1.端侧AI引爆增长！国产嵌入式GPU三大技术路线并行突围；
2.高达126%！美国关税对印度太阳能制造商造成冲击；
3.国内某著名半导体企业遭泄密！前员工张某被判刑；
4.MLCC涨价潮叠加稀土管制 国产替代趁势而起；
5.A股端侧AI芯片公司2025年回顾与2026年展望：技术迭代加速，场景裂变在即；
6.存储器涨价潮愈演愈烈！传国产芯片传打入苹果供应链 能否借机破局？
7.联电高阶主管人事异动！王石升任执行长 徐明志升任总经理；
8.英伟达财报优于预期 营收681亿美元创新高；
1.端侧AI引爆增长！国产嵌入式GPU三大技术路线并行突围；
2025年以来，云端GPU市场迎来爆发式增长，同时摩尔线程、沐曦股份等企业相继登陆资本市场，一轮密集的上市潮为GPU产业注入强劲资本动能。2026年AI计算的产业重心加速从云端向边缘、终端下沉，端侧AI凭借低延迟、高隐私、低功耗的优势，成为智能终端、AIoT等领域的新增长极。在此背景下，作为端侧AI算力的核心支撑，嵌入式GPU有望迎来一轮爆发式增长机遇。近年来，国内涌现出一批嵌入式GPU代表性企业，包括景嘉微、速显微电子、芯动科技、全志科技、瑞芯微、芯瞳半导体、航锦科技、芯原股份等。这些企业在端侧AI引爆增长下，有望加速突围，从“技术验证”向“规模商用”跨越。
云边端迁移提速 嵌入式GPU迎发展新机
2026年，AI产业有望形成“云端深耕、边缘爆发、终端普及”的格局。AI计算将加快从云端向边缘、终端延伸，这为嵌入式GPU开辟了广阔的市场空间。不同于云端GPU追求极致算力，端侧AI场景对算力的需求呈现“轻量化、低功耗、高适配”等特征。而嵌入式GPU凭借体积小、能效比高、场景适配性强的优势，成为承接端侧AI算力需求的载体，有望迎来一波增长。
此外，AI创新工具Openclaw的爆火也值得关注，有可能成为拉动端侧AI算力设备升级的重要力量。Openclaw可本地运行，对低延迟、高适配性算力设备有更高需求，与嵌入式GPU的技术特性有很高的契合。后续随着适配场景的持续拓宽，将进一步带动嵌入式GPU在端侧AI设备中的渗透率提升，为产业增长注入新动能。
国产阵营崛起 三大技术路线并行突围
伴随端侧AI机遇的持续释放，国内已涌现出一批具备竞争力的嵌入式GPU企业，并形成“全自研架构、IP授权+定制、SoC集成”三大技术路线的产业格局。
全自研架构路线聚焦自主可控，以景嘉微、速显微电子、芯瞳半导体、航锦科技等为代表。作为国内首家成功研制国产GPU并实现大规模工程应用的企业，景嘉微深耕嵌入式GPU领域多年，其JM5400、JM7200/JM7201系列产品实现100%全自研架构，适配飞腾、龙芯等国产CPU与麒麟、统信等国产操作系统，在航空航天、信创领域占有重要地位。2026年景嘉微将推出支持多模态的GPU产品，强化自主可控优势。速显微电子专注嵌入式GPU与GPGPU芯片设计，其GC9003双CPU+GPU架构MCU已在汽车液晶仪表和工业控制领域量产，同时积极建设从图形显示IP到开发工具的生态布局。芯瞳半导体聚焦统一渲染架构GPU，其GenBu01产品适配国产处理器生态，在信创嵌入式市场具备独特优势；航锦科技则专注高可靠性图形处理芯片，产品适配航空航天、舰船等极端环境，满足高可靠性与长生命周期要求。
IP授权+定制路线以灵活适配、快速迭代为优势，芯原股份、芯动科技为该路线的代表性企业。芯动科技为一站式IP和芯片定制企业，其嵌入式GPU在车规领域有着较好表现。DX-S1智能座舱专用GPU已装配长城、广汽多款新车型。2025年9月发布的“风华3号”全功能GPU实现硬件级光线追踪突破，为嵌入式场景高端化应用奠定基础。芯原股份以半导体IP授权为核心，其GCNano3DVG超低功耗OpenGL ES GPU IP面向可穿戴设备，支持3D/2.5D混合渲染，Vivante GPU IP提供全系列嵌入式GPU IP解决方案，已授权给多家SoC厂商。
SoC集成路线凭借高集成度、低功耗、性价比高的优势，在消费电子、车载娱乐、边缘计算等场景实现规模化应用，全志科技、瑞芯微成为该路线的标杆企业。全志科技在车规级嵌入式GPU市场份额领先，其T527系列产品通过AEC-Q100认证，适配比亚迪、蔚来等智能座舱；瑞芯微聚焦边缘计算嵌入式GPU，其RK3588搭载Mali-G610 GPU，支持8K视频编解码，新一代3D堆叠芯片RK1828专为端侧大模型设计，在工业控制、智能终端领域量产规模持续扩大。
端侧AI驱动 多领域实现规模化成长
在端侧AI的发展推动下，国产嵌入式GPU正加速渗透到信创、汽车、工业物联网、消费电子等领域。各领域需求的增长也推动了嵌入式GPU技术不断迭代升级。
信创领域，随着全国产化需求的持续升温，超过70%的信创项目将“全国产化”作为硬件选型首要条件，嵌入式GPU作为国产整机的核心配件，成为信创产业升级的关键支撑。景嘉微、芯瞳半导体等企业的嵌入式GPU产品广泛应用于政务、金融、能源等关键领域，推动信创终端从“可用”向“好用”升级。
汽车领域，智能座舱与智驾域控的规模化落地，带动车规级嵌入式GPU需求，成为最快的应用领域之一。芯动科技的DX-S1、全志科技的T527等产品已实现主流车企配套，覆盖长城、广汽、比亚迪、蔚来等多家车企，同时光追技术的逐步应用，将进一步提升车载可视化体验，推动汽车智能化向高端化升级。
工业物联网领域，边缘计算的普及带动嵌入式GPU在工业视觉、机器臂控制、数字孪生等场景的广泛应用。瑞芯微的RK3588等产品支持多摄像头并行处理与实时图像分析。低功耗嵌入式GPU在智能传感器、工业网关中不断渗透，助力工业4.0智能化升级，推动工业场景从“自动化”向“智能化”转型。
消费电子与AIoT领域，可穿戴设备、智能家居、AI终端的智能化升级，催生了大量低功耗嵌入式GPU需求。芯原股份的GCNano3DVG IP广泛应用于智能手表、AR/VR眼镜等轻量化空间计算设备，瑞芯微的芯片方案适配Openclaw技术，实现2.5D图形渲染与多模态交互等功能，推动消费电子从“响应指令”向“主动服务”升级。
结语
国产嵌入式GPU仍然面临诸多挑战，例如生态碎片化方面，国内尤其是嵌入式GPU领域当前呈现多架构、多系统并存的格局，不同厂商的芯片架构、操作系统、渲染后端组合多样，导致驱动适配周期长、维护成本高。国内具备嵌入式图形驱动开发经验的工程师短缺，开发者生态薄弱，也进一步加剧了生态建设的难度。面对挑战，国内企业也在积极化解。随着技术的持续创新、生态的不断完善以及产业链协同能力的提升，国产嵌入式GPU将逐步打破海外厂商的市场垄断，实现从“跟跑”向“并跑”跨越。
2.高达126%！美国关税对印度太阳能制造商造成冲击；
分析师和业内人士表示，美国对从部分亚洲中心出口的太阳能电池和面板征收高额反补贴税，令印度加强其在美国太阳能市场地位的计划遭遇挫折。
美国商务部2月24日认定，在印度、印尼和老挝运营的制造商受益于广泛的国家支持，这扭曲了全球最具吸引力的清洁能源市场的竞争。
正值新德里积极吸引太阳能公司投资，并将自身定位为中国替代能源之际，印度对美出口商却面临高达126%的关税。
EUPD Research高级顾问 Rajan Kalsotra表示：“美国初步的反补贴税对严重依赖美国市场出口的印度太阳能制造商来说是一个重大打击。”
分析人士警告称，缺乏可行的出口市场可能迫使印度组件制造商将库存推向国内市场，导致供应过剩。
据EUPD称，截至2026年1月，印度的组件制造产能已超过160GW，并计划进一步扩建，而近期国内需求预计仍将保持在每年40至45GW左右。
Kalsotra表示：“由于美国占据了绝大部分出口份额，生产商现在面临着产能过剩和市场准入受限的双重困境。”（校对/张杰）
3.国内某著名半导体企业遭泄密！前员工张某被判刑；
据最高人民检察院网站，最高人民检察院知识产权检察厅副厅长刘太宗近期做客访谈，在访谈中，其就备受社会关注的“尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案”进行重点剖析，释放出国家依法从严打击商业间谍犯罪、守护科技安全的强烈信号。
在访谈中，刘太宗详细回顾了最高检指导上海检察机关办理的尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案。该案不仅是近年来涉案金额巨大的知识产权刑事案件，更是一场关乎国产芯片技术安全的保卫战。
据悉，华为海思公司历经多年自主研发，掌握了关键的Wi-Fi芯片技术信息并采取严格保密措施。然而，原海思公司射频芯片开发部门负责人张某离职后，创立尊湃公司，并拉拢多名原同事加入，通过非法手段获取海思公司的核心技术秘密，用于研发同类芯片。经评估，被非法获取的技术信息价值高达3.17亿元。上海检察机关依法以侵犯商业秘密罪对14名被告人提起公诉，最终所有被告人均被判处刑罚。
数据警示：侵犯商业秘密犯罪呈上升趋势
刘太宗披露的一组数据令人深思：2021年至2024年，全国检察机关受理审查起诉侵犯商业秘密犯罪共计1262人；而仅2025年前11个月，受理人数已达232人，数量呈现明显的上升趋势。
这一数据背后，折射出当前我国技术外流风险正在加剧。刘太宗指出，当前技术外流呈现“多维度风险加剧”的特征，不仅涉及传统的人才流动泄密，更出现了为境外组织非法提供商业秘密的新型间谍行为。
为此，检察机关依法适用《刑法》第219条之一，严厉打击为境外非法提供商业秘密的犯罪活动。访谈中还提及了浙江检察机关办理的一起典型案例：某著名半导体企业员工张某，离职后违反保密约定，接受境外组织委托非法泄露原单位商业秘密，最终被依法判处有期徒刑并处罚金。
检察机关目前的保护重心已全面聚焦于新一代信息技术、人工智能（AI）、高端装备、生物制造、新能源、新材料等新兴产业和未来产业。通过持续加强原始创新和关键核心技术的司法保护，旨在为这些代表未来竞争力的领域营造安全、公平的法治环境。
除了刑事打击，最高检还同步加强了民事和行政诉讼监督。针对技术类案件中事实查明难、法律适用标准不统一等问题，检察机关主动商请检察技术信息部门派员协助，利用专业技术手段查明侵权事实。刘太宗举例称，最高检知产厅近期办理的一起侵害发明专利权纠纷民事监督案件中，正是通过技术协助查明真相，依法提出抗诉并获得了法院再审支持，有效维护了权利人的合法权益。
4.MLCC涨价潮叠加稀土管制 国产替代趁势而起；
2026开年，电子元器件产业链的风向骤然转向MLCC。2月24日，A股被动元件板块应声大涨，风华高科、三环集团领涨；今日，风华高科迅速封板，市场热度持续攀升。而背后则是韩国MLCC现货价格跳涨近20%，全球龙头村田首度松口考虑提价。被誉为“电子工业大米”的MLCC，正接力内存条，成为全球AI军备竞赛中最新的“涨价明星”。
而在市场的喧嚣背后，一场更深层的供应链重构正在发酵。中国商务部近期将TDK株式公社列入关注名单实体，意味着这家日本电子元器件巨头获取重稀土的通道被纳入严格管控。这一精准的“闸门化”管理，为原本由日系厂商牢牢把持的高端MLCC市场，撕开了一道裂缝。
当涨价遇上材料“管控”，全球MLCC产业链迎来双重变局。而在这一关键窗口期，中国大陆企业正凭借多年的技术积累和产能布局，从“追随者”加速向“替代者”迈进。
涨价逻辑：AI引爆的“超级周期”
MLCC的涨价具有极强的行业标杆意义。作为被动元件的“绝对核心”，电容在RCL三大被动元件中占比高达49%，而MLCC又在电容领域占据52%的最大市场份额。因其应用的广度与需求的刚性，它被形象地称为“电子工业的大米”。
本轮涨价的核心引擎，无疑是AI需求的爆发式增长。与传统服务器相比，AI服务器对MLCC的需求呈现“量质双升”的极端特征。
量的层面，一台通用服务器的MLCC用量约为2200颗，而当前AI服务器的需求量已激增至2万颗左右。全球被动元件龙头村田指出，AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。
质的层面，AI服务器的高功耗特性，决定了其必须采用能承受高温、具备大容量和高可靠性的高端MLCC。这类产品技术门槛极高，需突破超细介质层、精密叠层等核心工艺，且对重稀土改性材料的依赖度更高，这进一步限制了供给弹性。
供给端的刚性短缺则为涨价提供了坚实支撑。MLCC扩产周期长达18-24个月，2026年全球无新增有效产能。日韩大厂为保障高毛利的AI/车规订单，纷纷压缩中低端产能，进一步收紧高端供给。目前村田、三星电机、太阳诱电的高端产能稼动率均维持在80%以上，村田更是达到90%-95%的满载水平，产线持续处于“供不应求”状态。
作为全球MLCC行业的“风向标”，村田制作所的涨价计划进一步印证了这一供需失衡。村田总裁中岛规巨透露，客户咨询的高端MLCC订单量已达到公司当前产能的两倍，产能完全无法满足需求。由于高端MLCC精度要求极高，难以快速扩产，今明两年该类产品供应紧张的局面大概率将持续。同时基于对芯片厂商与数据中心运营商产品路线的预判，村田认为本轮AI投资热潮将持续3-5年，下一代AI芯片对高端MLCC的需求将增长数十倍。
行业涨价潮已呈现连锁反应，业内预计国巨、华新科等台系厂商将跟进上调MLCC价格。龙头企业的集体涨价，正在强化高端MLCC的“超级周期”属性。
垄断破冰：TDK受限打开的缺口
长期以来，全球高端MLCC市场被日本企业牢牢掌控。数据显示，TDK在车规级MLCC市场是仅次于村田的第二大供应商，二者合计占据了全球超70%的市场份额。但此次TDK被列入关注名单实体，打破了这种平衡。
具体而言，TDK在高压产品领域市占率达20%。一旦TDK因原料受限导致产能收缩或断供，全球汽车电子与工业供应链将直面“缺货危机”——尤其是在新能源汽车渗透率持续提升、AI服务器需求爆发的当下，高端MLCC的供需缺口可能进一步放大。
对于TDK而言，其高端MLCC生产将面临双重不确定性：要么因审查未通过陷入“原料断供”，要么因审批流程拉长导致交货周期大幅延长。对于强调供应链稳定性的汽车、通信行业而言，这种不确定性足以动摇其合作根基。
更关键的是，“日系双寡头”的供应稳定性首次出现裂痕。过去依赖“技术+产能”双重壁垒形成的垄断格局，如今因资源管控出现突破口，全球下游厂商被迫重新评估供应链安全。
这一变化，为早已完成技术积累的中国MLCC企业打开了千亿级高端市场空间。
替代质变：从“成本选择”到“生存刚需”
如果说此前国产MLCC的替代进程还停留在“成本驱动”的初级阶段，那么TDK受限事件，则让国产替代彻底升级为“安全刚需”。
中国作为全球重稀土资源最丰富、产业链最完整的国家，本土MLCC厂商天然具备资源获取优势。与TDK面临的“原料卡脖子”风险不同，风华高科、三环集团、微容科技、宇阳科技等企业可依托本土供应链，稳定获取重稀土改性材料，从源头保障生产连续性。这种资源壁垒的反转，让国产供应链的安全性成为下游客户的核心考量。
更重要的是，国产厂商已全面突破高端MLCC核心技术瓶颈，形成“各有专攻、全域覆盖”的竞争格局。
风华高科以车规级为核心突破口，凭借纳米级介质材料、超精密叠层工艺等核心技术，构建起覆盖常规型、高温型、高压型及高容值型的全系列解决方案。其车规级MLCC已通过AEC-Q200认证，在汽车电机、电源、电控等关键领域实现规模化应用，2025年上半年新增6款高端车规产品完成战略客户认证。资本市场高度认可其替代潜力，近一年股价上涨80%，截止2026年2月25日收盘总市值达297.8亿元。
三环集团深耕高可靠领域，实现介质层膜厚从5微米到1微米的技术飞跃，堆叠层数突破1000层，产品性能达到国际先进水平。在AI服务器、工业控制等高端场景，其高容值、高稳定MLCC已实现批量供货。近一年股价上涨超70%，总市值突破1260亿元，成为国产MLCC板块市值龙头。
除了三环集团与风华高科的股价大幅上涨，微容科技2024年估值接近100亿元，2025年6月提交IPO辅导备案，有望成为国产MLCC领域又一资本平台，进一步助力技术研发与产能扩张。
微容科技聚焦超微型与高容值赛道，采用超细晶粒陶瓷材料与纳米级介质薄膜印刷技术，实现单层厚度仅1微米、堆叠层数超1000层的极致性能。其008004规格超微型产品量产，标志着我国在该领域跻身国际先进行列。在5G手机射频模组所需的01005规格超微型MLCC领域，产销量稳居全国第一、全球第三，客户涵盖小米、联想、中兴、华为等全球头部企业。2024年销售额突破15亿元，同比增长50%，年产能达6000亿片。
值得提及的是，为规避TDK潜在的“断供”风险，新能源车企、通信设备商正紧急构建“非日系”供应链。这一过程中，国产厂商的角色发生质变——从过去的“备选供应商”直接升级为“保供主力”。
窗口共振：千亿市场的重构机遇
全球MLCC市场正迎来结构性增长，国元证券预测到2028年全球市场规模将达1408亿元，中国市场占比过半，达到691亿元，2023-2028年中国市场五年平均增长率将达7.4%。
而TDK受限留下的超20%全球高端市场空白，叠加AI驱动的涨价潮与村田等龙头的涨价动作，为国产厂商打开了极其罕见的“三重窗口期”——政策红利、供需缺口、价格优势形成共振，推动国产替代进入加速落地阶段。
从产能扩张看，头部厂商纷纷加大资本开支，抢占TDK留下的市场空白。微容科技二期智慧工厂已进入收尾阶段，预计于2026年第二季度正式投产，年产能将提升至9000亿片，三期“灯塔工厂”计划投资50亿元，预计2030年竣工后年产能将突破1.2万亿片；风华高科同步推进“高端电阻技改扩产”“大电流叠层电感器扩产”两大项目；三环集团则聚焦高附加值产线优化，提升高容值、耐高温产品的产能占比。
从客户结构看，国产厂商已从本土头部客户向全球终端渗透。风华高科成功进入比亚迪等主流新能源车企供应链；微容科技成为国内头部新能源汽车与尖端服务器核心供应商；三环集团车载高容量MLCC通过车规认证后，已开始导入汽车供应链，填补国产厂商在高端车载场景的空白。
从技术迭代看，头部厂商将研发重心投向高端场景的核心痛点。微容科技每年拿出营收10%投入研发，组建300人专业团队，通过引入AI优化生产流程，良品率已提升至97%；三环集团持续突破高可靠技术，在耐高温、长寿命等指标上达到国际先进水平；风华高科则针对车规高压场景，完成6款高端产品的客户认证。
从当前全球竞争格局看，村田制作所、三星电机、太阳诱电等全球MLCC供给端前五大厂商占据超过80%的市场份额。不过，国内厂商也在高端市场加速突围。微容科技在01005规格超微型MLCC全球市占率排名第三，风华高科车规级MLCC国内市占率持续提升，三环集团在高容值工业级MLCC领域跻身全球前列。随着车规认证、客户认证的加速推进，国内厂商的全球份额将会大幅度提升。
5.A股端侧AI芯片公司2025年回顾与2026年展望：技术迭代加速，场景裂变在即；
站在2026年的新坐标回望，中国端侧AI芯片产业已从普惠性的高速增长阶段迈入结构性分化的深水区。这一年，资本市场成为战略转型引擎，企业通过港股IPO、并购整合与产业基金，加速从技术单点突破转向系统生态构建。技术创新呈现先进制程攻坚与架构创新突破双轨并行，6nm等先进制程芯片规模商用与存内计算等新范式共促产业升维。市场格局在AIoT领域强者恒强的同时，机器人等细分赛道已由本土企业主导，全球化进程正从产品出海深化为技术与标准输出。
展望今年，行业将迎来从量的积累到质的飞跃的关键转折。技术演进将聚焦于系统级优化，算力分层、先进封装（Chiplet）及多模态大模型端侧落地构成核心趋势；AI眼镜、智能汽车、工业医疗三大场景有望集中爆发，驱动市场扩容。竞争本质已升维为芯片+算法+场景的生态之战，头部集中度将持续提升。与此同时，供应链安全、研发投入平衡、专利标准壁垒等挑战依然严峻。未来属于那些能实现全栈式系统优化、并构建深厚生态护城河的企业，中国芯片产业正蓄力从国产替代迈向全球引领的新征程。
2025年回顾：从高速增长到结构分化，行业进入深水区
产业整体从高速增长向结构分化的深刻演进，其背后的核心驱动首先在资本层面得到集中体现。面对技术迭代加速、生态竞争加剧的深水区，企业的战略重心已从单纯追求规模扩张，转向依托资本杠杆构建长期竞争壁垒。资本市场不再仅是输血通道，更成为企业整合资源、优化布局、实现战略升维的核心引擎，开启了从财务支持到生态赋能的新阶段。
资本市场：融资通道拓宽，生态布局提速
2025年是A股端侧AI芯片企业资本运作的大年。1月至9月期间，8家上市公司密集开展IPO、并购、产业基金设立等多维资本运作，展现出从单点技术突破向系统生态构建的战略转型。
港股IPO打通全球融资通道。富瀚微、晶晨股份、星宸科技、北京君正等企业相继启动港股IPO进程，核心目标在于获取端侧AI芯片研发所需的长期资金，支撑先进制程芯片研发与海外市场渠道建设。这一动作标志着本土企业正从本土玩家向全球化竞争者转型。
并购整合强化技术闭环。产业并购呈现强协同、补短板特征：晶晨股份收购芯迈微构建蜂窝+光通信+Wi-Fi多维通信技术栈；星宸科技控股富芮坤补强射频SoC能力；安凯微投资视启未来（视觉大模型DINO-X团队）布局多模态AI，显示出对软件算法能力的重视。遗憾的是，国科微收购中芯宁波已于2025年11月末终止。
产业基金深耕生态协同。炬芯科技、中科蓝讯、星宸科技等企业以3000万至5000万元规模参与半导体产业基金，重点投向TinyML、存算一体、智能连接芯片等前沿领域，形成广覆盖+深聚焦的投资格局。
技术创新：先进制程与架构创新并行
6nm先进制程成为高端旗舰标配。2025年，恒玄科技BES2800芯片（6nm FinFET工艺）大规模应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜等终端，单芯片集成多核CPU/GPU/NPU及低功耗Wi-Fi，实现性能与功耗的平衡。晶晨股份6nm芯片S905X5自2024年下半年商用后，2025年全年销量突破千万颗，验证了先进制程对AI功能落地的支撑能力。
存内计算等架构创新突破成熟制程瓶颈。炬芯科技基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片成功量产，通过存内计算与DSP融合实现高能效比，即使在22nm成熟制程下仍能达到优异能效。这一路径为行业提供了非先进制程的差异化解决方案。
端侧算力协处理器成为新范式。瑞芯微推出端侧算力协处理器RK182X，内置高带宽嵌入式DRAM，支持3B/7B参数级别的主流端侧模型部署，有效解决了算力、存力、运力的动态平衡问题，已在汽车前舱算力中心等场景落地。
市场格局：头部领跑与细分深耕并存
AIoT领域强者恒强。瑞芯微、晶晨股份、炬芯科技等头部企业凭借AI产品快速放量实现高增长。瑞芯微2025年上半年营收同比增长64%，炬芯科技增长60.12%，恒玄科技增长26.58%，增长动能主要来自AI驱动的音视频产品创新及新兴场景（机器人、AI音频设备）渗透。
机器人芯片市场本土企业主导。2025年上半年，全志科技、星宸科技、瑞芯微三家企业合计占据全球机器人视觉AI SoC市场68.9%份额，形成绝对领先优势。星宸科技2025年上半年出货量达550万颗，是2024年的3倍，根据星宸科技最新披露数据，2025年全球每3台家用扫地机就有1台采用其SoC芯片。
国产替代持续深化。炬芯科技中高端蓝牙音箱SoC芯片在哈曼、索尼、Bose等国际一线品牌中市场份额显著提升；富瀚微智慧视觉芯片进入国内头部安防厂商供应链；瑞芯微RK3588芯片在工业控制、AI学习机、机器人等领域实现国产替代。
2025年端侧AI芯片细分市场特点及供应商代表
全球化布局：从借船出海到造船远航
境外收入占比分化明显。晶晨股份、北京君正境外收入占比常年维持80%以上，国际化运营能力突出；炬芯科技、恒玄科技等企业因国内端侧AI需求爆发，境外收入占比有所下降，但仍保持可观规模。
技术输出能力增强。恒玄科技BES2800芯片应用于三星、索尼等品牌；晶晨股份车载芯片进入宝马、林肯、沃尔沃供应链；全志科技智能机顶盒芯片适配北美、欧洲运营商需求。本土企业正从产品出口向技术标准输出升级。
2026年展望：三重机遇与多维挑战
立足深水区，面向新未来。当资本为产业奠定了生态化发展的基石，当技术与市场在分化中重塑格局，2026年的竞争焦点将不可避免地转向更底层、更集成的系统能力。技术演进路径将从追求单一指标领先的单点突破，全面转向追求综合效能最优的系统级优化。这不仅是应对制程瓶颈与场景复杂化的必然选择，更是企业构建难以复制的核心竞争力的关键所在。
技术趋势：从单点突破到系统级优化
算力分层与场景适配并行。端侧AI芯片将形成低功耗入门级（<1TOPS）、中算力主流级（1-16TOPS）、高算力高端级（≥16TOPS）的金字塔结构。人形机器人等高端场景对64TOPS以上算力芯片的需求将激增，星宸科技已规划2027-2028年推出64TOPS NPU高端产品。
先进封装与Chiplet技术普及。面对3nm以下制程的高成本与低良率瓶颈，3D堆叠、Chip to Chip、Die to Die的互联方式将越来越普及。瑞芯微明确提出，Chiplet设计和先进3D封装将成为平衡性能与成本的关键策略，通过将不同功能模块采用最适合的制程分别制造再集成，可有效规避单一先进制程风险。
多模态与大模型端侧落地。芯片需支持3B-7B参数级LLM与VLM模型本地运行，端侧算力协处理器成为技术热点。瑞芯微RK182X、全志科技下一代高性能SoC均瞄准这一方向，推动机器人、智能眼镜等设备从功能实现向智能升级跨越。
市场机遇：三大场景爆发在即
AI眼镜：下一个现象级终端。弗若斯特沙利文预测，全球AI眼镜出货量将从2024年的230万台激增至2029年的6860万台，年复合增长率高达97.2%。2026年将是产品规模化落地的关键年份，具备低功耗视觉SoC（星宸科技、富瀚微、安凯微）与无线音频主控（恒玄科技、炬芯科技）能力的企业将直接受益。
智能汽车：从座舱到自动驾驶。车载视觉与智能座舱需求持续爆发，单车摄像头数量将从8颗增至15颗以上。国科微车载SerDes芯片、瑞芯微RK182X协处理器、晶晨股份车载信息娱乐系统芯片已批量出货，2026年车规级芯片国产化率将进一步提升。
工业与医疗：专业化需求升级。北京君正、瑞芯微的工业级芯片在新能源、电力等行业渗透率提升；晶华微带HCT功能的血糖仪专用芯片通过国际标准认证，医疗级芯片向高精度、高可靠性方向演进。
竞争格局：生态之战取代单品之争
芯片+算法+场景协同成为核心壁垒。企业将从单一芯片向系统解决方案转型。瑞芯微提供视频AI开发平台、星宸科技推出安防整机参考设计、炬芯科技与字节跳动火山引擎合作植入豆包大模型，均体现了生态绑定策略。
头部集中度提升。瑞芯微、星宸科技、富瀚微在视频SoC核心场景（安防、车载）的市占率预计2026年CR3将突破70%，中小企业需通过差异化产品（如安凯微的低功耗消费类、国科微的普惠型安防）占据细分赛道。
国际竞争加剧。高通、英伟达、TI等国际巨头在车载高算力芯片、专业视觉等高端市场仍占主导，本土企业需凭借本土化服务、成本控制及场景适配能力巩固中端市场，并向高端渗透。
风险与挑战
供应链安全与成本压力。晶圆代工价格上涨、先进制程产能紧张、地缘政治导致的供应链区域化趋势，要求企业构建双循环体系——星宸科技采用境内外差异化供应链，北京君正、全志科技与国内代工厂深化合作同时储备海外资源。
研发投入与盈利平衡。高端芯片研发门槛极高，星宸科技、瑞芯微2025年上半年研发投入占比分别达22.58%、17.6%，中小企业面临资金与技术双重压力。如何在保持高研发投入的同时实现盈利，将是2026年的关键考验。
专利与标准壁垒。Wi-Fi 6、蓝牙等领域的专利许可费、车规级认证（AEC-Q100）周期长等问题，仍是出海企业必须跨越的门槛。
端侧AI芯片市场2025年特征与2026年展望
结语
2025年，A股端侧AI芯片企业在技术自主、生态协同、场景深耕三大维度持续突破，完成了从技术追随者到生态构建者的战略蜕变。2026年，随着AI眼镜、智能汽车、工业视觉等场景的规模化落地，行业将迎来从量的增长到质的飞跃的关键转折。
未来竞争的核心不再是单一芯片的性能比拼，而是先进制程+架构创新+先进封装+软硬协同的全栈式系统级优化能力。具备高算力、低功耗、多模态融合能力，并能深度绑定下游核心客户、构建完善生态体系的企业，将在全球端侧AI芯片市场中占据更重要的位置，推动中国芯片产业从国产替代走向全球引领。
（校对/邓秋贤）
6.存储器涨价潮愈演愈烈！传国产芯片传打入苹果供应链 能否借机破局？
自去年下半年以来，全球存储器芯片市场迎来新一轮涨价潮，手机制造商面临成本飙升压力，市场传出苹果正评估将中国产存储器纳入供应链，此举不仅凸显产业链格局变化，更引发市场对中国国产芯片能否借势崛起的关注。
根据“CFM 闪存市场”数据，DDR5 16Gb eTT 存储器芯片价格从去年 8 月每颗 4.1 美元暴涨至本月的 24 美元，半年飙涨 583%。
智能手机主要采用的 LPDDR5X 存储器价格更在今年首季季增 88%-93%，PC 端 DDR4/DDR5 存储器涨幅更达 105%-110%。
存储器芯片龙头三星与 SK 海力士均已通知苹果，今年首季 LPDDR 芯片报价将分别调涨 80% 与近 100%，显示供应链紧张程度。
蓉和半导体谘询 (RHCC) 执行长吴梓豪指出，存储芯片验证会从低阶产品开始，若通过测试，即便老款手机也能采用。
此轮存储器涨价潮源自于 AI 服务器与智能手机需求共振。AI 服务器存储器需求是传统机型的 8 倍，驱动 HBM、DDR5 等高端芯片供不应求。三星、SK 海力士将 HBM 产能转向大客户，导致 DDR4 等传统产品供给锐减，出现“前代涨价超过新一代”的异常现象。
根据集邦谘询预测，NAND 快闪存储器今年首季价格将续涨 55%-60%，DRAM 涨势更猛。
中国国产厂商正加速技术突破。兆易创新车规级 SPI NOR Flash 全球出货量突破 2 亿颗，涵盖智能座舱等场景。
东芯半导体则聚焦车规级 EEPROM，不良率低于 5ppm，适配 ADAS、雷射雷达等关键系统。
业界人士指出，存储器芯片产业呈“技术驱动”新特征。HBM、DDR5 等高端产品技术壁垒明显，但中低阶市场仍存在替代空间。随着车规认证体系完善，中国国产芯片在智能汽车领域渗透率快速提升，去年车规存储市场规模预计突破 100 亿美元。
尽管国际巨头仍占据 70% 份额，但中国国产厂商正从利基市场向核心赛道渗透，技术差距缩短至 1-2 代。
市场分析认为，此轮涨价潮在中国恐重现 2016-2018 年车规芯片供应危机后的国产替代路径。当时车规认证促使国产芯片打入汽车供应链，此次存储器涨价同样可能成为产业升级契机。
不过，业内警告需警惕产能过剩风险，AI 驱动的需求增长能否持续，将决定这波“超级周期”的最终走向。钜亨网
7.联电高阶主管人事异动！王石升任执行长 徐明志升任总经理；
联电（2303）今(25)日举行董事会，决议通过高阶主管人事异动，现任共同总经理王石将升任联电执行长，执行副总经理徐明志则获任命为总经理暨营运长，并成为董事会成员。现任共同总经理简山杰已获选为集团转投资公司欣兴电子董事长。
联电表示，这项人事异动是为落实公司高阶经理人接班规划，并确保公司持续具备竞争力。
联电于2017年跟进台积电采用双首长制，任命简山杰与王石为共同总经理，两人带领公司进行策略转型，专注于高成长市场的特殊制程技术。在他们的领导下，联电的获利能力大幅提升，并成为客户信赖的晶圆代工伙伴，公司市值在其任内成长约五倍。
联电董事长洪嘉聪表示，这次的人事调整，是为了因应快速变化的产业环境与市场机会，联电持续调整组织架构。他说：“这项调整旨在进一步强化执行力、提升决策效率，同时维持策略的延续性。”洪嘉聪也特别感谢简山杰多年来的领导表达最深的感谢，协助联电度过许多重大机会与挑战。
新任徐明志总经理暨营运长，2003年加入联电美国子公司，目前是公司高阶管理团队的核心成员，负责规划联电全球多元据点的营运，并统筹企业行销、客户工程及业务策略。经济日报
8.英伟达财报优于预期 营收681亿美元创新高；
美国人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）今天公布亮眼财报，营收681亿美元创下新高，优于华尔街预期，显示市场对其AI芯片的强劲需求未见降温迹象。
法新社报导，英伟达第4季总营收高达681.3亿美元，较去年同期成长73%，而且远高于分析师预测的657亿美元。
据报导，上述数据释出强烈讯号，显示由英伟达所主导支撑全球AI热潮的科技建设仍蓬勃进行。中央社
