据宁波开投消息，近日，开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业（有限合伙）（简称“北仑区创投母基金”）与中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）签署投资协议，标志着总投资超20亿元的半导体封装基板项目正式落户宁波。
（来源：宁波开投）
据悉，芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，由国家级重大专项首席科学家谷新领衔创立，在行业内具备广泛认可。
据悉，该项目规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一体的智能化工厂现代化基地，项目总投资规模高达约25.5亿元，将分两期有序推进建设。该项目将面向智能手机、AI数据中心、5G通讯等前沿领域，聚焦高端芯片封装基板的研发与量产，致力于实现关键技术和产品的国产替代与自主可控。
2025年11月，中山芯承半导体有限公司宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。
中山芯承半导体公司核心管理团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，该公司已经获得了高新技术企业、专精特新中小企业、中山市工程技术中心、创新性中小企业等资质认定。
芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，主要产品包括FC CSP(芯片尺寸封装)和FC BGA(球栅阵列封装)基板。该公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）和SAP（半加成法）等先进基板加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。目前工厂已实现L/S 12/12线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产及14层800G和1.6T光模块基板生产。
据三角发布2025年11月消息，芯承半导体公司创始人、CEO谷新，深耕先进封装基板领域15年，在先进封装技术与基板核心技术领域造诣深厚，是行业内兼具实践经验与专业积淀的资深人士。谷新已申请基板和封装相关专利50余件，其中获授权第一发明人专利26件，发表论文20余篇（SCI论文12篇），参与编著1本；曾获多项地方和国家奖项，获深圳市科技进步奖一等奖1项，广东省科技进步奖一等奖1项，中国专利优秀奖1项。
