耐科装备于3月21日发布2025年年度报告。报告显示，公司2025年度实现营业收入2.95亿元，同比增长9.96%；归属于上市公司股东的净利润为8033.32万元，同比增长25.49%；扣除非经常性损益后的净利润为6856.51万元，同比增长35.28%。经营活动产生的现金流量净额为3717.46万元。
分产品看，半导体封装设备及模具业务实现营业收入1.2亿元，同比增长18.98%，毛利率为32.17%；塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务实现营业收入1.68亿元，同比增长3.07%，毛利率为48.59%。分地区看，国内业务收入为1.23亿元，同比增长19.90%；国外业务收入为1.67亿元，同比增长2.75%。
公司半导体封装设备及模具产品已与通富微电、华天科技、长电科技等头部封装厂商建立全面合作，并成功开拓多家海外市场客户，如Nexperia Malaysia Sdn.Bhd、Infineon Technologies (Malaysia) Sdn Bhd等国际知名半导体厂商。
2025年，公司研发投入为2409.59万元，占营业收入比重为8.17%，同比增长15.15%。报告期内，公司新增专利技术申请15项，获得专利授权13项，其中发明专利1项。截至报告期末，公司累计拥有有效专利112项，其中发明专利36项，另有软件著作权7项，注册商标12项。公司研发人员数量为90人，占公司总人数的17.27%。
截至2025年末，公司总资产为12.38亿元，较上年末增长1.36%；归属于上市公司股东的净资产为10.38亿元，较上年末增长2.75%。资产负债率为16.18%，较上年末下降1.14个百分点。货币资金为1.22亿元，较上年末下降79.42%，主要系公司为提高闲置资金使用效率，利用闲置资金购买理财产品所致。交易性金融资产为6.60亿元，同比增长172.73%。
报告期内，公司募投项目“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”及“先进封装设备研发中心项目”于2025年12月5日成功结项并投产使用，且形成资金节余。公司对上述募投项目变更投资规模，结项后将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理，同时使用部分超募资金永久补充流动资金。
公司于2024年9月启动股份回购计划，截至2025年9月12日已实施完毕，实际回购股份656,690股，占公司总股本的比例为0.57%，支付的资金总额为20,031,896.49元。
面向未来，公司表示，在半导体封装设备及模具领域，将把握行业前沿技术动态，积极向先进封装装备前沿技术领域发展，努力攻克关键核心技术，实现我国晶圆级和板级先进封装装备的国产化；在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，将持续通过全球化合作及技术积累，以智能化、节能化、高产出为技术攻关核心，引领全球塑料挤出成型装备技术进步。
