在存储行业景气度持续攀升的背景下，江波龙近日在与投资者的交流中，详细披露了其在主控芯片、创新产品mSSD以及供应链布局等方面的核心进展。公司明确表示，凭借自研主控芯片的领先技术能力，其旗舰产品已处于批量出货前夕；同时，作为重大产品创新的mSSD凭借其颠覆性的形态优势，正开辟广阔的蓝海市场。
作为存储产品的“大脑”，主控芯片的技术实力直接决定了产品性能的天花板。江波龙对此有着清晰的布局。公司介绍，目前已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、高端USB等多领域的自研主控芯片。这些芯片采用领先于主流产品的头部Foundry工艺，并搭配自研核心IP与固件算法，使得公司各类存储产品具备显著的性能和功耗优势。
在代表行业最高水平的旗舰存储产品上，江波龙的技术实力尤为突出。公司透露，全球目前仅有包括江波龙在内的少数企业，具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力。而搭载公司自研主控的UFS4.1产品，在制程、读写速度及稳定性上均优于市场可比产品。基于此领先优势，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，搭载自研主控芯片的UFS4.1产品正处在批量出货的前夜。
除了在传统存储形态上的精进，江波龙还展示了对未来存储形态的前瞻性思考。公司重点介绍了其创新型产品——mSSD。作为传统SSD的升级形态，mSSD通过Wafer级系统级封装（SiP），实现了极致的轻薄化和紧凑化。它在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占用的同时，保持了与传统SSD相当的性能，并具备更优异的物理特性和综合成本优势。
江波龙认为，mSSD是一项重大的产品创新，其市场前景广阔。围绕该产品，公司已经构建了丰富的知识产权布局，并基于自身的先进封测实力，成功实现了技术从研发验证向实际商业落地的转化。
当前，AI驱动的存储需求爆发式增长与上游晶圆产能形成结构性供需矛盾。对此，江波龙展示了其深厚的供应链根基。公司表示，已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系，并签署了长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），在存储晶圆供应方面具备坚实基础。
“公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及和上下游的深度协同机制，在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。” 江波龙强调，这种全栈能力与深度协同，是其应对市场波动、保障供应链安全的核心竞争力。
对于市场普遍关心的本轮存储周期持续性，江波龙引用了第三方机构的观点并表达了乐观态度。随着AI推理在系统架构与资源调度等方面的结构性变化，特别是键值缓存（KV Cache）与检索增强生成（RAG）技术的应用，AI推理对存储容量的需求显著扩大。叠加AI基础设施快速扩张与HDD供应短缺，共同推动了存储需求的爆发式增长。而在供给端，受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支的回升对短期供应的增量贡献将较为有限。
