根据PwC近期发布的《2026全球半导体展望报告：半导体与未来》，全球半导体产业正处于一个由技术创新与地缘政治共同定义的转型关键期。 报告指出，在人工智能（AI）的强力推升下，全球半导体市场将以8.6%的年复合成长率（CAGR）强劲增长，预计产值将从2024年的6,270亿美元，正式于2030年突破1万亿美元大关。
需求端：AI 全面定义各产业“运算新标准”
报告强调，AI的影响并非单点突破，而是全面性地改写了终端市场的需求样貌。 半导体已成为支撑跨产业创新——如智能制造、自驾车、药物研发与智能电网——的核心驱动力。
• 服务器与网络：AI 无所不在的骨干 随着生成式AI带动运算量指数级增长，服务器与网路领域将成为半导体需求最大的市场，年复合成长率达11.6%。 预计至2030年，数据中心半导体市场规模将突破2,500亿美元，其中为了处理庞大运算需求，AI加速器将占据数据中心芯片营收的50%以上。
• 车用电子：轮子上的高性能电脑 未来的汽车将转变为“软件定义车辆 （SDV）”，由中央高性能计算机 （HPC） 统筹运作。 随着电动车渗透率攀升，以碳化硅（SiC）为首的宽能隙功率半导体需求将迎来爆发，预计将占车用功率半导体市场的60%。 此外，至2030年，Level 2+自驾车预计将占总出货量的70%，大幅提升每台车的半导体含量。
• 运算设备：装置端 AI 引发换机潮 尽管智能手机与PC市场趋于饱和，但“设备端 AI（On-device AI）”正驱动新的换机周期。 搭载神经网络处理器（NPU）的AIPC与AI手机，其相关AI芯片市场预计将从2024年的百亿美元规模，至2030年激增至400-430亿美元。 此外，低功耗内存（LPDDR）的演进也将成为关键，每2-3年可实现约50%的能源效率提升。
• 工业、医疗与国防：从消费端深入核心产业 半导体正协助应对人口结构与气候变迁的挑战。 预计2030年医疗半导体市场规模上看87亿美元。 而在国防领域，对先进GPU、ASIC及射频氮化镓 （RF GaN） 的需求持续增加，以提升任务的精准度与安全性。
供给端：地缘政治版图重构与“系统整合战”
在供给端，技术微缩的极限与地缘政治的角力正在改变游戏规则。 报告指出，半导体制造已不再是纯粹的产能竞赛，而是升级为“系统整合战”与“地缘韧性” 的比拼。
•区域化竞争策略： 全球晶圆厂产能预计至2030年将以7%的年复合成长率扩张，但各区策略分歧。 美国正投入巨资强化国内先进制程产能; 中国大陆则因出口管制限制，转而倾力于成熟制程的自给自足。 中国台湾则持续专注于3纳米以下尖端制程，以维持领先地位，但其韧性取决于台当局对稳定水电及芯片生态系的支持。韩国则透过大规模投资高带宽存储器（HBM），巩固其在AI关键技术上的霸主地位。
• 技术范式转移： 随着摩尔定律放缓，先进封装 （Advanced Packaging） 与小芯片 （Chiplet） 架构成为提升效能的显学。 这也使得芯片设计阶段的矽智财（IP）与电子设计自动化（EDA）工具的重要性与成本日益攀升。 在材料方面，为了提升设备利用率与芯片耐用性，碳化硅（SiC）与碳化硼（Boron Carbide）等新材料正被积极导入。
展望 2030 年后：五大变革性科技与韧性思维
展望未来，PwC指出五项将在2030年后深刻影响市场的关键技术：进阶AI、全自驾技术、人型机器人、量子运算及脑机接口（BCI）。 这些技术的崛起将对产业参与者提出新的战略课题。
