2026年2月9日，陕西源杰半导体科技股份有限公司发布关于调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及自筹资金增加募投项目投资额的公告。
公司首次公开发行股票实际募集资金净额137,867.73万元，超募资金39,867.73万元。此前已使用部分超募资金用于回购股份和追加募投项目投资额，截至2026年1月31日，剩余超募资金9,862.04万元。公司拟将该笔资金用于增加“50G光芯片产业化建设项目”投资额。
该项目原计划投资48,714.41万元，截至2026年1月31日，累计使用募集资金46,261.08万元，剩余未使用资金1,738.05万元。本次拟将总投资额调增为75,714.41万元，主要是增加了设备投资金额。调整后计划使用募集资金总金额为57,861.17万元，其余部分使用自筹资金。
该项目实施必要且可行。必要性在于光通信发展推动光芯片市场增长，存在供应短缺，公司可借此提升高端光芯片生产能力。可行性体现在产线设计灵活、技术积累深厚、生产管理成熟、客户资源优质。
项目投资计划显示，2026年预计投资29,453.33万元。经初步测算，项目所得税前投资回收期4.78年，所得税后5.03年；所得税前财务内部收益率59.19%，所得税后50.50%。
本次增加投资额符合公司战略，能扩充产能、提高盈利能力，但项目实施存在不确定因素，可能影响公司业绩。该事项已通过董事会和审计委员会审议，尚需提交股东会审议，保荐机构对此无异议。
