2025年芯碁微装销售收入增长主要受益于PCB高端LDI设备迭代升级、泛半导体产品矩阵丰富以及全球化战略落地成效显著，全年营收突破14亿元，净利润同比增长超80%。
产能规模历史新高
2025年芯碁微装产能规模创历史新高，全年PCB直接成像设备出货量达507台，泛半导体设备出货量74台，产能利用率维持高位。财报数据显示，公司全年营收14.08亿元，同比增长47.61%；毛利率40.00%，较上年增加3.25个百分点。
按区域划分，境内收入11.27亿元，同比增长48.38%，占总营收的80.04%；境外收入2.74亿元，同比增长45.46%，占总营收的19.96%。其中东南亚市场通过泰国子公司实现快速增长，设备出口至日本、越南等国家。
按产品应用划分，PCB系列收入10.80亿元，占总营收的76.69%，同比增长38.13%；泛半导体系列收入2.33亿元，占总营收的16.55%，同比增长112.50%。核心产品方面，MAS系列设备在HDI、类载板等高端领域实现4μm线宽解析，WLP系列设备成功助力头部厂商实现类CoWoS-L产品量产。
PCB领域产品突破显著
芯碁微装以微纳直写光刻技术为核心，构建了覆盖PCB、泛半导体全领域的产品矩阵。2025年公司持续深化技术创新，在PCB高端设备、泛半导体直写光刻设备等领域实现关键突破，产品性能达到国际先进水平。
核心产品分析方面，MAS系列设备作为PCB高端直接成像设备的代表，通过迭代升级实现高精度动态校正和高速扫描曝光。财报数据显示，MAS 6P设备线宽线距解析能力达到6/6μm，生产效率较国际主流设备提升50%以上，已在头部客户处批量验收并投入量产。泛半导体领域的WLP 2000系列设备采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、智能纠偏功能，在先进封装领域获得重复订单，助力客户实现大尺寸芯片封装量产。此外，公司激光钻孔设备实现核心技术突破，适配高端PCB生产需求，已进入头部客户量产验证阶段。
本年度产品突破显著，公司在IC载板领域推出MAS 6P等系列设备，成功实现国产化替代；在掩膜版制版领域，LDW系列设备满足90nm节点量产需求；在新型显示领域，NEX-W机型批量应用于维信诺、辰显光电等客户产线。这些突破不仅拓展了公司产品应用场景，还进一步巩固了公司在行业内的技术领先地位。
管理层表示，2025年公司产能持续拉满，二期基地于三季度投产并稳步爬坡。全年含税新签订单金额创历史新高，3月单月发货量破百台，4月交付量环比提升近三成，有效支撑了全年业绩增长。
高端产品占比提升
2025年芯碁微装实现归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%；经营活动产生的现金流量净额9186万元，同比增长228.39%，主要系销售回款增加所致。毛利率提升至40.00%，较上年增加3.25个百分点，主要得益于高端产品占比提升和规模效应。展望2026年，公司预计营收保持高速增长，重点拓展高阶HDI、先进封装等领域市场。
管理层强调，公司将持续聚焦技术平台化、市场全球化、运营精益化战略。技术方面，深化AI融合，推进WLP晶圆级、PLP板级封装设备迭代升级；市场方面，加速东南亚、日韩等海外市场布局，依托港股上市构建双资本平台；运营方面，深化数智化转型，提升研发、生产、供应链效率。
全年经营目标方面，公司计划研发投入占比维持在9%以上，重点推进IC载板、先进封装等领域技术研发；加速二期基地产能爬坡，提升规模化生产能力；推进H股发行上市，募集资金用于研发升级、产能扩张和海外销售网络建设。
