1.联电公告向ASML购设备 交易总金额新台币15.79亿元；
2.2025中国电子化学品行业：净利润增长分化显著，核心技术攻坚成“定海神针”；
3.庆贺联芯荣膺“国家级绿色工厂”称号；
4.【IC博览会】集成电路创新高峰论坛重磅来袭！聚焦芯片制造，链接全链生态；
5.ASML称下一代EUV设备已可用于量产 AI芯片生产迎关键转折；
6.三星DRAM价翻倍 苹果买单 南亚科、华邦、威刚等可享红利
1.联电公告向ASML购设备 交易总金额新台币15.79亿元
联电（2303）2月25日公告向ASML购买机器设备，交易总金额约15.79亿元新台币（约合3.5亿元人民币）。联电说明，本案交易单位数量为一批，每单位平均价格1,578,719,526元新台币，总金额同为1,578,719,526元新台币；交易相对人为ASML SINGAPORE PTE. LTD.，属非关系人。
联电指出，本案交付或付款条件依订单条件付款，交易决定方式为议价，价格决定之参考依据为市场行情，决策单位则由公司采购核定会决定；取得设备之具体目的或用途为供生产及研发使用。
同日，联电决议通过高阶主管人事异动，现任共同总经理王石将升任联电执行长，执行副总经理徐明志则获任命为总经理暨营运长，并成为董事会成员。现任共同总经理简山杰已获选为集团转投资公司欣兴电子董事长。
联电表示，这项人事异动是为落实公司高阶经理人接班规划，并确保公司持续具备竞争力。
联电于2017年跟进台积电采用双首长制，任命简山杰与王石为共同总经理，两人带领公司进行策略转型，专注于高成长市场的特殊制程技术。在他们的领导下，联电的获利能力大幅提升，并成为客户信赖的晶圆代工伙伴，公司市值在其任内成长约五倍。
联电董事长洪嘉聪表示，这次的人事调整，是为了因应快速变化的产业环境与市场机会，联电持续调整组织架构。他说：“这项调整旨在进一步强化执行力、提升决策效率，同时维持策略的延续性。”洪嘉聪也特别感谢简山杰多年来的领导表达最深的感谢，协助联电度过许多重大机会与挑战。
新任徐明志总经理暨营运长，2003年加入联电美国子公司，目前是公司高阶管理团队的核心成员，负责规划联电全球多元据点的营运，并统筹企业行销、客户工程及业务策略。（文章来源：经济日报）
2.2025中国电子化学品行业：净利润增长分化显著，核心技术攻坚成“定海神针”
2025年，受益半导体行业景气度回升、国产替代进程加速，国内电子化学品上市公司整体经营业绩呈现快速增长态势，但企业间发展分化显著。从净利润增速业绩表现看，行业可清晰划分为四大梯队，梯队差距既源于下游需求承接能力，更取决于企业在高端产品技术攻坚、产品结构优化和成本管控等方面的核心实力。而根据十家公司已公布2025年业绩预告数据，通过对比分析其净利润增速、业绩变动原因，可剖判行业发展特征与企业竞争逻辑。
第一梯队：受益国产替代、产品布局共振，晶瑞电材“扭转乾坤”
在国内电子化学品上市公司中，晶瑞电材是2025年净利润增幅第一梯队的唯一企业，实现了从大额亏损到盈利的跨越式转变，成为行业业绩反转标杆。2025年，公司预计归属于上市公司股东的净利润1.2亿元至1.6亿元，上年同期亏损1.80亿元；扣除非经常性损益后的净利润5500万元至7500万元，上年同期亏损1.71亿元，实现双维度大幅度扭亏为盈。
数据来源：集微咨询
晶瑞电材的业绩反转，是半导体行业国产替代与公司产能、产品布局的双重共振。一方面，下游半导体行业快速增长，国内晶圆厂、封装厂对高纯湿电子化学品需求大幅提升，公司高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水等核心产品销量与销售额同比大增，光刻胶业务稳步提升，i线、KrF高端光刻胶增速显著，ArF高端光刻胶实现小批量供货，完成高端产品技术突破。
另一方面，晶瑞电材四大高纯硫酸、双氧水生产基地形成近三十万吨本土最大产能，规模效应显现，叠加部分高纯产品原材料价格下降，核心产品毛利率有效修复，盈利能力大幅提升。此外，金融资产公允价值变动、政府补助等非经常性损益也为净利润提供正向支撑。
第二梯队：“高增”阵营各具赛道优势，技术与市场双轮驱动增长
上海新阳、艾森股份、安集科技、飞凯材料四家企业属于第二梯队，核心特征为净利润实现50%左右及以上高增长。2025年，各企业依托差异化核心竞争力，在细分赛道实现业绩稳健提升，同时利润增长均围绕技术突破与市场拓展两大核心，并结合业务布局形成增长逻辑。
其中，上海新阳以净利润50.82%-82.12%的高增速领跑第二梯队，扣非净利润亦实现43.07%-80.39%的增长，核心得益于技术研发成果转化与市场订单快速落地。该公司围绕电子电镀、清洗、光刻等五大核心技术持续加码研发，在行业需求、政策、技术等多重驱动下，推动研发成果顺利转化为市场订单，促使半导体业务销售规模大幅增加，成为利润增长核心支撑。
艾森股份体现为营收与盈利能力双提升，2025年预计营业收入同比增37.54%至5.94亿元，归母净利润同比增50.74%至5046.33万元，扣非净利润更实现88.93%的高速增长。其增长源于先进封装需求释放与高端产品量产，下游先进封装客户需求持续增长推动营收稳健提升，同时光刻胶、先进制程电镀液等“卡脖子”产品技术突破，获得多家头部晶圆客户及封装客户的认证与订单，进而实现产品结构得到不断优化，盈利能力进一步增强。
安集科技作为国内半导体抛光液、清洗液的龙头企业，2025年预计实现营业收入25.05亿元，同比增36.51%，净利润7.95亿元，同比增48.98%。其业绩增长兼具核心业务深耕与运营效率提升双重属性，包括持续深耕“3+1”技术平台，产品研发与市场拓展符合预期，紧贴客户需求同步上量节奏推动营收增长；同时在加大研发投入的基础上，通过提升内部管理和经营效率，实现期间费用增幅低于营业收入增幅，进一步提升盈利能力。此外，对外投资金融资产公允价值上升、政府项目验收带来的约9000万元非经常性损益，为净利润增长提供补充。
飞凯材料以42.07%-84.69%的净利润增速成为第二梯队增长弹性最大的企业，核心在于多业务协同发力，半导体材料、液晶材料等板块均实现快速增长，同时资产优化与降本增效成果较显著。半导体材料领域，受益于AI算力、数据中心等下游需求爆发，先进封装专用材料出货量大幅提升，联合客户开发的先进封装光刻胶、临时键合胶等新品进一步巩固客户关系；收购捷恩智相关企业后，液晶材料业务并购协同效应初显，市场份额持续扩大。此外，公司出售子公司股权获得投资收益，叠加精细化运营与成本管控，为盈利水平提升奠定基础。
第三梯队：净利润增速“较快、稳健”，赛道与扩展布局成关键
鼎龙股份、兴福电子、江丰电子组成第三梯队，核心特征为净利润稳健增长，但增速较前两梯队明显放缓，整体在7.50%-40.20%区间，业绩增长的平缓性主要源于业务赛道属性与第二增长曲线培育节奏的差异，三家企业均处于“核心业务稳增长+新业务待释放”的发展阶段。
鼎龙股份预计归母净利润7亿元至7.3亿元，同比增34.44%-40.20%，扣非净利润增长41.00%-47.40%，增速居第三梯队首位。其增长核心在于半导体材料与显示材料双轮支撑，以及成本管控能力提升。作为国内核心创新材料平台型企业，鼎龙股份的业绩增长主要得益于：半导体材料与显示材料业务的强劲增长形成有力支撑，以及公司持续深化成本管控，精益运营效能有效释放，推动整体盈利能力提升。
兴福电子2025年实现营收14.75亿元，同比增长29.72%；归母净利润2.08亿元，同比增30.37%，扣非净利润同比增25.89%，是第三梯队业绩最为平稳的企业。公司作为湿电子化学品领域重要企业，受益于国家集成电路产业链完善与国产化率提升，电子级磷酸、双氧水等通用湿电子化学品销量增长强劲，高附加值功能湿电子化学品新品类持续丰富，同时新产品、新客户开发取得积极进展，成为业绩增长的核心动力。但因产品以通用型湿电子化学品为主，高端产品占比相对较低，业绩增速相较于布局高端赛道的企业略显平缓。
江丰电子是第三梯队增速最慢的企业，预计净利润同比增7.50%-27.50%，扣非净利润增0.36%-26.75%；营业收入约46亿元，同比增长约28%。其业绩增长平缓核心在于业务结构与产能爬坡节奏，包括核心业务超高纯金属溅射靶材受益于AI、云计算等下游需求增长，收入持续提升，半导体精密零部件作为第二增长曲线也实现收入增长，但目前该业务仍处于产能爬坡与产品线拓展阶段，尚未形成规模化盈利；同时公司持续加大研发投入与产能建设，一定程度上影响短期利润增速，而黄湖靶材工厂建设与精密零部件项目扩产，为长期发展奠定基础。
第四梯队：业绩承压仍处亏损困境，行业竞争与减值拖累表现
中巨芯、强力新材两家企业处于第四梯队，核心特征为2025年仍处于亏损状态，是行业业绩承压典型代表，两家企业的亏损均源于行业竞争加剧与资产端负面冲击，且尚未形成有效业绩反转动力，与前三大梯队差距进一步拉大，亟待实现经营净利润扭亏为盈。
中巨芯则成为从盈利转为亏损的典型，2025年预计归母净利润亏损1400万元至2000万元，扣非净利润亏损2800万元至3800万元，而上期同期净利润盈利1001.52万元。其业绩由盈转亏的核心原因是商誉减值，公司2018年收购凯圣氟化学产生的商誉为5710.66万元，受市场环境、行业竞争加剧影响，凯圣氟化学经营业绩不及预期，公司对其计提部分商誉减值损失，成为业绩亏损直接诱因。这反映出中巨芯在子公司经营管理与市场风险应对方面的不足。
强力新材2025年预计归母净利润亏损1亿元至1.42亿元，扣非净利润亏损1.055亿元至1.5亿元，尽管亏损规模较上年大幅收窄，但仍未摆脱亏损困境。公司毛利虽有恢复，但研发费用增加抵消了部分改善效果；同时对各类资产进行减值测试，拟计提存货跌价损失2730万元、非流动资产减值损失5120万元，资产减值成为业绩亏损重要原因，叠加市场竞争加剧，短期内或难以扭亏为盈。
总结：攻坚高端产品技术成核心竞争壁垒
2025年国内电子化学品行业的经营净利润梯队分化显著，是各企业在行业竞争加剧、国产替代进程提速背景下核心能力的差异化体现。其中，实现高增长的企业，均具备高端产品技术突破与产品结构优化的核心能力，晶瑞电材、艾森股份、上海新阳等企业均在光刻胶、先进制程电镀液、高纯湿电子化学品等“卡脖子”领域实现技术突破并量产落地，成为业绩增长核心动力或“定海神针”；而经营利润承压的企业，或因高端产品布局不足，或因资产端负面冲击，相对难以承接行业发展机遇和国产替代红利。
同时，多业务协同与运营效率提升成为企业提升盈利能力的重要手段，飞凯材料的多板块协同、安集科技的费用管控、鼎龙股份的成本精益化，均推动企业在营收增长的同时实现盈利能力提升。而第二增长曲线的培育节奏，也成为影响利润增速的关键，江丰电子的半导体精密零部件、兴福电子的高附加值湿电子化学品均处于培育阶段，短期难以贡献大规模利润。
整体来看，2025年国内电子化学品行业整体向好，绝大多数上市公司都实现了经营净利润快速增长。未来，各企业竞争将更多聚焦于高端产品的技术研发与量产能力、产品结构的优化升级以及成本与运营效率的管控，能够在光刻胶、先进制程湿电子化学品、溅射靶材等高端赛道实现技术突破并完成市场落地的企业，将持续占据行业竞争制高点，而未能实现高端产品布局和核心技术突破的企业或将处于劣势，从而促使行业分化格局进一步凸显。
3.庆贺联芯荣膺“国家级绿色工厂”称号
2026年2月5日，工业和信息化部正式公布了2025年度绿色制造名单，联芯集成电路制造（厦门）有限公司凭借在节能降碳、资源循环利用等方面的持续深耕与显著成效，成功获评“国家级绿色工厂”称号。
公司始终秉持“绿色发展是高质量发展的鲜明底色”这一理念，将绿色化、智能化转型确立为企业核心战略方向。公司不只聚焦末端污染治理，更把 “绿色” 理念深度融入企业发展基因，从顶层设计出发，系统制定并实施绿色工厂建设中长期规划，推动绿色发展与经营管理全方位、深层次融合。
公司建立了系统化的绿色工厂管理制度、能源管理体系和环境管理体系，确保绿色制造工作有章可循、持续优化。通过成立专项工作小组，将绿色目标逐级分解、责任落实到人，构建起从厂区规划、产品设计、原料采购、生产制造到物流运输的全生命周期绿色管控体系。
围绕国家级绿色工厂的核心标准，公司在以下五个维度开展了深入而扎实的实践：
用地集约化
· 科学规划厂区布局，优化生产流程，采用立体仓储、集成化生产线等设计方案，土地利用率与单位面积产值均保持行业先进水平。
原料无害化
·坚持从源头减少污染，建立了严格的绿色供应商管理体系，优先采购环境友好型原辅材料，确保符合欧盟RoHS指令及相关环保法规要求。
生产洁净化
· 深入推进行清洁生产，引入国际先进环保处理设施。NMHC等污染物的排放浓度长期、稳定优于国家最严格的排放限值标准。
废物资源化
· 自建厂之初即落实集团永续蓝图战略目标，制定“单位产品废弃物产出量”减量指标。以2017年废弃物产出量为基准，计划至2030年实现减量78.2%，2024~2025年均已达成阶段性减量目标
· 积极推动废弃物资源化利用，通过废硫酸回用、中和处理等措施提高废弃物利用率，2024年废弃物综合利用率达94%以上，处于行业领先水平。
能源低碳化
· 为有效降低温室气体排放与能源消耗，公司全面落实节电措施、提升能源使用效率，年节电量约1045万kWh。
· 同时推进多元化能源布局，建设厂内再生能源项目--光伏发电系统， 2022~2024光伏项目建设完成后，年发电量可达470kWh。
获评国家级 “绿色工厂”，既是一份荣誉，更是一份责任与新的起点。这一称号将进一步提升企业形象与市场影响力，让公司的绿色产品更受客户与合作伙伴的认可与青睐。
4.【IC博览会】集成电路创新高峰论坛重磅来袭！聚焦芯片制造，链接全链生态
9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
作为本次博览会的核心重头戏，2026集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛将于9月9日隆重举行，汇聚全球顶尖力量、聚焦芯片制造核心、贯通全制造链条，打造一场兼具高端化、国际化、专业化的产业思想盛宴。
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当前，集成电路产业进入高质量发展关键期，芯片制造作为产业链核心环节，是破解“卡脖子”难题、实现产业自主可控的重中之重。全球半导体产业格局深度调整，技术迭代加速，产业链协同需求日益迫切，亟需一个高端平台实现全球智慧碰撞、技术交流对接、产业资源整合。在此背景下，本次开幕式暨集成电路创新高峰论坛将以芯片制造为核心抓手，全面覆盖制造全链条，链接全球产业精英，为集成电路产业创新突破注入强劲动力。
本次论坛采用“开幕致辞+主旨演讲+战略签约+圆桌论坛”的多元形式，为参与者带来全方位、多层次的交流与学习体验，促进企业之间、企业与机构之间、产学研用之间的广泛交流与合作，推动集成电路制造领域的技术创新与产业协同。
本次论坛拟邀请国内外集成电路行业顶级嘉宾齐聚一堂，彰显高端化、国际化特质。从政策导向解读到技术趋势研判，从产业痛点破解到全球协同发展，论坛全方位覆盖产业核心需求，拒绝泛泛而谈，聚焦真问题、探讨真解决方案。
演讲内容紧扣芯片制造特色，全面覆盖半导体制造全链条，从核心技术到产业趋势，从国际格局到本土发展，层层深入、干货满满。既有“AI赋能，芯云协同推动产业创新”“中国半导体产业的创新发展”等宏观议题的深度剖析，也有“IC制造创新发展趋势”“先进封装创新发展”等制造环节的前沿解读；既探讨“全球产业链协同，中国本地化发展”的宏大命题，也聚焦“国际半导体设备产业发展趋势”“国内设备材料创新发展”“半导体设备零部件创新发展”等制造链核心环节的关键突破，全方位展现芯片制造领域的最新进展与未来方向。
圆桌论坛环节则为行业精英提供了一个开放交流的平台，以“芯链协同，制造牵引”为主题，邀请来自芯片制造、设备、材料、零部件等领域的权威专家、企业家展开热烈讨论。在不同观点的碰撞与融合中，洞察芯片制造领域机遇与挑战。
论坛还将同步举办战略签约仪式，聚焦芯片制造及全产业链协同领域，促成一批重点合作项目落地，释放产业协同新信号，助力构建自主可控、安全稳定的集成电路制造生态。参会嘉宾还可参与展览参观与深度交流活动，近距离接触集成电路制造全链条的前沿产品与技术，与参展企业技术团队面对面沟通，实现技术对接、资源整合、商机挖掘的一站式体验。
我们诚挚邀请您参与本次开幕式暨集成电路创新高峰论坛，共赴鹏城之约，与全球集成电路行业精英并肩，聚焦芯片制造、深耕全链协同，共探产业创新之道，共筑特色芯生态，共绘集成电路产业高质量发展新蓝图！
2026国际集成电路创新博览会
焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略联动，打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展，成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土。
5.ASML称下一代EUV设备已可用于量产 AI芯片生产迎关键转折
据《路透》报道，ASML一名高管表示，该公司下一代芯片制造设备已准备好供制造商开始启动量产，对芯片产业而言是一大重要里程碑。
这家荷兰公司生产全球唯一商用的极紫外光微影 (EUV) 设备，为芯片制造商的关键核心设备。ASML 数据显示，这款新设备将协助台积电与英特尔等芯片厂，通过简化多个昂贵且复杂的制程步骤，生产更强大且更高效的芯片。
ASML 技术长 Marco Pieters 2月25日向路透表示，公司计划在周四于圣荷西 (San Jose) 举行的技术会议上公布这些数据，象征一项关键里程碑。
开发这套昂贵的次世代设备历时多年，期间芯片制造商一直在评估何时开始导入量产在经济上才具合理性。
但随着现有世代 EUV 设备在制造复杂 AI 芯片方面逐渐逼近技术极限，下一代设备——称为 High-NA EUV(高数值孔径极紫外光) 设备——对 AI 产业至关重要，可协助提升如 OpenAI 的 ChatGPT 等聊天机器人的能力，也让芯片厂能按计划推出 AI 芯片，以满足快速飙升的需求。
这些新设备单价约 4 亿美元，是初代 EUV 设备的两倍。
Pieters 表示，ASML 数据显示，High-NA EUV 设备目前停机时间有限，已生产出 50 万片如餐盘大小的硅晶圆，并能绘制足够精细的图案以形成芯片电路。这三项数据综合显示，设备已具备供制造商使用的成熟度。
他指出，“我认为现在正处于一个关键时机，可以检视已完成的学习循环量。”他所指的是客户对设备进行的测试次数。
尽管技术上已准备就绪，但企业仍需 2 至 3 年时间进行足够的测试与开发，才能将其整合至实际制造流程中。
Pieters 表示，“(芯片制造商) 已具备验证这些设备所需的全部知识。”
他也指出，目前设备的可用率约达 80%，公司目标在年底前提升至 90%。ASML 即将公布的成像数据，足以说服客户以单一道 High-NA 制程，取代旧世代设备所需的多个步骤。设备已处理的 50 万片晶圆，也让公司得以排除许多初期问题。（文章来源：钜亨网）
6.三星DRAM价翻倍 苹果买单 南亚科、华邦、威刚等可享红利
韩媒报道，苹果接受三星提出最新一轮DRAM报价涨价100%的要求，是继日前传出苹果以两倍价格采购日商铠侠的储存型快闪存储（NAND Flash）之后，苹果再次以“超高价”扫货存储，震撼业界。
这意味存储产业已不仅是“卖方市场”，且“卖方态度非常强硬”，未来恐将更缺，南亚科、华邦、威刚、群联等台系存储相关业者涨价红利可望更大，后市持续看俏。
业界分析，苹果过往向来掌握对零部件供应商的议价权，如今却先后传出愿意接受铠侠、三星倍数计的存储报价，透露NAND芯片与DRAM市场供给严重短缺，苹果为了确保料源无虞，不得不低头。
从苹果CEO库克到特斯拉CEO马斯克，科技产业领袖都在警告存储短缺与价格大涨，可能酿成一场全球产业危机。愈来愈多零售商和中盘商每天都在调整报价，一些人甚至用“存储末日”（RAMmageddon）形容即将到来的局面。一家笔记本电脑制造商经理人表示，三星最近已开始每季评估存储供应合约，而非往常的每年评估。
韩媒Dealsite报道，在DRAM供给短缺之际，苹果采购三星LPDDR5X存储的价格据传翻涨一倍，涨幅大于三星原本订的目标。
报道披露，三星以涨价100%与苹果开始谈判价格，但其实设定只涨60%，预留一些讨价还价的空间，没想到苹果完全不砍价，立即同意接受涨价一倍。此事凸显出苹果的财力，更反映巩固DRAM供给的迫切性。
去年初时，苹果和其他业者采购12GB LPDDR5X存储芯片的价格，估计介于25至29美元，但截至去年底价格已飙升至70美元。
不到两周前，市场也传出，苹果已接受日商铠侠的涨价条件，本季将以两倍价格采购铠侠的NAND芯片，但之后将每季重新议价，意味着第二季度情况仍可能有变，呼应了苹果日前表示，存储价格将对本季毛利造成更大压力的说法。
库克1月底在财报说明会上表示，存储芯片价格对上季毛利率的影响“轻微”，但预期本季衝击会扩大，并已反映在本季的48%至49%毛利率展望。 库克也说，存储价格可能还会继续上涨。
苹果新产品发布在即，天风国际证券分析师郭明錤认为，苹果应会自行吸收增加的成本，以服务部门的营收做为财务缓冲。苹果服务部门2026年度第一季度营收达到300.13亿美元，比大多数科技公司的总营收还高。（文章来源：经济日报）
