1.受贿100万美元，三星电子前员工因泄露专利机密被起诉；
2.炬芯科技「荣登央视」背后：从国产替代到全球领先，中国芯片创新突围史；
3.解放主控算力！艾为推出高性能DSP高可靠性音频功放AW82101TSR；
4.深度融合DeepLink生态，天数智芯赋能异构算力训推一体化升级；
5.台积电今年前2个月营收大增30%，创同期历史新高；
6.格蓝若精密获2亿元战略融资，系半导体高性能主动减振器研发商
1.受贿100万美元，三星电子前员工因泄露专利机密被起诉
一名三星电子前员工因泄露公司内部专利机密信息并收受100万美元贿赂而被警方拘留。调查发现，该员工与一家通过专利诉讼牟利的“专利流氓”公司合谋，向其提供了三星电子的专利分析资料。
韩国首尔中央地方检察厅信息技术犯罪调查科3月9日宣布，已对三星电子知识产权中心前员工A先生和一家非专利实施实体（NPE）代表B先生提起诉讼，指控其违反《不正当竞争预防和商业秘密保护法》（泄露商业秘密等）以及违反信托义务行贿受贿等罪名。
NPE是指不运营生产设施，而是通过向制造商出售其持有的专利或收取许可费来获利的专利公司。由于它们会发起各种专利诉讼，因此也被称为“专利流氓”。
检方称，A先生被控于2021年从B先生处收受100万美元，并要求其“协助向三星电子出售专利”，同时向B先生泄露三星电子的专利分析资料。
据称，泄露的机密资料包含三星电子专家针对NPE声称被侵权的专利所准备的全面分析和应对策略。
检方证实，该NPE针对三星电子提起与专利相关的“诉讼”，促使三星电子重新评估获取这些专利的所有权或使用权的必要性，随后在后续谈判中使用了从A先生处获得的分析资料。
调查还发现，B先生和该NPE能够通过这些内部资料轻易识别三星电子的策略，在谈判过程中占据优势，并最终与三星电子签订了一份价值约3000万美元（约合449亿韩元）的专利合同。
检方还披露，A先生在职期间秘密成立了一家独立的NPE，并准备对三星电子发起专利攻击。
此外，调查发现，A先生伪造了一份“外汇存款确认函”，以掩盖其在内部审计中从B先生处收到100万美元的事实，并谎称这是其子女在海外留学学校的退款。检方还以伪造私人文件和使用伪造私人文件罪名起诉了A先生。
另一名三星电子前员工C先生，曾与A先生共事，也因泄露内部机密信息而被起诉，但未被拘留。调查发现，C先生通过公司内部通讯工具向A先生发送了专利分析材料，并建议他“索要500万美元作为回报，因为这些材料对NPE来说很有价值”。
此外，参与专利分析的两名NPE员工以及该公司本身也被移送审判，罪名包括违反《不正当竞争法》和《商业秘密保护法》。
检察官表示，“近期，拥有半导体等先进技术的国内企业正成为NPE攻击的主要目标”，并补充说，“我们将严厉打击可能损害国民经济的专利犯罪”。
2.炬芯科技「荣登央视」背后：从国产替代到全球领先，中国芯片创新突围史
近日，央视《强国智造》栏目聚焦炬芯科技，专题纪录片《声生不息》在中央新影老故事频道、CCTV手机电视及各大主流视频平台上线播出，引发行业热议。
这并非一次偶然的曝光，而是对炬芯团队二十余年深耕半导体领域、引领音频AIoT芯片产业变革的权威认可。
尤其是在竞争白热化的音频细分赛道，炬芯凭什么成为那个被看见的样本？
答案，藏在对技术的敬畏、对市场的洞察，以及对未来的前瞻布局之中。
超20年音频产业沉淀
在音频产业，炬芯团队已深耕超过20年，亲历了互联网有线音频时代、物联网无线音频时代，如今正深入智联网端侧AI音频时代。
一路走来，炬芯科技不断夯实音频技术底座，逐步形成了以音频全链路技术、低延迟无线音频传输技术、低功耗高能效比端侧AI技术为核心的创新技术版图。
从互联网时代起，炬芯前身（炬力集成）就确立了“音频全链路自研”的技术路径。从声音采集、编解码、传输到最终还原，每一环节都自主可控，确保端到端的高保真音质。对高音质能力的坚持迭代，也为炬芯后续持续创新奠定了基础。
而当音频无线化的需求兴起，产品从有线开始转向无线，炬芯团队在切入标准蓝牙协议演进的同时，坚定自主研发私有无线传输协议，致力在保证高音质的前提下，攻克无线传输延迟高、连接不稳定等核心难题，目标是使无线音频体验无限接近有线水平。
现在，AI浪潮推动产品革新，炬芯以其前瞻性的战略目光选择了基于存内计算技术路径实现AI加速引擎，在可控的成本、限定的功耗范围内，通过架构创新的三核异构端侧AI芯片提供高能效比AI算力，赋能传统物联网设备AI升级与数据增值。
在炬芯看来，衡量音频产品用户体验的标尺不止一把：高音质、低延迟、低功耗、高能效比，每一维度都关乎体验的完整性。因此，炬芯团队20年磨一剑迭代技术表现，让不同指标不再彼此掣肘，而是融为全方位的系统级平衡。
多个全球市场占有率领先
技术的价值，最终要在市场中检验。
而炬芯长期技术创新的成果，已经在一系列垂直赛道的市场成就中得到验证。
千禧年初，MP3播放器由海外芯片主导市场，但炬芯前身（炬力集成）凭借独特的“一体化解决方案模式”异军突起，迅速成长为全球MP3主控芯片龙头，市场占有率一度超过50%。这是中国大陆IC设计公司较早实现国产替代、在全球消费电子领域占据主导地位的典型案例。
站在巨人肩膀上的炬芯抓住音频无线化的机遇，依托行业领先的音频全信号链技术和稳定可靠的无线音频传输技术，炬芯芯片已全面深入国际一线音频品牌的核心供应链。目前在品牌蓝牙音箱市场的占有率稳居全球前二，与国际头部厂商同台竞技，并在持续缩小差距。
炬芯的市场力，除了扎实的技术，还体现在对趋势的提前卡位。
在无线领夹麦克风产业萌芽初期，炬芯即大力投入低延迟高音质无线音频SoC芯片的研发设计。如今，搭载炬芯芯片的无线麦克风产品在Amazon Best Sellers in Professional Video Microphones、京东Vlog内置电池麦克风热卖榜、天猫麦克风热销榜等主流电商平台官方榜单中长期霸榜。这意味着，在无线领夹麦克风这一细分赛道，炬芯已形成事实上的行业龙头地位。
从过去的国产替代，到蓝牙音箱、无线麦克风产品的“市场份额领先”——炬芯用多个垂直赛道的市场成就，反复证明着一个朴素道理：中国芯片的价值，终将被市场看见、被市场验证、被市场认可。
领跑端侧AI商业化
对炬芯来说，2024年正式发布“ActionsIntelligence”端侧AI战略，本质上是将炬芯团队二十余年音频技术积淀的再一次深度延伸——从数字音频到无线互联，再到端侧AI，技术内核始终指向用户对音频产品的极致追求，体现出综合的竞争优势。
正是这种综合的核心竞争力，让炬芯的端侧AI芯片商业化走出了独特的节奏：不盲从、不冒进，每一步都有技术积累托底，每一系列产品都能在具体场景快速落地。
截至目前，炬芯第一代端侧AI芯片包含三大产品系列，均在各自赛道取得实质性突破。
l ATS323X系列：面向低延迟无线音频领域，已成功赋能品牌旗舰级无线领夹麦克风、无线游戏耳机等品类规模化量产，标志着炬芯端侧AI战略完成了从技术验证到商业化落地的全链路闭环。
l ATS362X系列：面向AI DSP领域，已在多家头部客户的高端音箱、Party音箱等产品中完成立项导入，终端产品将在2026年陆续发布上市。
l ATW609X系列：面向AIoT智能终端领域，已完成对AI眼镜、AI Note等新兴品类的技术适配，提供低功耗高能效比的AI算力支撑。
值得一提的是，基于炬芯科技在音频产业的深度积累，其端侧AI芯片率先落地于音频应用场景，支持为智能终端提供AINPU降噪、AI人声消除、声纹识别、人声增强、语义分析、AI美声、AI变声等功能，从不同层面充分满足用户需求。
但音频只是AI落地的其中一个支点。
炬芯积极构建AI开发生态——借助完整的工具链，帮助合作伙伴轻松实现算法与硬件的融合，快速完成产品落地。在AIoT设备智能化的浪潮中，炬芯要做的不仅是提供芯片，更是成为客户创新的加速器，从而撬动万亿级AIoT市场。
结语
纪录片《声生不息》讲述的故事，是炬芯20多年的成长史，也是“中国智造”从追赶到并跑，再到全球领跑的缩影。
央视镜头的认可，既是对炬芯过去的加冕，也是对炬芯未来的期许。
在万物智联的世界里，每一颗炬芯的芯片，都在用“芯”让人随时随地享受“声生不息”的美好视听生活。
我们坚信，以创新为刃，这条始于音频的道路，正通向更广阔的智慧物联网天地。
3.解放主控算力！艾为推出高性能DSP高可靠性音频功放AW82101TSR
音频芯片龙头企业 —— 上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称 “艾为电子”）今日正式推出AW82101TSR高性能数字音频功放芯片。AW82101TSR是专为AI 玩具、智能家电、工业等严苛场景打造的高性能数字音频功放，核心解决低端主控算力不足、音质 / 响度受限、环境可靠性差三大痛点，以集成飞天™DSP + 智能升压 + 高可靠性封装提供全链路音频方案，为终端产品提供更清澈、更澎湃、更稳定可靠的音频效果。
AI 玩具、智能家电、工业控制等产品所采用的主控平台，普遍存在音频算力不足的问题，难以集成复杂的音效算法与保护算法，大多只能采用 “简易功放 + 小喇叭” 的硬件方案，无法满足用户对优质音质（低频饱满、人声厚实、乐器分离度高）与大响度外放的人机交互体验需求。
艾为电子创新性地将旗下SKTune® 神仙算法集成于芯片内置飞天™DSP 中，完美解决了低端主控平台难以搭载复杂音频算法的行业痛点。在实现高品质音质与大响度输出的同时，打造出算法 + 功放 + 喇叭保护高灵活度的全链路音频解决方案。
此外，智能家电、AI 玩具及工业设备往往面临严苛的环境考验：如空调外机等场景存在 **-40℃~125℃** 的极端温差，厨房电器则长期处于高温环境，再加上潮湿、粉尘等复杂工况，传统封装芯片易出现引脚氧化、焊接脱落等问题，进而引发设备误触发、功能失效，缩短整机寿命，增加厂商售后成本与用户投诉率。
AW82101TSR 采用大尺寸高可靠性ETSSOP封装，大幅提升焊接稳定性与环境适应性，从硬件层面有效解决上述问题，让产品在复杂工况下依然长期稳定可靠。
产品规格
飞天™DSP inside 内置丰富的音效及保护算法
MBDRC / 10 band EQ / 虚拟低频 / 低功耗算法 / Super Voice Mode
低温低电保护
关键硬件规格
6.0V Smart Boost 升压，整体效率高达87%
输出功率：4.5W@4.2V（THD+N=10%@4Ω负载）
低噪声：10uV
THD+N ： 0.02%
支持超声应用
静态功耗：2.1mA
输入接口及电源
I²S/TDM接口：
标准I²S，左对齐，右对齐，支持1~8slots TDM格式
采样率：8kHz 至96kHz
I²C接口：≤1MHz
VDD：3.0V-5.5V DVDD：1.65V-1.95V VDDIO：1.2V/1.8V/3.3V
典型应用
图1 典型应用图
引脚定义
图2 引脚定义图
产品优势
艾为飞天™DSP，加持 SKTune神仙®算法
解放主控算力
AW82101TSR自带艾为飞天™DSP，同时加持 SKTune神仙®算法，不但拥有常规的多层DRC和16段EQ功能，还集成了具有艾为特色的虚拟低音、动态EQ 功能让声音更动听。在易用性上，结合GUI的可视化调节方案，可个性化调节算法方案，让使用更简便。
图3 AW82101TSR集成国民神仙算法awinicSKTune®的DSP
SmartBoost智能升压
Boost 升压类型驱动能力强且稳定、
Boost 启动后，PA的静态电流会增大，升压比越高在小功率下Boost电路的效率越低
Smart Boost架构，可提高效率，节省功耗
图4 SmartBoost智能升压效率
ETSSOP 增强型薄型大尺寸间距封装
专为 AI 玩具、工业、智能家电等严苛场景打造：
环境适应性更强---大引脚间距设计，在高粉尘、高湿度等恶劣环境下可靠性更突出。
音频性能更优异---薄型结构有效降低寄生电感与寄生电容，完美适配 Class D 功放高频开关特性，减少失真，音质更清澈。
散热效率大幅提升---搭载外露散热焊盘（Exposed Pad），可通过 PCB 铜层快速散热，芯片温升降低30%以上
图5 应用场景
4.深度融合DeepLink生态，天数智芯赋能异构算力训推一体化升级
当前，通用人工智能发展驶入快车道，大模型对算力的需求呈现爆发式增长，异构算力的高效协同成为释放算力潜能、降低算力成本的核心关键。作为国产AI芯片领域的重要参与者，天数智芯始终深耕算力芯片技术创新，深度融入上海人工智能实验室DeepLink开放计算体系，从跨域混训到多元混推，全程参与并助力DeepLink构建“训练+推理”全方位算力赋能体系，为盘活国产异构算力资源、筑牢“人工智能+”算力基座注入硬核芯片力量。
自DeepLink体系推出以来，天数智芯便成为其核心生态合作伙伴，依托自研智算芯片的技术优势，深度参与异构算力适配与优化。2025年DeepLink超大规模跨域混训技术方案落地时，天数智芯芯片完成深度适配，凭借高算力、高吞吐特性，成为跨千公里多智算中心长稳混训千亿参数大模型的重要支撑，助力实现等效算力达单芯片单集群95%以上的成果，验证了国产芯片在超大规模异构集群中的稳定表现。
此次DeepLink多元算力混合推理加速方案的发布，进一步打通国产异构算力全链路协同，天数智芯亦完成全面适配，成为混推体系核心算力节点。长期以来，国产算力推理受限于单一芯片集群调度，异构芯片因标准不统一、通信壁垒难以协同，而天数智芯依托DeepLink四大原创技术底座，实现多款国产芯片混合调度与协同推理。在DLInfer推理中间件支撑下，芯片与上层框架无缝对接，降低适配门槛；借助DLSlime高速通信库，芯片间跨架构互联带宽利用率显著提升，保障异构推理低时延、高稳定。
实际应用中，天数智芯芯片与DeepLink混推方案的融合，充分发挥其在算力、访存密集型任务中的优势。千卡规模集群实测显示，搭载天数智芯芯片的异构集群，在多模态生成、高并发服务等场景中推理时延优化显著，科学论文处理等任务中吞吐性能大幅提升，与其他国产芯片协同实现“1+1>2”的效能跃升，既验证了天数智芯通用GPU芯片的高性能与兼容性，也彰显了DeepLink生态的协同潜力。
作为深耕国产智算芯片的企业，天数智芯认为开放协同是算力产业发展必然趋势，DeepLink体系正是打破生态壁垒、实现软硬件解耦的关键。依托其标准化适配体系，天数智芯仅需一次适配，即可兼容多款主流框架与大模型，大幅降低研发适配成本，加速芯片行业落地。同时，DeepLink芯片评测体系为天数智芯芯片迭代提供科学参考，助力优化性能、提升异构场景适配能力。
未来，天数智芯将深化与DeepLink生态合作，持续推进芯片技术创新与生态适配，助力完善多元算力调度能力，盘活国产异构算力资源，为“人工智能+”行动提供更高效、灵活、高性价比的算力支撑，为中国新质生产力发展注入算力动能。
5.台积电今年前2个月营收大增30%，创同期历史新高
台积电3月10日公布2026年2月营收报告，2月合并营收约为3176.57亿元新台币，环比下降20.8%，同比增长22.2%，创历年同期新高。
台积电累计1至2月营收约为7189.12亿元新台币（约合226亿美元），同比增长29.9%，也是历来最佳。
台积电先前法说会上预估，2026年首季美元营收达约346~358亿美元，中间值约352亿美元，季增约4.4%，毛利率63~65%，营益率54~56%。法人则推估，按照中间值换算，台积电以新台币计算的2月及3月平均营收将较1月下滑至约3650亿元新台币上下，平均月减少10%，但仍可望为历年同期新高，2月实际结果大致符合预期。
作为英伟达、AMD和博通等公司的首选芯片制造商，该公司是全球人工智能行业的风向标，目前人们关注的焦点是美国和以色列对伊朗的袭击将如何影响建设数据中心和其他数字基础设施的意愿。
Alphabet Inc.、Amazon.com Inc.、Meta Platforms Inc.和Microsoft Corp.今年已拨出超过6500亿美元的支出，但产能过剩的警告以及如何将这项技术货币化的不确定性仍然存在。
6.格蓝若精密获2亿元战略融资，系半导体高性能主动减振器研发商
近日，武汉格蓝若精密技术有限公司（简称“格蓝若精密”）完成2亿元战略融资。本轮融资由深创投与浙江金控联合领投，融资资金将主要用于超精密主动减振、高端运动控制系统的研发迭代、应用场景拓展及生产产能提升。
格蓝若精密成立于2024年6月，位于光谷中心城，是国内首家实现支持半导体先进制程超精密高性能主动减隔振设备的高科技企业。
2024年7月，武汉格蓝若智能技术股份有限公司（简称“格蓝若智能”）与华中科技大学签署成果转化合作协议，买下陈学东院士团队核心专利技术，启动产业转化，其超精密高性能主动减振器打破国外垄断。
格蓝若精密已推出超精密型、抗冲击型、适用真空型等50余款高性能主动减振器，广泛应用于半导体、精密检测、科学实验及航天航空等领域。
