提供了灵活选择。
• FRDM-MCXW72开发平台
FRDM-MCXW72将恩智浦成熟的FRDM平台引入无线开发。这款经济高效的开发板预装了一个无线演示，可立即与恩智浦IoT Toolbox移动应用配合使用，让开发人员在开箱后几分钟内即可评估基本功能。该板提供多种扩展选项，包括Arduino接头、mikroBUS和外设模块(Pmod)连接器，便于为特定应用原型制作添加传感器和外设。基于LPC55S69的板载MCULink调试器也消除了对外部调试工具的需求。其他功能还包括外部闪存、I²C传感器、光传感器、RGB和蓝色LED、CAN连接、PCB天线以及用于传导(电缆)测量的uFL连接器。
• MCXW72-LOC定位板
对于专门专注于信道探测应用的开发人员而言，MCXW72-LOC提供了一个专用评估平台。这款工业物联网评估套件为MCX W72的多协议无线支持提供了详尽的测试能力，包括低功耗蓝牙、Zigbee、Thread、Matter和CAN连接。
MCXW72-LOC采用双天线分集系统，通过射频开关在两个2.4GHz天线之间动态选择，与FRDM-MCXW72板的单天线相比，提高了测距精度。通过重新焊接电容，可以选择SMA连接器替代天线，从而支持传导(电缆)测量实验。
MCXW72-LOC板预装了一个信道探测演示。开发人员可以将两块MCXW72-LOC板配对，无缝演示无线测距会话，并在实际条件下评估性能。该平台还提供了一个先进的MCU-Link硬件调试器、多种电源和低功耗选项、双CAN收发器、按钮、开关、LED以及一个便于集成传感器的MikroE Click连接器。
• 开发生态合作体系支持
两款板均与恩智浦的开发生态系统完全兼容。MCUXpresso软件开发套件(SDK)提供了驱动程序、示例和全面的文档。此外，应用代码中心(ACH)提供了专家编写的代码示例以加速开发，而扩展板中心(EHB)则在开发人员与恩智浦及其生态系统合作伙伴的兼容附加板之间架起了一座桥梁。恩智浦的专有算法负责将原始信道探测测量数据转换为精确的距离估计，为应用开发人员抽象了复杂的数学运算。
恩智浦KW47：将信道探测技术引入汽车系统
KW47架构
尽管MCX W72主要面向工业物联网，但恩智浦的KW47将同样的信道探测能力带入了汽车应用领域。作为恩智浦首款车规级Bluetooth 6.0信道探测MCU，KW47满足AEC-Q100 2级认证要求，并支持ASPICE、MISRA软件标准以及集成CAN通信的AUTOSAR。
恩智浦KW47能够实现安全的数字钥匙系统和汽车门禁应用，其探测范围令人印象深刻——能够在远达100米的距离内检测到驾驶员，并在近距离提供20-50厘米的精度。KW47与MCX W72采用同一个平台架构(包括相同的LCE和EdgeLock安全技术)，确保在汽车与工业物联网应用中提供一致的开发体验和互操作性。KW47-LOC开发板也为汽车开发人员提供了与面向工业物联网应用的MCXW72-LOC类似的评估工具。
方案已量产
恩智浦MCX W72和KW47均已量产。开发板现已上市，开发人员可使用这些板立即开始原型设计，为产品量产做好准备。
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作者：
Miguel Reyes
系统赋能工程师
Miguel Reyes是恩智浦半导体的系统赋能工程师，负责领导汽车低功耗蓝牙及物联网应用的产品开发。他专注于信道探测等高级低功耗蓝牙功能，以及对基于IEEE 802.15.4的协议支持，包括Matter、ZigBee和OpenThread。Miguel在恩智浦拥有近15年的工作经验，曾为系统、应用及赋能团队做出关键贡献，涉足广泛的嵌入式系统与无线连接解决方案领域。他的工作有力地推动了恩智浦无线产品组合的客户参与及大众市场推广，特别是在汽车与物联网领域。
4、总投资12亿元！昀光科技12英寸硅基OLED生产基地开工
2月2日，南京昀光科技有限公司（简称：昀光科技）“12英寸超高清硅基OLED微显示器生产基地”开工仪式在南京江宁开发区举行。
此次开工的12英寸生产线是昀光科技面向下一代智能终端布局的核心载体，已入选2026年江苏省重大项目名单。该项目总投资12亿元，规划建筑面积约4万平方米，预计2027年建成投产。产线将实现0.13~1.32英寸全系列高端硅基微显示面板的规模化量产，形成年产约6万片12英寸晶圆的产能，等效可产出约8000万片0.13英寸微显示器、约400万片1.32英寸微显示器，支撑千万级AI眼镜或百万级VR/MR设备的年度需求，直接面向元宇宙大空间、人工智能、第五块屏幕、高端装备等国家战略性新兴产业。
昀光科技成立于2019年，是全球最早实现“数字驱动架构+硅基OLED面板制造”双技术路线贯通的企业之一，具备从驱动芯片自主设计到高品质微型OLED面板量产的全栈能力。该公司拥有一支专家领衔的核心团队，以及覆盖芯片设计与OLED制造的双核团队体系；拥有十余年硅基微显示技术积累，以数字驱动为核心，自研推出场堆叠发光（FSL, Field Stack Lighting™）技术，突破了硅基微显示的性能上限与成本结构：支持3840Hz高刷新率兼顾护眼性，抗运动模糊；4096级灰阶细腻呈现，低亮表现优于传统模拟驱动，HDR显示更自然；简化驱动模块、提升芯片良率，在高性能与低功耗之间实现更优平衡，推动硅基OLED结构性降本。
昀光科技专注于高品质微型OLED显示面板与驱动芯片的自主研发与制造，已逐渐构建起覆盖0.13~1.32英寸的全系列产品矩阵，涵盖单色高亮与全彩高分辨率规格，面向AI+AR、AR、VR/MR三大核心赛道，并广泛应用于影视、游戏、教育培训、专业观瞄、红外夜视、无人机遥控、工业巡检、医疗等场景，是国内少数掌握从底层驱动芯片到高端微显示面板全链条能力的企业。
在开工仪式上，昀光科技董事长潘仲光在发言中指出，智能眼镜时代已经到来，而屏幕技术是产业突破的关键。当前行业面临低良率、高成本、高功耗等普遍挑战，这也正是南京昀光创立的初衷——通过自主研发的数字驱动硅基OLED技术，系统解决微显示领域的核心痛点。
2025年12月，昀光科技宣布完成A轮融资，由南京江宁经开投控战略领投。本轮融资将重点用于12英寸硅基OLED新产线建设，以及新一代近眼显示产品的持续研发，加速公司迈入规模化量产与全球化竞争阶段。
