2026年2月26日，盛美上海发布2025年度报告。2025年公司销售收入增长主要受益于中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势成功把握市场机遇，同时产品技术水平和性能持续提升，市场认可度不断提高。公司将继续聚焦高端半导体设备研发，推动产品平台化战略，巩固在清洗设备、电镀设备等领域的竞争优势，为全球客户提供更优质的工艺解决方案。
营收规模稳步增长，毛利率保持行业领先
财报数据显示，盛美上海2025年实现营业收入67.86亿元，同比增长20.80%；归属于上市公司股东的净利润13.96亿元，同比增长21.05%。值得关注的是，公司主营业务毛利率为47.48%，其中半导体清洗设备毛利率44.54%，其他半导体设备（电镀、立式炉管等）毛利率60.04%，先进封装湿法设备毛利率24.93%，整体盈利能力保持行业领先水平。
从区域市场来看，中国大陆区域收入为64.74亿元，占主营业务收入的99.55%，同比增长19.68%；中国大陆以外区域收入为0.29亿元，占比0.45%，同比减少3.58%。公司表示，中国大陆市场需求的持续增长是驱动业绩的核心动力，未来将继续深耕本土市场，同时积极拓展国际市场。
按产品应用划分，半导体清洗设备贡献收入45.06亿元，占比69.28%，同比增长11.06%；其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等）收入16.61亿元，占比25.54%，同比增长46.05%；先进封装湿法设备收入3.37亿元，占比5.18%，同比增长37.04%。其中，电镀设备国际市占率达8.2%，全球排名第三，清洗设备国际市占率8.0%，全球排名第四，核心产品市场地位稳固。
核心产品矩阵：技术差异化驱动，覆盖多领域应用
盛美上海核心产品围绕半导体专用设备展开，形成以清洗设备、电镀设备为核心，覆盖立式炉管、涂胶显影、PECVD等多品类的完善产品矩阵，技术差异化优势显著，是业绩增长和毛利率提升的核心支撑。公司专注于为全球芯片设计企业提供定制化设备及工艺解决方案，不涉及芯片设计环节，成为半导体产业链中的“核心设备供应商”。
清洗设备是公司营收的核心支柱，2025年实现收入45.06亿元，占比近70%。公司自主研发的SAPS兆声波清洗技术通过控制兆声波发生器与晶圆的相对运动，实现能量均匀分布，解决了传统兆声清洗中晶圆翘曲导致的清洗不均难题；TEBO兆声波清洗技术通过精准控制气泡振荡，实现28nm及以下图形晶圆的无损伤清洗，可应用于FinFET、3DNAND等先进工艺。
2025年，SAPS技术在客户端高端工艺验证中取得突破，TEBO技术在18-19nmDRAM工艺评估中表现优异，高温SPM设备颗粒控制水平达到全球领先，26nm颗粒数量少于10颗，平均少于5颗。此外，公司的Tahoe单片槽式组合清洗设备集成槽式与单片模块，可减少75%的硫酸消耗量，帮助客户降低成本并符合节能环保政策，已在65nm、55nm等技术节点产线验证完成。
电镀设备是公司差异化竞争的重要抓手，2025年实现收入16.61亿元，同比增长46.05%。公司的多阳极局部电镀技术采用新型电流控制方法，实现毫秒级快速切换，可在超薄籽晶层上完成无空穴填充，适用于28nm及以下技术节点的铜互连工艺。三维堆叠电镀设备针对高深宽比（＞10:1）铜应用，提供高性能无孔洞镀铜功能，为客户降低成本并节省设备面积。新型化合物半导体电镀设备在深孔镀金工艺中表现优异，台阶覆盖率优于竞争对手，已实现量产并完成去镀金技术模块销售。此外，公司的ECP先进封装电镀设备可实现2μm超细RDL线电镀，覆盖铜、镍、锡等多种金属层，自主开发的橡胶环密封专利技术提升了密封效果，在先进封装领域形成批量销售。
2025年，公司在新产品开发方面取得重大突破。前道涂胶显影UltraLithTMTrack设备采用垂直交叉式架构，支持主流光刻机接口，首台高产能KrF工艺设备于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆制造厂；等离子体增强化学气相沉积PECVD设备配置自主知识产权的腔体和卡盘设计，在多工艺成膜上实现突破，已在临港测试研发线上完成demo测试；立式炉管设备中的LPCVD、氧化炉等已进入多个中国集成电路制造厂并实现量产，原子层沉积炉管正在客户端调试优化。这些新产品的推出将进一步扩大公司的可服务市场规模，为未来增长奠定基础。
公司管理层表示，2025年设备产量同比增长，生产运营效率持续提升，准时交付率较高。产能整合顺利完成，临港研发验证线启用后，设备内部迭代验证速度加快，有效缩短了客户端验证时间。公司将继续优化产能布局，提升交付能力，以满足市场需求。
毛利率保持稳定，长期发展战略明确
公司2025年主营业务毛利率为47.48%，较上年减少0.66个百分点，主要受产品结构变化影响。其中，半导体清洗设备毛利率44.54%，同比减少1.63个百分点；其他半导体设备毛利率60.04%，同比增加0.71个百分点；先进封装湿法设备毛利率24.93%，同比减少3.88个百分点。公司表示，毛利率的变化主要是由于高毛利率的电镀设备等产品占比提升，部分抵消了清洗设备毛利率的下降，整体盈利能力保持稳定。展望未来，随着新产品的量产和高端工艺的突破，公司毛利率有望保持在较高水平。
基于2025年的业绩表现，公司预计2026年将继续受益于半导体行业的增长，尤其是中国大陆市场的需求。公司将加大研发投入，推动高端半导体设备的迭代研发，包括清洗设备、电镀设备、涂胶显影设备等，提升产品性能和市场竞争力。同时，公司将加快临港研发和工艺测试平台建设，完善研发测试环节的产业布局，为产品从研发到定型提供更完善的测试配套服务。
公司长期发展战略为“技术差异化、产品平台化、客户全球化”。在技术方面，公司将持续聚焦高端半导体设备的研发，保持在清洗、电镀等领域的技术领先优势；在产品方面，推动平台化战略，实现产品的快速迭代和定制化开发；在客户方面，巩固国内市场地位，积极拓展国际市场，提升全球市场份额。此外，公司将加强供应链管理，优化供应商结构，推进关键零部件的国产化替代，增强供应链韧性，为长期发展提供保障。
