全球第二 VS 净利腰斩！这份年报藏着行业痛点

作者：爱集微 2小时前

产能与营收双提升

2025年，华海诚科经营规模实现质的飞跃与量的突破，核心经营数据表现亮眼。年报数据显示，公司全年营业收入达45,805.59万元，同比增长38.12%；总资产规模从上年末的140,264.77万元扩张至315,828.95万元，同比大幅增长125.17%，规模扩张势头显著。

产能方面，公司环氧模塑料生产量达15,731.31吨，同比增长26.45%，销售量14,550.79吨，同比增长21.82%，产能利用率始终保持行业高位，生产效率与供给能力稳步提升。值得关注的是，公司持续加大研发投入，研发投入占营业收入比例提升至10.93%，较上年增加2.97个百分点，为技术创新与产品升级提供了坚实的资金支撑。但需注意的是，2025年全球铜、铝、钯、银等半导体封装核心原材料价格大幅攀升，直接推高了公司生产成本，而环氧塑封料作为公司核心业务，受原材料价格波动影响显著，给毛利率稳定带来较大压力，尽管全年毛利率略有提升，但成本管控难度持续加大。

1.区域营收：内销稳固，外销实现爆发式增长

从区域营收结构来看，公司业务以内销为主、外销为辅，海外市场拓展成效显著。2025年内销收入达446,115,447.06元，占总营收的97.45%，同比增长34.76%，内销市场根基稳固；外销收入11,687,151.58元，虽占比仅2.55%，但同比增幅高达52,611.81%，实现爆发式增长。

分地区来看，华东、西南与华南地区仍是公司核心销售区域，贡献主要营收；新增子公司衡所华威依托其成熟的海外销售网络，成功将公司产品打入国际市场，推动华海诚科全球化布局迈出关键一步。但区域营收结构仍存在明显短板，外销收入占比仅2.55%，且海外市场拓展刚起步，依赖衡所华威现有渠道，自主海外运营能力薄弱，同时内销市场高度集中于华东等核心区域，若区域市场需求波动、政策调整，可能对公司营收稳定性造成冲击。

2.产品营收：核心业务领跑，新增产品潜力凸显

产品应用领域方面，公司业务聚焦核心品类，产品矩阵持续丰富。其中，环氧塑封材料作为核心业务，实现营业收入428,388,981.43元，占总营收的93.52%，同比增长35.61%，毛利率达26.35%，较上年提升1.19个百分点，核心竞争力持续增强；胶黏剂业务收入27,806,226.47元，占比6.07%，同比增长94.45%，增速迅猛；清润模材料作为当年新增产品，实现收入1,607,390.74元，展现出良好的市场潜力，进一步完善了公司产品布局。但产品结构单一问题突出，环氧塑封材料占比过高，超过90%，胶黏剂业务规模仍较小，清润模材料尚未形成规模效应，抗行业周期波动能力较弱，若环氧塑封料市场需求下滑、竞争加剧，将直接影响公司整体经营业绩。

高端产品应用取得重要突破：公司车规级产品GR750X1已规模化应用于全球TOP5功率器件厂商，先进封装领域颗粒状环氧塑封料（GMC）在NAND FLASH领域实现批量供货，技术实力获得行业广泛认可。

先进封装材料多点突破

华海诚科核心产品涵盖环氧塑封料与电子胶黏剂两大品类，已形成覆盖传统封装与先进封装的全系列产品布局，可满足不同场景的封装需求。其中，环氧塑封料拥有EMG100-900系列、EMS100-700系列等200余个产品型号，适配TO、SOT、SOP、QFN、BGA、CSP等多种封装形式；电子胶黏剂产品包括HHCK-31系列、HHCK-61系列等，广泛应用于晶圆级封装、底部填充、芯片粘结等关键环节。2025年新增的清润模材料，进一步丰富了产品矩阵，拓宽了市场覆盖范围。

1.核心技术突破，覆盖多高端领域

2025年，公司在先进封装领域取得多项关键技术成果，核心产品性能持续升级：

颗粒状环氧塑封料（GMC）：生产关键装备完成迭代研发，可连续生产直径小于0.5mm、长度小于2mm的颗粒产品，满足FOWLP、FOPLP等扇出型封装的高流动性要求；
高导热环氧塑封料：导热系数突破3W/m·K，可有效支撑大功率器件热管理需求，适配高端功率器件封装；
车规级产品：无硫环氧塑封料总硫控制在50ppm以下，通过客户考核并实现小批量量产，巩固车规级市场优势；
存储芯片用产品：Low α环氧塑封料在DDR4/DDR5产品上通过Qual lot全套可靠性测试，成功切入存储领域供应链，实现从零到一的突破；
新能源汽车领域：与国内知名车企联合开发的定子注塑用环氧塑封料，实现“结构-绝缘-散热”三合一功能，为拓展新能源汽车应用场景开辟新路径。

2.细分领域全面发力

除核心技术突破外，公司在多个细分封装领域也实现产品升级，进一步巩固行业地位：针对大尺寸QFN封装开发的环氧塑封料，翘曲性能良好，可靠性达到MSL1、PCT168小时无分层；MUF塑封材料完成T模与C模全系列开发，满足先进封装工艺要求；XL封装底部填充材料实现导热率>2W/m.K、Tg>130℃，成功解决大尺寸芯片填充难题；IC高压隔离封装材料BHAST性能显著提升，顺利通过客户考核验证。这些突破不仅强化了公司在传统封装领域的优势，更在先进封装、车规级应用等高端市场建立起坚实的技术壁垒。

3.产能整合升级，出货结构持续优化

产能与出货量方面，2025年公司通过并购衡所华威完成产能整合，形成连云港总部与韩国生产基地“双核制造体系”，同时新增南厂区低α射线环氧塑封料专用线及车规级生产车间，有效提升高端产品供应能力。全年环氧模塑料出货量14,550.79吨，其中先进封装用产品占比提升至15%，车规级产品出货量同比增长80%，存储芯片用产品实现批量供货，出货结构持续向高端化升级。展望2026年，公司计划进一步优化产线分工，推动颗粒状GMC、高导热EMC等高端产品规模化量产，预计全年产能将提升至30,000吨。但并购整合风险不容忽视，衡所华威此前曾与德邦科技等企业终止并购合作，凸显半导体行业并购整合的复杂性，华海诚科在并购后面临企业文化融合、管理体系协同、人员调配等多重挑战，若整合不及预期，可能影响产能释放效率与整体运营效益。

净利润同比下降

2025年，公司财务指标呈现“利润短期承压、盈利质量提升”的特点。利润方面，归属于上市公司股东的净利润2,425.21万元，同比下降39.47%；扣除非经常性损益后的净利润1,968.76万元，同比下降42.32%，净利润降幅显著，盈利能力出现明显下滑。管理层表示，净利润下降主要受三大因素影响：员工股权激励费用计提、新增厂房及设备折旧增加、贷款利息支出上升，属于阶段性调整，但也反映出公司成本控制、费用管理能力仍有不足。此外，从季度数据来看，公司2025年一季度至三季度经营活动现金流净额均为负数，仅全年实现正向现金流，现金流的季度波动较大，短期流动性管理仍需加强，同时资产负债率随产能扩张有所上升，财务风险有所积累。

毛利率方面，公司综合毛利率达26.63%，较上年增加1.02个百分点，产品结构优化成效显著。其中，环氧塑封材料毛利率26.35%，保持稳定；胶黏剂毛利率高达83.29%，成为公司高盈利增长点。现金流方面，经营活动产生的现金流量净额7,676,254.53元，同比增长157.90%，销售回款情况改善及政府补助增加，为公司提供了充足的流动性支持，保障了研发投入与产能扩张的顺利推进。

2026年规划：聚焦高端

基于2025年的发展基础，公司管理层明确了2026年发展战略，聚焦先进封装材料国产化，推动业务高质量发展，具体规划如下：

1.核心目标：营收与技术双突破

业务目标上，2026年计划实现营业收入同比增长40%以上，研发投入占比维持在10%以上，持续加大技术创新力度；技术目标上，加速颗粒状GMC、FC底填胶、液态塑封料（LMC）等高端产品的研发及量产进度，力争实现先进封装材料收入占比提升至20%；市场目标上，依托衡所华威的国际客户资源，加大海外市场拓展力度，目标实现海外收入占比突破5%。但目标达成面临较多不确定性，一方面，先进封装材料研发投入大、周期长，技术突破存在不确定性，若研发进度不及预期，将影响高端产品量产计划；另一方面，海外市场拓展面临贸易壁垒、国际同行竞争等挑战，短期内难以实现大幅突破，同时需警惕行业涨价潮带来的下游需求波动风险，若下游封测企业成本压力传导至采购端，可能影响公司订单量与营收目标达成。

2.技术与市场：深化协同，拓展布局

技术战略上，公司计划深化与国内头部封测企业的协同创新，参与芯片-封装协同设计，推动国产封装材料进入核心供应链，提升国产化替代能力；市场布局上，持续巩固国内核心区域市场，同时借助衡所华威的海外渠道，进一步拓展国际市场，完善全球化布局。

3.资源配置：强化产能与运营效率

资源配置方面，重点推进二期募投项目建设，包括芯片级封装材料生产线集成化技术改造、车规级芯片封装材料智能化生产线建设等项目，预计2027年陆续投产，进一步提升高端产品产能；同时，持续优化供应链管理，通过集中采购降低原材料成本，提升运营效率；加强数字化建设，完善SAP系统与MES、QMS等系统的整合，实现全流程信息化管理，提升管理精细化水平。

2、恒大高新：千吨级CVD硅碳负极项目预计4-5月投产

3月18日，恒大高新在投资者互动平台披露，旗下湖北匠芯千吨级CVD硅碳负极材料产线正稳步推进，预计今年4-5月实现批量投产。

恒大高新核心业务涵盖节能环保与互联网营销两大板块，其中节能环保板块以工业设备防磨抗蚀为核心，拥有HCMT冷焊、炉内智能熔敷等前沿技术，服务网络覆盖全国及东南亚地区，为电力、冶金、石化等多领域客户提供综合防护解决方案。

据此前发布的2025年业绩预告，恒大高新全年预计实现营业收入3.8亿-4.6亿元。公司通过业务整合优化经营结构，将防磨抗蚀堆焊业务划转至全资子公司，同时聚焦CVD硅碳、钠电负极材料等新赛道。

作为新能源电池核心升级材料，CVD硅碳负极能量密度显著高于传统石墨负极，膨胀率低且循环性能优异，可广泛应用于电动工具、新能源汽车、无人机等领域。恒大高新该项目样品已通过多家头部锂电池企业测试，千吨级产线投产后将精准把握行业机遇。

3、纳思达：拟更名为奔图科技

纳思达（002180）3月18日公告，为匹配公司战略升级与业务发展需要，清晰传达“成为打印行业领先的科技服务型企业，打造全球知名品牌”的战略定位，公司拟变更中英文名称及证券简称。其中，中文全称由“纳思达股份有限公司”将变更为“奔图科技股份有限公司”，证券简称由“纳思达”变更为“奔图科技”，证券代码“002180”保持不变。

公司表示，更名并非简单的名称更换，而是将公司科技实力从“业务内在能力”转化为“品牌外在标识”，强化品牌的核心科技定位。2025年7月公司完成出售利盟后，奔图已成为公司唯一打印机自主品牌，更名为奔图科技后，将以更专注的姿态坚持自主创新，实现打印机、耗材和芯片技术的全自主可控，打造全球知名品牌。同时，统一的品牌形象有利于推动奔图在AI打印、远程打印等创新功能上的技术推广，强化科技品牌辨识度，提升产业链协同效率。

4、三超新材2025年亏损1.59亿元，半导体业务延续增长态势

3月17日，三超新材发布2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入2.28亿元，同比下降34.58%；归属于上市公司股东的净利润为-1.59亿元，亏损同比扩大12.86%。

公告指出，公司业绩亏损的主要原因有三：一是报告期内下游市场需求不振，公司金刚线订单减少，产品价格大幅下跌，导致营业收入同比下滑；二是基于谨慎性原则，公司对存在减值迹象的资产进行减值测试，2025年共计提资产减值准备8，922.75万元；三是公司半导体行业用精密工具虽已进入市场，但仍处于产品验证爬坡期，对整体盈利水平贡献较小。

尽管整体业绩承压，公司在半导体领域的布局取得积极进展。报告期内，控股子公司江苏三晶半导体材料有限公司的半导体精密金刚石工具业务延续增长态势，营业收入同比进一步提升。公司主导起草的国家标准《半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘》已立项，体现了公司在半导体用金刚石工具领域的技术领先地位。目前，公司半导体晶圆背减砂轮、倒角砂轮、电镀划片刀（硬刀）和CMP-Disk等产品已掌握核心技术，并被国内多家知名半导体厂商采用，形成批量销售。

面对市场挑战，公司坚持研发创新，2025年研发投入2314.07万元，占营业收入比例达10.14%。报告期内，公司及子公司共获得24项专利授权，其中发明专利3项，累计拥有授权专利129项。公司新增“刀具行业树脂结合剂抛光砂轮”“高精密内镀滚轮”等多项研发项目，持续丰富产品结构。

报告期内，公司完成了控股股东与实际控制人的变更。无锡博达合一科技有限公司通过协议转让及表决权放弃等方式成为公司控股股东，实际控制人由邹余耀先生变更为柳敬麒先生。

展望2026年，三超新材表示将聚焦高附加值、高壁垒赛道，将蓝宝石、磁材金刚线以及半导体、硬质合金砂轮作为经营重点，通过技术领先性与定制化服务抢占市场高地。同时，公司将继续推进江苏三晶第三代半导体精密制造装备及材料产业化项目建设，强化研发及规模化制造能力。

5、查无记录！康特隆质疑2笔债务真实性

3月17日，康特隆发布补充公告，就此前披露的两间全资附属公司（飞环电子有限公司及英浩科技有限公司）被提起清盘呈请一事提供更多细节。

根据公告，呈请人冯涛女士声称，附属公司曾于2012年12月30日及2017年3月30日分别就550,000美元及人民币14,000,000元的贷款订立贷款协议，该等款项已垫付但至今未偿还。

公告披露，经本公司管理层竭尽所能查找后，附属公司现存的账册记录中并无该等声称贷款的相关记录。公司认为，呈请人在如此长时间后（最早一笔贷款追溯至2012年）方提出索赔，情况实属不寻常，董事会对该等声称贷款的真实性及其状况（若曾存在）存疑。

康特隆进一步指出，该等声称贷款协议的签订时间均早于本公司于2019年上市之前。根据联交所的惯常做法，上市申请人需证明其财务独立性。经审阅本公司日期为2019年6月29日的招股章程后发现，其内容于刊发前已由控股股东（包括呈请人）审阅及确认，但当中并未就该等财务资助作出任何披露。事实上，招股章程已载明，所有控股股东应付本集团的款项，以及向本集团提供的贷款或担保，均已悉数偿还、解除或以其他方式清偿。

基于上述调查结果及招股章程的明确记载，康特隆认为此乃确凿证据，证明该等声称贷款即便曾经存在，也应当已于本公司上市前清偿。附属公司将坚守立场，对有关呈请进行有力抗辩，并同时寻求与呈请人和解或撤回呈请。

公告指出，于本公告日期，该两间附属公司为本公司的主要营运附属公司，贡献了集团截至2025年9月30日止六个月的大部分收入。若附属公司不幸被判定须予清盘，将会对本公司的业务营运构成重大不利影响。

目前，本公司的现金不足以清偿声称贷款。鉴于本集团的财务资料尚待审计，董事会认为现时不宜量化潜在损失。该呈请定于2026年5月6日在高等法院进行聆讯，公司目前无法预测聆讯结果。