1.【一周芯热点】商务部将20家日本实体列入出口管制管控名单；国内某著名半导体企业遭泄密
2.成都“十五五”规划建议：加快布局光芯片、前沿半导体等前沿赛道
3.AI站上塔尖！北京海淀区发布“1+X+1”现代化产业体系建设布局
1.【一周芯热点】商务部将20家日本实体列入出口管制管控名单；国内某著名半导体企业遭泄密
商务部将20家日本实体列入出口管制管控名单、国内某著名半导体企业遭泄密、中国开源AI模型token使用量居榜首，结束美国主导地位......一起来看看本周（2月23日-3月1日）半导体行业发生了哪些大事件？
1、商务部：将20家日本实体列入出口管制管控名单
2月24日，商务部发布公告，将三菱造船株式会社、三菱重工航空发动机株式会社等20家日本实体列入出口管制管控名单。此举旨在维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务。公告自公布之日起正式实施。
出口管制管控名单
(2026年2月24日)
三菱造船株式会社(Mitsubishi Heavy Industries Shipbuilding Co.)
三菱重工航空发动机（885884）株式会社(Mitsubishi Heavy Industries Aero Engines, Ltd.)
三菱重工海洋机械株式会社(Mitsubishi Heavy Industries Marine Machinery & Equipment Co., Ltd.)
三菱重工发动机与涡轮增压器株式会社(Mitsubishi Heavy Industries Engine & Turbocharger, Ltd.)
三菱重工海事系统株式会社(Mitsubishi Heavy Industries Maritime Systems, Ltd.)
川崎重工航空宇宙系统公司(Kawasaki Heavy Industries Aerospace Systems Company)
川重岐阜工程株式会社(KAWAJU Gifu Engineering Co., Ltd.)
富士通防卫与国家安全株式会社(Fujitsu Defense & National Security, Ltd.)
IHI原动机株式会社(IHI Power Systems Co., Ltd.)
IHI主要金属株式会社(IHI Master Metal Co., Ltd.)
IHI喷气机服务株式会社(IHI Jet Service Co., Ltd.)
IHI宇航株式会社(IHI Aerospace Co., Ltd.)
IHI航空制造株式会社(IHI Aero Manufacturing Co., Ltd.)
IHI宇航工程株式会社(IHI Aerospace Engineering Co., Ltd.)
日本电气网络传感器（885946）株式会社(NEC Network and Sensor Systems, Ltd.)
日本电气航空宇宙系统株式会社(NEC Aerospace Systems, Ltd.)
日本海洋联合株式会社(Japan Marine United Corporation)
JMU防务系统株式会社(JMU Defense Systems Co., Ltd.)
防卫大学(National Defense Academy of Japan)
日本宇宙航空研究开发机构(Japan Aerospace Exploration Agency)
商务部指出，同时对20家日本实体采取以下措施：一是禁止出口经营者向上述20家实体出口两用物项，禁止境外组织和个人将原产于中华人民共和国的两用物项转移或提供给上述20家实体；正在开展的相关活动应当立即停止。二是特殊情况下确需出口的，出口经营者应当向商务部提出申请。
2、国内某著名半导体企业遭泄密！前员工张某被判刑
据最高人民检察院网站，最高人民检察院知识产权检察厅副厅长刘太宗近期做客访谈，在访谈中，其就备受社会关注的“尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案”进行重点剖析，释放出国家依法从严打击商业间谍犯罪、守护科技安全的强烈信号。
在访谈中，刘太宗详细回顾了最高检指导上海检察机关办理的尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案。该案不仅是近年来涉案金额巨大的知识产权刑事案件，更是一场关乎国产芯片技术安全的保卫战。
刘太宗披露的一组数据令人深思：2021年至2024年，全国检察机关受理审查起诉侵犯商业秘密犯罪共计1262人；而仅2025年前11个月，受理人数已达232人，数量呈现明显的上升趋势。
这一数据背后，折射出当前我国技术外流风险正在加剧。刘太宗指出，当前技术外流呈现“多维度风险加剧”的特征，不仅涉及传统的人才流动泄密，更出现了为境外组织非法提供商业秘密的新型间谍行为。
为此，检察机关依法适用《刑法》第219条之一，严厉打击为境外非法提供商业秘密的犯罪活动。访谈中还提及了浙江检察机关办理的一起典型案例：某著名半导体企业员工张某，离职后违反保密约定，接受境外组织委托非法泄露原单位商业秘密，最终被依法判处有期徒刑并处罚金。
3、中国开源AI模型token使用量居榜首，结束美国主导地位
根据OpenRouter的数据，以MiniMax AI和Moonshot AI为首的中国开源人工智能模型在全球代币（token）使用量中位居榜首，结束了美国开发者一年来的市场主导地位。
在线人工智能托管平台OpenRouter的最新排名反映出，在一系列新版本发布后，其网站上对中国开源模型的国际需求不断增长。
据OpenRouter称，由上海MiniMax公司开发的M2.5模型和北京Moonshot公司开发的Kimi K2.5模型分别位列第一和第二。此外，杭州DeepSeek公司的V3.2模型也进入了前五名。
其中，上海MiniMax公司推出的M2.5于2月13日发布，成为本月迄今为止token使用量最高的AI模型，开发者通过其平台在M2.5模型上使用了4.55万亿个token。MiniMax M2.5单周使用量高达2.45万亿个token，几乎是先前的2倍，主要由程序码应用带动。
Moonshot的Kimi K2.5于1月发布，排名第二，使用量为1.21万亿个token；智谱的GLM-5则以7800亿个token位居第3。这3个中国模型在OpenRouter上占总token使用量的61%，显示中国在全球AI市场的强劲表现。
4、英伟达：已获准对华出口H200芯片，需缴纳25%关税
英伟达表示，已获得向中国客户少量出口H200芯片的许可，但需接受美国方面的检验并缴纳25%的关税。
该公司首席财务官Colette Kress在财报电话会议上告诉投资者：“虽然美国政府已批准向中国客户少量出口H200产品，但我们尚未产生任何收入，也不知道是否会被允许进口到中国。”
英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，中国人工智能芯片市场规模在未来几年可能达到约500亿美元。
近日，美国商务部负责出口执法的助理部长David Peters表示，美国正在加大力度打击用于人工智能的先进半导体走私活动。在回答关于有多少颗H200芯片获准销往中国的问题时，David Peters说：“据我了解，到目前为止，还没有。”
5、投后估值近百亿！蔚来芯片子公司安徽神玑获超22亿元融资
据蔚来资本消息，蔚来芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。蔚来资本及多家产业资本与行业头部机构参与本轮融资。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。
据悉，安徽神玑本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。
安徽神玑是国内首家研发5nm车规芯片、并首家做到规模化商用的公司。神玑 NX9031芯片“一颗抵四颗”的运行性能一直位居国内车载芯片首位。自2024年投产以来已累计出货超15万套，成功部署在蔚来品牌的全系车型上。
2023年12月23日晚间的“2023 NIO DAY”活动上，蔚来就正式对外发布了首款自研智能驾驶芯片神玑NX9031。据介绍，神玑NX9031采用的是5nm车规级工艺制程，有超过500亿颗晶体管，拥有32核CPU，并集成了高动态范围的高性能ISP，以及自研的推理加速单元NPU，可以灵活高效地运行各类AI算法。作为一款车规级智能驾驶芯片，神玑NX9031还支持ASIL-D最高功能安全等级。此外，神玑 NX9031 可搭配天枢全域操作系统使用。
6、魅族宣布战略转型：暂停国内手机新产品自研硬件项目
魅族2月27日发布公告称，魅族将暂停国内手机新产品自研硬件项目，并在积极接洽第三方硬件合作伙伴，同时原有业务不受任何影响。魅族表示，网上关于魅族公司“破产重组，业务停摆，手机退市”属于谣言和不实报道。
魅族方面称，近年来国内手机市场竞争激烈程度超乎想象，很多品牌先后选择战略收缩，虽然希望能保持魅族手机的正常迭代，但近来内存价格的持续暴涨让下一步新产品的正常商业化变成了不可为。后续，魅族将战略转型，从过去以硬件为主导转向为以AI驱动软件产品为主导的发展方向，并打造以Flyme开放生态系统为基座的良性运转的企业。
魅族表示，Flyme Auto在2025年已突破226万台上车量，成为国内第一的智能座舱系统，2026年内与吉利集团合作目标300万台合作上车量，同时与多家国际知名汽车集团的合作也在国内外顺利开展。
与此同时，海外手机业务、AI眼镜和PANDAER科技潮流品牌业务，也将启动市场化运作。
魅族承诺，用户的权益将得到持续保障，魅族手机、AI眼镜，PANDAER等相关产品将正常销售，魅族在营店铺内的服务及权益不变；Flyme及售后服务团队将持续守护现有用户的官方售后、维修和系统安全更新服务，保障所有用户权益。
7、大疆：起诉美国联邦通信委员会 维护全球用户合法权益
据新京报等媒体报道，大疆在美国东部时间2月20日正式向美国第九巡回上诉法院提交诉状，挑战美国联邦通信委员会（FCC）2025年12月23日将大疆及产品列入“受管制清单”（Covered List）的不当决定。此举旨在维护企业合法权益、保护依赖大疆产品却受到禁令影响的美国消费者及广大农业行业用户利益。
大疆在诉状中指出，FCC的这一决定存在严重的程序瑕疵和实质缺陷。FCC在未能提供任何实质证据证明大疆产品对美国国家安全构成威胁的情况下，即将其列入“受管制清单”，此举不仅违背正当程序原则，更涉嫌违反美国宪法及联邦相关法律。
报道指出，去年底FCC禁令一经公布，立即引发美国消费市场和农业行业用户的强烈反应和“囤货潮”，二手交易平台上相关设备价格飙升200%。据悉，大疆创新在全球民用无人机市场长期保持在70%以上市场份额，在美国消费、商用、政府等无人机市场占有约70%至90%的绝对份额。
8、台积电最大客户变动！英伟达超越苹果位居第一
多年来，苹果公司凭借其A系列和M系列芯片组所需的尖端半导体，一直占据着台积电客户榜首的位置。然而，在AI热潮的推动下，英伟达(NVIDIA)也带来了巨大的芯片需求，短短几年内，苹果就被取代，成为台积电最大的客户，这足以说明英伟达的影响力之大。
晶圆代工厂台积电最大客户变动，人工智能（AI）芯片龙头厂英伟达首度超越苹果，跃居台积电2025年最大客户，苹果则落居台积电第2大客户。
据台积电财报资料显示，2025年最大客户“甲客户”贡献7269亿元新台币营收，较2024年大幅增加1.06倍，占台积电总营收比重自2024年的12%，攀高至19%。
台积电第2大客户“乙客户”贡献6451亿元新台币营收，较2024年增加3.33%，占台积电总营收比重自2024年的22%，滑落至17%。
台积电财报并未揭露客户名称，仅以“甲客户”和“乙客户”呈现，但英伟达CEO黄仁勋先前受访说，英伟达已成为台积电最大客户，间接证实台积电2025年最大客户“甲客户”应是英伟达，“乙客户”则是苹果。
9、三星将停产2D NAND闪存！
据报道，三星将停止其位于韩国华城工厂12号生产线的2D NAND闪存生产，该生产线将被改造为末端晶圆厂，用于生产1C DRAM。
该生产线的产能为每月8万至10万片12英寸晶圆。消息人士称，三星去年已通知一位客户将停止2D NAND闪存的生产。这标志着三星正式停止2D NAND闪存的生产，12号生产线改造为DRAM终端生产线预计将提高华城工厂整体DRAM生产效率。
三星早在2002年就率先在全球范围内生产了1Gb NAND闪存。此举使三星一跃成为全球最大的闪存制造商。2013年，三星成功实现了3D V-NAND的生产，标志着NAND闪存从垂直堆叠技术转型。12号生产线的改造距离三星开始生产2D NAND已有24年，距离开始生产3D NAND也有13年之久。
在第四季度财报电话会议上，三星表示计划将传统工艺升级为先进工艺，其中包括停止生产平面NAND闪存。
同时，三星正在加大投入，以提高其华城和平泽工厂的1c DRAM产能。平泽工厂的P4生产线最初设计用于DRAM、NAND闪存和晶圆代工，但现在正在进行改造，专注于DRAM生产。
10、WSTS：2025年全球半导体市场规模大增25.6%，AI是主要驱动力
据世界半导体技术协会（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模达到7920亿美元，较2024年增长25.6%，是自2021年（受新冠疫情影响，2021年增幅为26.2%）以来最强劲的增长。
人工智能（AI）的蓬勃发展是推动增长的主要动力，其中英伟达（Nvidia）的营收增长高达65%。三星、SK海力士、美光科技、铠侠和闪迪等主要存储器厂商均表示，人工智能是其营收增长的主要驱动力，推动了它们整体29%的营收增长。
2025年第四季度业绩喜忧参半。存储器公司营收较2025年第三季度增长21%至34%。英伟达营收增长20%。十家公司2025年第四季度营收增长0.2%至11%。四家公司（德州仪器、英飞凌、索尼影像和安森美）营收下滑。
各存储厂商对2026年第一季度营收与2025年第四季度相比的变化预期不一。三家给出业绩指引的存储厂商预计2026年第一季度营收将大幅增长，其中美光预计增长37%，闪迪预计增长52%，铠侠预计增长64%。英伟达预计人工智能将推动营收增长14%。另有四家厂商预计，基于工业市场复苏和人工智能持续强劲的发展势头，营收将增长2%至11%。AMD、恩智浦半导体、意法半导体和安森美半导体则预计营收将下降，主要受季节性因素影响。
2.成都“十五五”规划建议：加快布局光芯片、前沿半导体等前沿赛道
近日，中共成都市委关于制定成都市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提出前瞻布局未来产业，加快布局核聚变能、量子科技、具身智能、光芯片、前沿半导体、第六代移动通信、核医疗、细胞与基因治疗、生物制造、飞行汽车等前沿赛道，建设聚变科创城。
以下是成都五五”规划建议的部分内容：
强化科技创新引领新质生产力发展。强化基础研究和应用基础研究，加快推动重点领域关键核心技术攻关，加强原创性颠覆性技术创新。鼓励开展教育、医疗健康、养老托育、生态环境、智慧城市等领域民生科技攻关。深入实施“科创天府·智汇蓉城”科技成果对接转化活动，健全“双向揭榜挂帅”机制，完善技术经理人制度，建设国家统一技术交易服务平台区域节点，打造“买全球、卖全球”科技成果交易大市场。做强“线上科创通+线下科创岛”聚服展孵一体化功能，加快建设概念验证、中试验证平台，打造国家实验室科技成果转化基地，发展以成果转化为导向的新型研发机构，加强科技型企业孵化器布局、培育与管理。强化企业创新主体地位，支持科技领军企业牵头组建创新联合体，承担更多科技攻关任务。提升重点领域规模以上工业企业研发投入水平，鼓励科技型企业加强市场需求研判和供需对接。
加快推进工业立市制造强市。围绕智能化、绿色化、融合化推进新型工业化，发展智能制造、绿色制造、服务型制造。优化提升传统产业，提升电子信息、装备制造产业全球竞争力，增强先进能源、新型材料等产业根植性和引领性，推动在食品、家居、鞋服等领域发展一批标杆企业和拳头产品。深入推进制造业智改数转行动，构建全周期全流程绿色制造体系，发展供需适配的消费品工业。培育壮大新兴产业，做强生物医药、轨道交通装备等国家战略性新兴产业集群，加快推进人工智能、新型显示、智能网联汽车、航空航天、低空经济等产业发展，实施产业创新工程，着力打造新兴支柱产业。前瞻布局未来产业，加快布局核聚变能、量子科技、具身智能、光芯片、前沿半导体、第六代移动通信、核医疗、细胞与基因治疗、生物制造、飞行汽车等前沿赛道，建设聚变科创城。实施“圈链融合”工程，推动国家级先进制造业集群向世界级迈进，培育更多国家级中小企业特色产业集群，构建万亿级、千亿级先进制造业集群梯队。实施制造业卓越质量工程，打造未来芯、高端屏、智能车、创新药、航空器、新能源等产业名品，塑造中国软件名城和新型显示之都、工业无人机之都、医药健康之都、绿氢之都、美酒之都等产业地标。
加快建设数字成都。深入实施“人工智能+”行动，加强人工智能与产业发展、文化建设、民生保障、社会治理广泛深度融合，抢占人工智能产业应用制高点，全方位赋能千行百业，加快形成智能经济和智能社会新形态。大力培育发展智能原生技术、企业、产品和服务体系，推动人工智能引领科研范式变革，促进工业全要素智能联动，加快服务业向智能驱动的新型服务方式演进，推动传统建造模式向智能建造模式转型，加快农业数智化转型升级。推动智能芯片、智能终端、智能安全等领域特色发展，打造具有全国影响力的人工智能产业集群。促进实体经济和数字经济深度融合，实施工业互联网创新发展工程，建强国家人工智能创新应用先导区，服务国家数字经济创新发展试验区（四川）建设。统筹算力、数据、算法协同发展，健全数据归集、开放、交易等制度体系，加快高质量数据集建设，建强国家数据标注基地，深化实施“首席数据官”制度，激活社会数据资源价值，推动智能算力供给普惠易用、经济高效、绿色安全，发展行业垂类大模型，做强“数据+算力+模型+终端”核心产业体系。
3.AI站上塔尖！北京海淀区发布“1+X+1”现代化产业体系建设布局
2月28日,在2026海淀区经济社会高质量发展大会上,《海淀区“1+X+1”现代化产业体系建设布局》正式发布。
据悉，“1+X+1”现代化产业体系被形象地描述为一座创新引领、交叉融合、动能澎湃的产业创新金字塔。其中，塔尖的“1”即人工智能产业。作为整个产业体系的核心引擎，人工智能将发挥“发动机”作用，驱动千行百业的智能升级与融合发展。
塔身的“X”即战略性新兴产业和未来产业。立足当前，海淀区着眼地区战略定位和资源禀赋遴选了具备高增长潜力的“5+3”重点产业，作为现阶段集中发力的主航向。“5”为五大战略性新兴产业，包括集成电路设计、医药健康、商业航天、工业软件、高端科学仪器，具备突破“卡脖子”技术和爆发增长潜力；“3”为三大未来产业，包括具身智能、量子科技、脑机接口，属于战略必争领域。面向未来，“X”代表着无限的产业可能——方向永不固化、永不封顶，将始终保持与全球科技创新和产业变革同频共振，适时迭代更新。
塔基“1”为科技服务业。构建覆盖“人才、投资、空间、平台、场景”的全链条服务网络，为“塔尖-塔身”提供坚实的要素保障，筑牢产业生态根基，让创新之花能在肥沃的土壤上持续绽放。
据悉，为确保“1+X+1”现代化产业体系从蓝图变为现实，海淀区制定了清晰的实施路径，坚持全栈攻关、全链布局、全域赋能，以务实举措推动产业高质量发展。
全栈攻关，打造世界级人工智能创新街区，建设全球人工智能产业高地。海淀区将构建全球领先的AI全栈自主创新体系，夯实算法、算力、数据根基，以AI赋能“5+3”产业发展。高标准规划建设京张遗址公园AI创新带，以百年京张文化带、AI融合创新带、都市AI生活体验带为定位，通过“三区两翼”布局建设“世界级人工智能创新街区”，把城市更新、科技创新与市民休闲有机结合，打造世界级AI创新生态和可感可知的AI活力城市。同时搭建人工智能出海服务平台，建设国家级人工智能国际合作示范区。
全链布局，推动新产业和未来产业聚变发展。海淀将聚焦八大产业，推动要素集聚，实现集群式发展。集成电路产业巩固AI芯片领先优势，树立中国智算自主可控新标杆；医药健康产业实施“模型+数据”双轮驱动，打造全球AI+医药健康创新策源地；商业航天产业锚定千星星座蓝图，培育千亿级产业集群；工业软件产业筑牢产业链自主可控基座，建设工业智能新引擎；高端科学仪器产业突破关键核心技术，打造全国高端科学仪器创新引领地；具身智能产业统筹南北功能布局，打造核心增长极；量子产业聚力AI+量子双向赋能，打造量超智融合第一城；脑机接口产业建设集聚区，出台国家标准，打造产业新标杆。
全域赋能，优化科技服务创新生态。海淀将持续加大科技投入、优化升级政策体系，系统性打造“人才集聚、投资多元、空间优化、平台赋能、场景牵引、链接全球”的科创服务新生态。人才方面，全面落实青年人才十条措施，优化“海英人才计划”；投资方面，搭建百亿规模“科技成果转化基金+科技成长四期基金”，培育壮大耐心资本；空间方面，全年新增产业空间约70万平方米，构建园区生态矩阵；平台方面，建设成果转化等全链条平台体系；场景方面，聚焦“双十两重”，形成从场景开放到市场转化的完整闭环；国际化方面，建设全球科创服务高地，深度融入全球创新网络。
