2026年3月9日，沪电股份发布投资者活动记录公告。
2025年，受益于人工智能和高速网络基础设施需求，公司实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%；扣非净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%（数据为初步核算）。数通领域中，高速网络交换机及配套路由PCB产品收入占比最大，其次是AI服务器和HPC相关PCB产品。
公司深耕高速网络、AI服务器、智能汽车等领域。经营策略为差异化经营，适配市场需求，面向头部客户。专注高性能PCB核心技术，建立系统领先技术能力。
近两年公司加快资本开支，2025年前三季度购建资产支付现金约21.04亿。2024年Q4规划的43亿人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目正有序推进，预计2026年下半年试产。春节前还公告新建高端印制电路板生产项目，子公司也计划购地建项目。
沪士泰国生产基地2025年二季度量产，全年亏损约1.39亿，但已获头部客户认证。四季度经营好转，产值攀升，结构优化。
公司计划在常州金坛区设子公司，搭建前沿技术孵化平台，布局光铜融合等技术。不过研发有风险，项目二期启动取决于一期效果。
