1.阶跃星辰计划年内港股上市，有望成为中国第三家AI大模型公司
2.专注于给芯片“除气泡”，屹立芯创完成A+轮融资
3.瑞芯微就MPP开源合规问题发布通告
4.行业景气度回升，宏微科技2025年扭亏为盈
5.华润微2025年营收110.54亿元 同比增长9.24%
1.阶跃星辰计划年内港股上市，有望成为中国第三家AI大模型公司
据《财经》消息，上海AI独角兽公司阶跃星辰正在进行新一轮Pre-IPO融资，本轮融资分两拨交割，第一拨投前估值约40亿美元，计划融资20亿-30亿元人民币，目前已经确定由一家运营商领投，金额约12亿元人民币，其他老股东跟投，计划在3月6日前完成；第二拨投前估值50亿-60亿美元，计划在4月中下旬交割。
此外，阶跃星辰计划在今年6月30日前，在港股交表，预期基石定价在100亿美元左右，预计今年年底完成上市。如果进展顺利，阶跃星辰有望成为中国第三家在港交所上市的AI大模型公司。
今年1月7日，大模型公司智谱科技在港交所挂牌上市，成为港股“大模型第一股”，其IPO募资总额超43亿港元。1月9日，大模型公司MiniMax在港交所挂牌上市，募集资金总额约55.4亿港元，两家公司上市后市值一路上涨。
对于上市和融资相关情况，截至发稿，阶跃星辰未有回应。
阶跃星辰自2023年创立以来，一直被视为中国AGI赛道的重要玩家。公司汇聚了微软前全球副总裁姜大昕、ResNet作者张祥雨、AI Infra专家朱亦博等顶尖人才，其Step系列大模型在多项国际评测中表现突出，因坚持原生多模态、快速搭建全模态矩阵，阶跃星辰在业内有“多模态卷王”之称。
今年1月，阶跃星辰宣布，旷视科技联合创始人、千里科技董事长印奇出任阶跃星辰董事长，负责整体战略节奏与技术方向的制定。
根据公开信息，阶跃星辰目前共完成2轮融资，今年1月，阶跃星辰完成超50亿元B+轮融资，2024年12月，该公司完成数亿美元B轮融资，上海国投先导基金、浦东创投、徐汇资本、无锡梁溪基金、厦门国贸等多家国资参投。另外，五源资本、启明创投、腾讯等多家机构也参与投资。（凤凰网）
2.专注于给芯片“除气泡”，屹立芯创完成A+轮融资
近日，南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下简称“屹立芯创”）宣布完成A+轮融资，本轮由承辰创投、电控产投联合投资。
这家成立于2021年的企业，专注做的就是一件事：给芯片“除气泡”。要知道，在芯片这个微观世界里，“气泡”就是“隐形杀手”，在一颗薄薄的芯片里，哪怕残留一个微米级的气泡，都可能导致整颗芯片报废。
（来源：南京江北新区产业技术研创园）
屹立芯创官微介绍显示，公司专注半导体先进封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者与除泡品类专家。
据悉，屹立芯创创新采用 “真空下贴膜 + 软垫气囊式压合” 方案，解决传统工艺气泡、填覆率不佳难题，实现业内领先的 1:20 高深宽比填覆，广泛应用于 TSV、Fan‑Out、Mini/Micro LED 等核心制程。
该企业由半导体行业两位资深专家联合创立：创始人兼董事长魏小兵深耕半导体设备领域，精准把握战略与资本方向；联合创始人兼总经理张景南拥有超 20 年封装一线经验，主导过日本 IGBT 封装转型、SiP 灌封、HBM 晶圆贴合等多项行业关键项目，技术底蕴深厚。
南京江北新区产业技术研创园消息显示，屹立芯创看似专攻先进封装中 “肉眼不可见的气泡” 这一细分赛道，却直击2.5D/3D IC、芯片堆叠等先进制程的核心痛点，为底部填胶、芯片贴合、面板贴合、灌注灌封等关键工艺提供全流程除泡解决方案，大幅提升芯片良率与可靠性。立足南京江北新区全球总部，屹立芯创搭建起南京—中国台湾—日本东京三大技术支撑平台，并在南京、昆山、深圳、新竹、东京等地布局应用服务中心，形成快速响应全球客户的服务网络。成立至今，该企业先后获评江苏省科技型中小企业、高新技术企业、专精特新企业，成长势能强劲。
3.瑞芯微就MPP开源合规问题发布通告
2月27日，瑞芯微发布官方通告，就公司开源媒体框架软件MPP因许可证条款合规问题导致GitHub仓库被暂时冻结一事，向开源社区、合作伙伴及开发者致以诚挚歉意，并披露了问题成因与整改结果，明确此次事件未对公司正常经营产生影响。
通告显示，此次MPP开源合规问题源于部分借鉴FFmpeg的视频解析器代码，相关人员未保留原LGPL许可证条款并擅自更换为Apache许可证，暴露出公司在开源代码使用环节的监管疏漏。
事发后公司第一时间启动整改，已将相关代码全部替换为自主研发、符合开源协议的全新代码，并完成GitHub平台提交，同时与FFmpeg及GitHub组织完成积极沟通。
瑞芯微特别说明，本次事件仅为开源代码合规性整改，对公司业务开展、产品研发无任何影响，其SDK默认以动态链接方式使用MPP代码，不会影响用户自有产品的版权与代码保密性。公司同时郑重承诺，未来将以更严谨的态度践行开源合规，持续完善开源代码管理体系，坚守开源精神，与行业同仁共同推动开源生态健康发展。
4.行业景气度回升，宏微科技2025年扭亏为盈
2月27日，宏微科技发布2025年度业绩快报，公司全年实现营业总收入13.46亿元，同比微增1.13%；归属于母公司所有者的净利润1743.3万元，同比大幅增长220.5%，扣非后归母净利润913.52万元，同比增长126.88%。
宏微科技是国内功率半导体领域的核心企业，专注于IGBT、MOSFET、FRD等硅基功率器件及SiC、GaN第三代半导体产品的研发、生产与销售，可为新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域提供定制化功率器件解决方案，同时布局人形机器人、低空经济等新兴成长性赛道。
2025年公司业绩实现扭亏为盈，得益于功率半导体行业景气度回升，叠加公司经营策略的优化调整。全球智算投资加码带动新能源发电、AI服务器电源等下游领域需求迭代，公司顺势丰富产品组合、优化客户结构，定制化解决方案推动盈利能力提升；同时公司集中清理3-5年长账龄呆滞库存，资产减值损失计提金额同比大幅减少，成为盈利改善的重要推手。
宏微科技表示，2026年公司将贯彻“一体两翼”发展战略，在巩固硅基功率器件核心优势的基础上，加速SiC、GaN第三代半导体功率模块的规模化应用，重点布局AI服务器电源、人形机器人关节控制、可控核聚变、低空经济等高成长领域。
5.华润微2025年营收110.54亿元 同比增长9.24%
2月27日，华润微发布业绩快报称，2025年，公司实现营业总收入 110.54 亿元，较上年同期增长9.24%；实现归属于母公司所有者的净利润6.61 亿元，较上年同期下降 13.26%；本报告期末公司总资产为 305.91 亿元，较本报告期初增长 5.10%；归属于母公司所有者权益为 229.81 亿元，较本报告期初增长 3.03%。
关于业绩变动的原因，华润微称，公司积极开拓市场，持续优化产品结构，保持了较高的产能利用率，营业收入有所增长，但公司重庆、深圳的 12 吋生产线项目等重资产投资所带来的折旧对公司利润指标造成了一定影响。
