2026年03月23日，金海通发布2025年年度股东会会议资料公告。
2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长，测试分选机产品销量实现较大提升。公司实现营业收入6.98亿元，较上年增长71.68%；实现归属于上市公司股东的净利润1.77亿元，较上年增长124.93%；剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润1.99亿元，较上年增长128.26%；截至2025年12月末，公司总资产为21.50亿元，较上年末增长34.47%；净资产为16.14亿元，较上年末增长22.64%。
产品方面，公司完成三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等机型的升级迭代，推出效率更高的32site三温测试分选机和升级版常高温大平台超多工位测试分选机。产品新增高速Tray scan检测、无人化工厂软硬件适配、芯片防氧化保护等功能，适用于MEMS、碳化硅及IGBT、先进封装产品的测试分选平台已在多个客户现场验证，对适用于Memory的测试分选平台持续关注细分市场需求。募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”有序推进。
市场方面，2025年公司积极拓展新增客户群体，深化既有客户合作关系，强化客户服务能力建设。上半年“马来西亚生产运营中心”启用。
2025年度公司共召开11次董事会，严格执行4次股东会决议。董事会下设战略、审计、提名、薪酬与考核四个专门委员会，各委员会按规则运作。独立董事认真履职，公司信息披露真实、准确、完整、及时，投资者关系管理良好。
2026年董事会将从规范运作、信息披露、投资者关系管理、内控与风险防控等方面开展工作。
本次股东会将于2026年3月31日召开，将审议《公司2025年年度报告》及其摘要、《公司2025年度董事会工作报告》、公司董事及高级管理人员2026年度薪酬方案、续聘2026年度外部审计机构、2025年度利润分配方案并修订《公司章程》等议案。2025年度公司拟向全体股东每股派发现金红利0.38元（含税），合计派发2280万元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例12.92%；以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.5股，转增后公司总股本为8700万股。
