1.突破！国产高功率BAW滤波器瞄准U6G；
2.6亿元！晶瑞电材集成电路制造产业链配套关键材料综合基地项目签约落地；
3.六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合，打造超低能耗AR显示处理器；
4.【两会建言】兴福电子李少平：支持集成电路材料产业高质量发展，从产业布局等方面发力；
5.宏芯宇荣获ASPICE CL2流程认证；
6.总投资5亿！百钰顺AI项目投产
1.突破！国产高功率BAW滤波器瞄准U6G
在新一轮通信技术加速演进的背景下，射频前端核心器件正迎来新的升级窗口。3月11日，开元通信技术（厦门）有限公司（以下简称“开元通信”）正式发布第三代矽力豹“SiliBAW Ultra”高功率体声波（BAW）滤波器产品系列。该系列产品面向未来U6G、Wi-Fi 8以及卫星通信等新兴通信场景，重点强化高功率与高可靠性能力，为下一代通信系统提供关键器件能力支撑。
高功率：应用于U6G/ Wi-Fi 8/卫星通信的第三代SiliBAW Ultra滤波器
此次发布的第三代产品建立在前两代矽力豹技术平台之上。其制造能力依托累计交付超过14亿颗的SiliBAW 8英寸高生产力平台，高频段应用能力继承于SiliBAW Pro产品在Wi-Fi 7三频旗舰路由器的成功应用。通过技术升级，第三代矽力豹在“高生产力”和“高频率”的基础上进一步强化“高功率”特性，使产品整体技术指标与国际先进水平保持同步。
8英寸BAW国产化落地，SiliBAW累计出货超14亿颗
回顾产品发展历程，开元通信于2019年8月首次发布第一代矽力豹SiliBAW产品，并率先实现8英寸BAW滤波器国产化。相比传统6英寸制程，8英寸平台在品质、产能以及成本方面具有明显优势，但在开发与制造环节也具有更高的产业壁垒。
高生产力：出货超过14亿颗的第一代矽力豹产品
自2020年正式推向市场以来，SiliBAW系列累计出货量已超过14亿颗。在智能手机领域，其产品已进入三星、moto、传音、小米、OPPO、vivo、realme、中兴、Nova、Hi畅享等品牌供应链；在物联网市场，则覆盖移远通信、广和通、有方科技、利尔达、美格智能、日海智能、九联科技、工业富联等客户。经过6年以上规模化交付，矽力豹产品质量和稳定性获得了市场验证及客户的高度认可，出货量稳居本土第一。
布局高频赛道，SiliBAW Pro切入Wi-Fi 7核心应用
2023年，开元通信推出第二代SiliBAW Pro系列，重点瞄准更高频段应用。BAW滤波器在中高频段具有天然性能优势，尤其在高频场景下能够提供更好的带外抑制与信号纯度。
高频率：旗舰Wi-Fi 7路由器使用的第二代矽力豹产品
随着5G商用推进，高频频段（如n77、n79）的应用需求持续提升，但在全球不同市场中，射频滤波器的技术方案存在一些差异。以苹果、三星为代表的海外品牌，对多频共存的抑制要求更高，因此长期采用集成BAW滤波器的射频模组方案。这一需求推动了BAW供应商阵营从传统的博通、RF360、Qorvo三家扩展至Skyworks、Wisol等厂商。
相比之下，中国市场由于高频段频谱拥挤度相对较低，且监管政策对共存抑制要求较为宽松，部分应用仍可通过成本更低的LTCC陶瓷滤波器或硅基IPD方案实现。这在一定程度上促进了国内5G产品的快速普及。
为了持续积累高频技术能力，开元通信将SiliBAW Pro的应用重点布局在Wi-Fi 6E / Wi-Fi 7网通市场。作为Wi-Fi 7的核心创新之一，MLO（Multi-Link Operation，多链路操作）技术允许设备同时在2.4GHz、5GHz和6GHz等多个频段建立连接并进行数据传输，大幅提升网络吞吐率与稳定性。这一技术也对射频前端提出了更高要求，尤其是在多频并发环境下，对滤波器的频段隔离能力、带外抑制性能以及高频稳定性等指标都提出了更高标准。
目前，第二代SiliBAW Pro已在小米万兆旗舰路由器、锐捷网络、TP-Link、共进股份、通则康威等客户产品中实现数百万颗级量产交付。
值得一提的是，在2025年底的全球射频行业报告中，市场研究机构Yole将开元通信列为全球主要滤波器供应商之一，使其成为入选的中国唯一一家BAW滤波器厂商。这标志着开元通信在BAW滤波器领域的技术实力与产业化能力已获得行业高度认可。
面向U6G与Wi-Fi 8，SiliBAW Ultra迈向高功率时代
随着通信技术持续向高频化与高功率化演进，新一代射频器件需求正快速增长。中国工信部及欧盟等国家已经确定使用U6G频段作为5G-A及6G平滑演进的关键频段。U6G频段将成为8K超高清视频、XR沉浸式体验、工业互联网、车联网等大带宽、低时延业务的核心承载频段。
在刚刚落幕的MWC 2026上，U6G也是通信大厂最热门的主题之一。华为发布了U6G全场景系列化产品与解决方案，覆盖宏站、小站及微波产品矩阵，同时，华为发布了与阿联酋e&UAE、中国移动等U6G现网测试成果，均成功实现10Gbps的稳定下行峰值速率，验证了U6G频段的商用可行性，明确2026年将发布包含U6GHz在内的5G-A全场景解决方案，2028年支持运营商完成规模网络部署。中兴通讯正式发布了原生支持U6G频段的5G-A CPE全系列产品，包括全球首款AI+Wi-Fi 8室内CPE中兴G6 Ultra、全球首款毫米波室外5G-A CPE中兴G6 Max，同步推出ZTE Linkpro® plus Wi-Fi 8方案，全面适配U6G频段大带宽需求，峰值速率突破19Gbps ，CPE、家庭网关、AR/VR头显、工业网关将成为U6G终端的核心增量场景。
高通进一步发布了全新一代X105 5G调制解调器及射频系统，原生支持U6GHz全频段，搭载业界首款6nm射频收发，为6G开发与测试奠定基础，计划2026年底正式商用。同时，高通联合近60家企业组建6G战略联盟，明确U6G频段为6G核心基础频段，规划2028年推出6G预商用终端、2029年实现规模商用 与此同时，高通、博通、联发科等企业正加速推进Wi-Fi 8技术研发，而Starlink V2等新一代低轨卫星网络与地面终端也在加快部署。
在这一趋势下，射频前端器件面临更高挑战——不仅需要支持更高频段，还要能够承受更大的发射功率。在高频与大功率应用场景中具备天然优势的BAW滤波器，正成为下一代通信系统中的关键器件之一。
基于与核心客户的系统级协同设计，以及在工艺与结构上的持续突破，开元通信推出第三代SiliBAW Ultra滤波器产品系列。其中，EP77xx系列主要面向Wi-Fi 7 / Wi-Fi 8终端及卫星通信设备，EP78xx系列则针对5G-A / U6G等高频蜂窝通信应用场景。
高功率：应用于U6G/ Wi-Fi 8/卫星通信的第三代SiliBAW Ultra滤波器
据悉，开元通信新一代SiliBAW Ultra滤波器产品在功率能力方面实现显著提升，可支持Power Class 1等高功率应用，并适配U6G超级上行、卫星通信以及氮化镓（GaN）功率放大器等高功率系统。同时，其在带外抑制能力与宽频段支持能力方面也进一步增强，以满足Wi-Fi 8等新一代无线标准对射频性能提出的更高要求。
从技术层面来看，U6G频段的应用对滤波器性能提出了极为严苛的要求。由于6GHz频段低端紧邻5GHz Wi-Fi上限5850MHz，两者之间仅有约75MHz的保护间隔；同时，Wi-Fi 7与5G-A系统在部分频段存在共存需求，这使得射频前端必须具备更高的频段隔离能力，对滤波器的带外抑制性能提出了极高要求。
另一方面，U6G的重要特征之一是更大的信道带宽，其单信道带宽最高可达320MHz，约为传统5GHz Wi-Fi的两倍。但与此同时，6GHz频段的路径损耗明显高于2.4GHz和5GHz。若要实现与传统频段相当的覆盖范围，系统通常需要更高的发射功率，这也对滤波器的线性度与功率耐受能力提出了更高要求。
在这一背景下，高Q值（高品质因数）的BAW滤波器优势愈发凸显。其极低的带内插损能有效减少发射功率损耗并提升终端设备能效，而优异的带外抑制能力则可有效解决邻频干扰问题。同时，BAW器件在大功率耐受能力与宽带支持能力方面的优势，使其能够更好地适配U6G、Wi-Fi 8及卫星通信等新一代通信应用场景。
相比之下，传统SAW滤波器在高频、大带宽应用中的性能已难以满足系统需求，BAW滤波器在下一代无线通信射频前端中的关键地位也愈发凸显。
写在最后
从8英寸BAW国产化，到高频Wi-Fi应用，再到面向未来通信的高功率滤波器，开元通信的矽力豹系列产品形成了高生产力、高频率、高功率的扎实产品能力和良好行业口碑。
随着U6G、Wi-Fi 8与卫星互联网等新通信技术逐步落地，高端滤波器的市场需求仍将持续扩大，业内人士认为，高端滤波器在新一代通信领域有着不可替代的关键作用和广阔的发展前景，开元通信等持续创新的中国滤波器厂商，有望在下一代通信产业链中攀升到更重要的位置。
2.6亿元！晶瑞电材集成电路制造产业链配套关键材料综合基地项目签约落地
据四川经济网报道，3 月 6 日，眉山市彭山区 2026 年一季度项目集中签约活动举行，18 个优质项目扎堆落地，总投资高达 63 亿元。此次签约项目涵盖电子信息材料、新型储能、低空经济、锂电新材料及循环利用等多个重点领域。其中，晶瑞电材斥资6亿元落地的西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地项目，尤为引人关注。
该项目涵盖年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸、3万吨超纯电子级双氧水等集成电路电子材料项目，以及集成电路产业配套废酸再生循环利用项目，建成后将改写西南地区半导体关键材料依赖外部输入的格局，以“就地配套”替代“长途调运”，成为国家半导体供应链安全在西部的重要支点，也将进一步完善彭山电子信息材料产业生态。
近日，晶瑞电材发布公告称，2026 年 2 月 12 日，公司与眉山市彭山区人民政府在四川彭山签署了《晶瑞电材西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地项目投资协议》，公司拟在四川彭山经济开发区投资建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地，主要包含年产 20 万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸项目，年产 22 万吨蒸汽项目，年产 3 万吨超纯电子级双氧水等集成电路电子材料项目，集成电路产业配套废酸再生循环利用项目。公司将在彭山区政府所在地设立项目公司实施本项目。
3.六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合，打造超低能耗AR显示处理器
2026年3月10日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布图像处理SoC芯片公司合肥六角形半导体有限公司 (简称“六角形半导体”) 在其高性能HX77系列图像处理SoC中采用了芯原成熟的IP组合，包括GCNanoUltraV 2.5D图形处理器 (GPU) IP、DW100畸变矫正处理器 (DeWarp Processing) IP，以及DC9200Nano显示处理器 (Display Processing) IP。该SoC芯片已顺利完成流片，并实现一次流片成功。
天相芯HX77系列是一款高度集成、低功耗的图像处理SoC芯片，基于RISC-V架构，集成了完整的视频输入输出接口、图像处理及系统控制能力。通过独创的异构计算架构与精细化的功耗管理技术，HX77成功实现了技术突破，可在毫瓦级功耗下支持2K@60fps输出。HX77还通过空间计算实现了端侧3DoF画面悬停功能。此外，该SoC支持多种显示接口，包括MIPI、LVDS及DP/eDP，并可灵活适配多种显示拓扑结构，实现双屏异显等典型AR应用场景，适用于各类AR/VR眼镜以及其他显示终端。
芯原提供的GPU、显示处理及畸变矫正IP三者紧密协同，使HX77系列SoC无需外接DDR即可完成图像缓存与处理，显著降低系统时延与能耗，满足AR眼镜对高集成度显示方案的需求。其中，芯原GCNanoUltraV GPU IP支持高性能图形渲染与多图层合成，实现低延迟、高质量的视觉输出。芯原DC9200Nano显示处理器IP支持多种主流显示接口并兼容灵活的显示拓扑结构，可在双1080p分辨率条件下实现双屏独立显示。芯原DW100畸变矫正处理器IP则提供高精度图像畸变校正和几何变换处理，支持AR眼镜实现一致且稳定的视觉输出。
六角形半导体创始人兼CEO舒杰敏表示：“HX77系列SoC的一次流片成功验证了其在低功耗、高集成度及显示系统灵活性方面的设计目标，同时可满足AI/AR眼镜对能耗、性能和尺寸的严苛要求。芯原成熟且经过验证的IP方案为我们在系统架构设计、显示质量和开发周期控制等方面提供了重要支持，加速了我们面向AI/AR眼镜应用的产品市场化进程。”
“我们团队与六角形半导体紧密合作，旨在以轻量化眼镜形态实现超低能耗的全彩显示。通过在像素处理层面的深度优化以及多IP间的像素数据协同传输，我们显著降低了系统能耗，并免除了对外部DDR访问的需求。对于集成显示的智能眼镜而言，只有在像素级别进行全面优化，才能在严格的能耗预算下兼顾性能与效率。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“我们的Nano可穿戴IP组合通过子系统级整合优化方法，实现了功耗效率、性能与产品上市周期的最佳平衡。我们也期待与更多生态伙伴深化合作，共同推动下一代智能眼镜的大规模应用。”
4.【两会建言】兴福电子李少平：支持集成电路材料产业高质量发展，从产业布局等方面发力
3月5日下午，十四届全国人大四次会议湖北代表团举行全体会议，审议政府工作报告。全国人大代表，湖北三峡实验室常务副主任、兴福电子股份有限公司董事长李少平审议政府工作报告并发言。
李少平表示，政府工作报告对科技创新工作的部署，充分彰显了国家加快实现高水平科技自立自强、培育壮大新质生产力的坚定信心和必胜决心，让我们企业倍感使命光荣、责任重大，更添前行信心与奋进动力。
据悉，由兴发集团牵头组建的湖北三峡实验室实行“市场出题、实验室答题、市场阅卷”的创新模式，在微电子新材料、高端磷化工材料和新能源新材料方向，取得了一大批创新成果。运行近5年来，先后破解了微电子新材料70多项“卡脖子”难题，打通黑磷百公斤级制备工艺，形成了原料黑磷晶体和下游应用超快充黑磷负极材料、黑磷改性催化剂3大类标志性产品，成功突破了磷酸铁锂提质迭代技术应用，自主开发6类9款产品。
芯片蚀刻工艺的顺利实现，离不开超高纯湿电子化学品关键技术的坚实支撑。当前，传统磷化工正通过技术创新朝着“绿色化转型、高端化升级”的双重目标跨越迈进。据湖北科协消息，在这一进程中，湖北兴福电子材料股份有限公司董事长、湖北三峡实验室常务副主任李少平，以数十年深耕不辍的坚守，带领团队突破化工产业“卡脖子”技术，重塑化工产业生态，引领产业转型升级，书写了荆楚科技工作者的责任与担当。
据三峡日报报道，李少平表示，在“十五五”期间，兴福电子将持续加大研发投入，聚焦先进制程电子化学品等国家战略性新兴产业关键领域开展技术攻关，力争“十五五”末微电子新材料跻身全球第一梯队、高端磷化工材料巩固全球旗舰地位、新能源材料跃居全国行业第一梯队。
此外，2026年全国两会召开之际，李少平在接受采访时表示，集成电路材料是半导体产业链的基石，针对当前行业面临的“内卷”与转化难题，他提出多点建议，包括：
规范产业发展秩序。建议出台产业发展导向文件，强化产业布局引导，重点扶持1到3家头部企业，鼓励并购重组整合行业资源，淘汰落后产能。由行业主管部门牵头搭建全国性产业信息平台，实时监测各细分领域产能、价格、技术发展、投资规模等情况，发布投资过热预警，遏制低水平重复建设。同时，加大对低价倾销等不正当竞争行为的监管，维护市场竞争秩序。
优化中试环节管理，打通科技成果转化通道。将中试项目与产业化项目分类审批，开设中试专项快速审批通道，合并审批环节、压缩审批时限。具体而言：落实国家中试产品流通政策，建立规范化定向销售机制，鼓励和引导符合质量标准的集成电路材料中试产品向下游晶圆厂开展定向试用销售；同步制定中试产品定向销售管理规范，明确质量检测、备案申报、售后追溯等要求，确保质量和生产安全。设立中试专项补贴资金，建立风险补偿机制，引导金融机构推出中试专属保险。
在强化自主创新支撑、提升产业核心竞争力。李少平提出，将集成电路材料产业基础研究纳入国家科技重大专项，设立专项基金重点支持，鼓励提前布局前瞻性技术研发。建立龙头企业牵头、长期绑定相关高校和科研院所的专业化创新联合体，政府和企业共同出资，聚焦产业未来10到20年长期发展技术需求，开展前瞻性攻关。进一步发挥集成电路材料联盟等中介机构作用，聚焦先进技术应用场景需求，有效整合行业资源，推动跨企业、跨院校和研发机构展开长期稳定高效合作。
据湖北画报报道，此次两会上，李少平还提出两项建议：一是支持集成电路材料产业高质量发展，从产业布局、成果转化、绿色发展等方面发力，构建政产学研用深度融合的创新体系；二是支持磷石膏制硫酸联产水泥循环产业发展，从政策层面鼓励相关技术推广，推动磷化工行业可持续发展，保障相关产业稳定发展与国家粮食安全。
5.宏芯宇荣获ASPICE CL2流程认证
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（以下简称为“SGS”）为深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称“宏芯宇”）颁发Automotive SPICE V4.0 CL2（以下简称ASPICE）证书。这一认证标志着宏芯宇在软件开发和项目过程管控以及质量管理方面达到国际先进标准要求。
ASPICE证书颁发
ASPICE认证起源于德国汽车工业联合会（VDA）制定的汽车软件开发标准，它基于ISO/IEC 15504（SPICE）模型，结合汽车行业特点进行了优化，旨在通过规范软件开发流程，提升软件的质量、可靠性和安全性，现已发展成为全球汽车制造商和供应商广泛认可的“金标准”。
随着“软件定义汽车”时代的到来，汽车软件的复杂性和重要性不断增加。ASPICE认证通过规范开发流程、降低风险、提升效率，帮助企业满足汽车制造商对软件质量的严格要求。
宏芯宇及SGS中国功能安全中心代表出席颁证仪式
宏芯宇产品事业群副总经理吴宗霖表示：“此次获得ASPICE CL2认证，是宏芯宇车规存储产品发展过程中的一个关键里程碑。我们的研发团队严格遵循符合ASPICE标准的研发管理体系，在UFS 3.1项目中完成了从理论到实践的全流程落地。从需求分析与架构设计，到具体的软件开发与实现，再到自下而上逐层展开的严格验证，我们坚持以最严谨的方式推进工作，确保开发过程的每一步都清晰、合规、可追溯。这张证书，首先是对研发团队专业精神与扎实工作的肯定。而更深层的意义在于，它为我们未来的车规产品研发铺就了一条‘标准轨道’。这代表着宏芯宇向市场交付的，不仅是一款产品，更是一套可靠、透明、高品质的研发与交付体系。”
我们将以此为新的起点，将已验证的流程固化并推广至更多项目，持续为客户提供更可靠、更值得信赖的车规级存储解决方案。
SGS汽车服务部南区总监包岩表示：“汽车智能化已成为行业主流趋势，软件作为未来智能汽车的基础与核心，其质量直接关系到整车功能实现的安全性与可靠性。在‘软件定义汽车’共识的驱动下，如何平衡传统开发流程的严谨性与敏捷开发的灵活性，实现快速且可靠的迭代，已然成为产业所关切的焦点。SGS愿与宏芯宇通力协作，共同迎接汽车时代新变革。”
6.总投资5亿！百钰顺AI项目投产
据昆山发布消息，3 月 10 日上午，百钰顺 AI 服务器液冷系统项目在昆山巴城投产。该项目一期计划总投资 5 亿元，将建设 AI 服务器液冷系统生产线，研发制造可满足不同液冷系统连接场景的各类产品。全面达产后，预计实现年营收 25 亿元。
（来源：昆山发布）
百钰顺公司产品广泛应用于 3C、AI 液冷、新能源等领域，在全球设有九大生产基地，主要客户涵盖联想、惠普、华为等行业头部科技公司，拥有头部 AI 芯片客户液冷解决方案的核心供应商资质，该公司拥有核心专利 120 项，已建成高度自动化连线生产且拥有高端精密加工设备。
昆山发布消息指出，百钰顺 AI 服务器液冷系统项目的投产，是企业顺应数字时代市场需求、抢抓全球 AI 算力增长契机、提升液冷服务器产能配套的关键布局，也是昆山和巴城持续加大优质项目招引力度、推进“人工智能+”创新发展的生动实践。
后续，百钰顺还将投入研发人形机器人的本体减重、散热超精密微型行星丝杆等技术，助力昆山加快建设“人工智能高地”。
据成都科创投集团消息，2025年9月，百钰顺AI液冷快接头产品已向某国际头部AI芯片客户完成送样，技术实力已获得国际认可。此次送样不仅是百钰顺技术能力获得国际肯定的重要体现，也为其进一步拓展全球液冷市场奠定了坚实基础。根据规划，百钰顺将分阶段推进液冷产业布局：预计2025年底实现产品批量化生产能力，2027年底进一步拓展至AI服务器液冷系统全系列零部件。公司有望从液冷快接头细分领域龙头，逐步成长为全系列零部件解决方案提供商。
