作为国内高端半导体设备领域的领军企业，拓荆科技股份有限公司（股票代码：688072）将在SEMICON China 2026展会首日（3月25日）上午11:00，于E7馆7301展位举办 “拓芯章・见未来 ——2026 年新品发布会”，重磅发布原子层沉积(ALD)设备、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、沟槽填充(Gap-fill)设备、三维集成 (W2W / D2W Hybrid Bonding) 设备四大系列高端装备，以技术创新持续推动国产半导体装备的迭代升级，以自主研发成果彰显技术引领实力。
当前，全球半导体产业向更先进工艺、更高集成度加速演进。拓荆科技自2010年成立以来，一直在高端半导体专用设备领域持续深耕，聚焦薄膜沉积设备和应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备的研发与产业化应用。产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、先进封装等关键场景，多项技术与设备为国内首创，装机量和工艺覆盖率稳居国内前列。
据悉，本次发布会将系统发布2026 技术战略与产品路线，展现拓荆科技已进入“体系化创新+生态化协同”的新阶段。
展会期间，拓荆科技还将在其展位现场每日举办技术分享活动，多位行业资深技术专家轮番上阵，围绕薄膜沉积、三维集成等热点领域，为现场观众带来内容充实的前沿技术讲解，搭建高效的交流平台。
