1.吴德馨院士逝世，系我国半导体与集成电路领域开拓者之一；
2.IICIE国际集成电路创新博览会：集成电路行业盛会，规模与影响力再创新高；
3.全国首条8英寸硅光芯片量产线开建，一期投资12亿元；
4.总投资4亿元，有研硅年产1000吨大尺寸半导体硅单晶项目签约包头；
5.悦芯科技完成超12亿元pre-IPO轮融资，系半导体测试设备商；
6.北京经开区高端汽车零部件产业园正式开工
1.吴德馨院士逝世，系我国半导体与集成电路领域开拓者之一
中国科学院微电子研究所24日发布讣告：中国科学院院士、中国杰出的微电子科学家吴德馨因病医治无效，于3月23日下午在北京逝世，享年90岁。
吴德馨1936年12月生于河北乐亭，1979年6月加入中国共产党，1961年毕业于清华大学无线电电子工程系，成为清华大学第一批半导体专业毕业生。毕业后被分配至中国科学院半导体研究所工作，1986年调入中国科学院微电子中心（现中国科学院微电子研究所）工作至今，历任助理研究员、研究员、中心副主任、主任，1991年当选为中国科学院院士（学部委员）。先后荣获国家科技进步二等奖、北京市科学技术一等奖、中国科学院科技进步一等奖、何梁何利技术科学奖等多个重要奖项。
吴德馨是我国半导体与集成电路研究的开拓者之一，为国家微电子事业发展做出了卓越贡献。在半导体所工作期间，她作为课题负责人承担了解放初期“12年科学规划”中的“平面型高速开关晶体管的研究”，独立自主地解决了提高开关速度的关键问题，开关速度达到当时国际同类产品水平。该技术在中国科学院109厂和上海器件五厂进行了推广，打破了西方国家对我国的封锁，为“两弹一星”配套的“109丙”计算机提供了核心器件，产生了重大的经济和社会效益，获全国新产品一等奖。
1986年，吴德馨同志调入中国科学院微电子中心任副主任、研究员。作为主要负责人从事N沟MOS 4K、16K和64K动态随机存储器（DRAM）的工艺研究，首次在国内成功研制出4K、16K位DRAM。成功开发出双层多晶硅和差值氧化工艺，打破了我国大规模集成电路成品率长期低下的局面，为我国集成电路的工业生产奠定了基础。
1991年，吴德馨同志担任中国科学院微电子中心主任，领导开发了0.8微米CMOS全套工艺，科研成果和产品开发等效益不断增加，开创了微电子中心发展的新局面。 离开领导岗位的吴德馨并未放松科学研究，她领导科研人员成功研制0.1微米砷化镓/铝镓砷异质结场效应晶体管，在国内首次成功研制出全功能砷化镓/铟镓磷HBT 10Gbps光纤通信光发射驱动电路。 任全国人大常委会委员期间，吴德馨同志认真履行职能，积极建言献策，多次向中央领导汇报微电子技术的发展趋势并提出建议，多次参加国家和中国科学院发展规划的制定，多次主持执笔两院院士对国家集成电路发展咨询报告的撰写等工作，有力推动了我国半导体事业的发展。
2.IICIE国际集成电路创新博览会：集成电路行业盛会，规模与影响力再创新高
当前，全球半导体产业正突破周期性波动，在 AI 算力需求爆发的驱动下实现跨越式增长，2026 年全球市场规模将逼近万亿美元大关。芯片设计领域向高端化、场景化加速升级，国产算力芯片规模化落地、RISCV 生态快速拓展，边缘 AI 持续赋能多元终端；半导体制造环节聚焦先进制程突破与国产化替代，核心设备、关键材料及零部件自主创新步伐不断加快。与此同时，半导体装备正突破产业边界，以高精度制造能力赋能智能制造，成为千行百业提质增效的重要支撑。
IICIE 国际集成电路创新博览会（简称 “IC 创新博览会”）将于9 月 9–11 日在深圳国际会展中心举办。展会以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信与计算、显示、光电、新能源等领域的海量专业观众，一站式高效赋能下游关键应用市场。
半导体制造龙头齐聚，链接核心资源
IICIE 预计汇聚超 1100 家半导体优质企业，目前已集结上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体等晶圆制造及封装测试企业，还有中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、微崇半导体、华煜半导体、隆友德等半导体设备知名代表企业，集中呈现光刻、刻蚀、沉积、检测等关键制程先进技术；沪硅产业、江丰电子、清溢微电子等材料企业展示硅片、靶材等核心材料国产化突破；中科仪、万瑞冷电科技、中科四点等企业带来半导体核心零部件及智能制造解决方案。（仅部分代表企业，企业排名不分先后）
立足华南应用市场，汇聚芯片与设计领军企业
同时，紫光展锐、中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天等芯片及芯片企业重磅亮相，带来高性能计算、存储、通信、车规、工控等芯片方案及 EDA 工具。往届展会还吸引了兆芯、苏州国芯、紫光同创、芯原股份、武汉新芯等众多行业领军企业参展，产业集聚效应显著。
同期超20场多元化会议，规模和影响力兼具
展会期间，将汇聚全球集成电路领域极具影响力的专家学者与产业链龙头企业，聚焦半导体制造、装备材料、先进封装、CPO 光电合封、化合物半导体、机器视觉与智能制造、绿色厂务等关键领域，破解核心技术瓶颈；同时围绕 AI 芯片、RISCV、智能汽车、消费电子、安防、存储芯片等应用场景，搭建芯片技术与终端需求的高效对接平台，推动产学研用深度协同。
开幕式暨集成电路创新高峰论坛以芯片制造为核心，既有 “AI 赋能，芯云协同推动产业创新” 、“中国半导体产业的创新发展” 等宏观议题深度剖析，也有 “IC 制造创新发展趋势” 、“先进封装创新发展” 等前沿解读；既探讨 “全球产业链协同，中国本地化发展”，也聚焦 “国际半导体设备产业发展趋势” 、“国内设备材料创新发展” 、“半导体设备零部件创新发展” 等产业链核心环节，全方位展现芯片制造领域最新进展与未来方向。
IWAPS国际先进光刻技术研讨会也将同期举办，国际先进光刻技术研讨会作为全球光刻技术领域的顶级盛会，自2017年首届举办以来已历经九载，持续推动计算光刻、DTCO、工艺、量测等前沿技术落地中国本土，加速国产设备与材料的验证迭代，成为连接中国与世界光刻创新体系不可或缺的桥梁。美国KLA、德国Siemens、ZEISS、日本Fujifilm等国际巨头连续多届参会，全芯智造、沈阳芯源、东方晶源等国内领军企业深度参与，更有众多青年学者通过会议平台展示成果、对接资源，为行业培育了大批关键技术人才。
全球半导体分析师大会将围绕“2026-2030 导航半导体新纪元 - 重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”展开探讨，结合 2025 至 2030 年全球半导体市场发展脉络，为行业人士、投资机构与企业管理层带来全球化视野分析与发展策略参考。
集成电路产品与应用协同创新大会，打造 “芯片设计-终端应用-产学研融合”的高水平分享矩阵。应用侧拟邀比亚迪、OPPO、小米、大疆创新等知名终端企业，以及工业自动化和人工智能赛道的领先企业代表，分享其产品演进逻辑和对上游芯片的核心诉求。IC产业侧拟邀紫光展锐、中兴微电子、芯原股份、华大九天等国内芯片设计龙头企业技术负责人，围绕自研成果、国产替代进展及芯片适配实践展开交流。会议聚焦芯云协同、智能汽车与具身智能、智能终端、工业智造四大高增长应用领域，直面技术痛点，聚焦落地难题。
三展协同，立足华南直面全域核心采购群体
IICIE 国际集成电路创新博览会将与 CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展同期同地举办，三展总规模达 34 万平方米，预计汇聚超 5000 家参展企业，立足华南庞大应用市场，吸引海内外逾 24 万名专业观众，推动光电、集成电路、电子与嵌入式系统等关键领域深度融合与协同发展，助力展商一站式对接全产业链目标客户。
半导体制造企业可与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等核心群体深度对接，同时直面光 / 电芯片、光模块、光学镜头及模组、传感器、电子元器件等多元领域专业观众，精准挖掘跨领域采购与合作商机；
芯片及设计企业可高效链接消费电子、智能汽车、机器人、AR/VR、新能源、通信、医疗、安防、显示等全场景下游终端，同时对接方案商、系统集成商、代理商及分销渠道等核心资源，拓宽客源、打通渠道、提升商机转化效率。
链接全球资源，共筑产业生态
三展强强联动，重磅打造全球化高端买家矩阵，精准覆盖美国、德国、英国、印度、印尼、马来西亚、日本、韩国、新加坡等多个国家和地区专业观众。依托多年深耕的海外协会合作网络与国际化渠道资源，联动海内外权威行业媒体与专业机构，实现全球高效发声与品牌破圈，助力参展企业精准对接国际集成电路资源与优质买家。
部分海外知名观众包括AGC 、ASM International、ASMPT、GlobalFoundries、Tower Semiconductor、OSI电子、尼康、佳能、应用材料、东京电子、科磊、泛林、爱德万测试、迪斯科、陶氏化学、霍尼韦尔、巴斯夫、三星半导体、联电、联合科技、英特尔、索尔思、英伟达、德州仪器、英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、安靠科技、超威半导体、艾迈斯欧司朗、博通、高通、思科、住友电工、三菱电机、京瓷、爱发科、爱普生、台达电子等；
站在半导体产业国产化与智能化发展的黄金风口，IICIE 国际集成电路创新博览会以全产业链展示、头部企业集聚、三展资源互通、高端会议赋能为核心优势，为参展企业搭建品牌展示、技术交流、客户对接、市场拓展的一站式平台。目前本届展位火热预定中，扫码立即预定展位，共赴全链协同的产业盛会。
关于IICIE国际集成电路创新博览会
展会以“跨界融合·全链协同,共筑特色芯生态"为主题,呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里,您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接,也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众,一站式高效赋能下游关键领域。预计汇聚1100余家参展企业与6万余名专业观众，展览面积超6万平方米。
3.全国首条8英寸硅光芯片量产线开建，一期投资12亿元
据苏州市集成电路创新中心消息，3月24日，苏州星钥光子科技有限公司硅光平台在苏州高新区开工，预计今年底通线，这也是全国首条专注于硅基光子芯片的8英寸量产线。
（来源：苏州市集成电路创新中心）
星钥光子硅光平台由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头联合打造，将建设全国首条8英寸90nm制程硅光产线和异质异构集成平台，构建自主可控的硅基光电集成芯片制造生态，为国内激光器、硅光芯片、电芯片企业搭建协同创新与全产业链配套平台，产品广泛服务于光通信、光互联、光传感、光显示、光计算、人工智能、6G通信、自动驾驶等前沿领域。
据悉，星钥光子硅光平台一期总投资12亿元，搭建8英寸90纳米工艺节点生产线，满足1.6T和3.2T硅光模块的市场需求，构建自主可控的硅基光电集成芯片制造生态。
当前，随着人工智能、大数据等产业快速发展，硅光技术已成为光通信领域的重要发展方向。
光子产业是苏州高新区重点打造的战略性新兴产业。近年来，苏州高新区以建设世界级太湖光子中心为引领，持续集聚创新资源，完善产业生态，已初步形成从基础研究、技术攻关到产业应用的完整产业链条。长光华芯、天孚光通信等龙头企业加速崛起，南京大学苏州校区、苏州光电技术研究院等大院大所深度赋能，为光子产业高质量发展注入了强劲动能。
4.总投资4亿元，有研硅年产1000吨大尺寸半导体硅单晶项目签约包头
3月21日，包头稀土高新区管委会与有研半导体硅材料股份公司（简称“有研硅”）签订年产1000吨大尺寸半导体硅单晶项目投资协议。该项目计划总投资4亿元，其中1.95亿元来自有研硅超募资金，超募资金将重点用于大尺寸单晶硅基地建设。
该项目是稀土高新区落实“十五五”产业规划、推进硅产业高质量发展的重大标志性项目，计划2026年3月开工、2027年12月前建成投产，将建设单晶厂房、生产线及配套设施，配置140个单晶炉位，达产后可年产1000吨半导体硅单晶，产品用于集成电路硅片及刻蚀设备用单晶硅等领域。
有研半导体硅材料股份公司成立于1999年，从事微电子光电子用薄膜材料、超高纯金属及稀贵金属材料、高端稀土功能材料、红外光学及光纤材料、生物医用材料等新材料的研发与制备。
作为国内硅材料行业头部企业，有研硅率先实现6英寸、8英寸硅片产业化，完成12英寸硅片技术突破，当前聚焦半导体硅材料业务，正加快产能布局以应对大尺寸硅片及刻蚀设备相关材料的市场增长需求，此次项目将推动其业务规模化发展，提升行业竞争力。
5.悦芯科技完成超12亿元pre-IPO轮融资，系半导体测试设备商
近日，半导体自动化测试设备（ATE）企业悦芯科技股份有限公司（简称“悦芯科技”）宣布完成pre-IPO轮融资，融资规模超过12亿元。本轮投资由国家产业基金、政府基金、银行及行业资本共同参与，资金将重点用于产品研发、产能提升及市场拓展，进一步推动高端国产半导体测试设备的技术创新与自主可控。
悦芯科技成立于2017年，专注于大规模集成电路自动化测试设备的研发、生产与销售，是国内少数同时覆盖存储器芯片、系统级芯片及功率半导体三大核心领域的厂商之一。公司依托具备深厚行业经验的核心团队，持续推进关键设备的自主研发与产业化落地。
悦芯科技已形成较为完整的测试设备体系，包括系统级芯片测试设备T800系列、存储芯片测试设备TM8000/M5000系列，以及功率半导体测试设备TP1200/2500系列，并均实现规模化供货。其中，TM8000系列作为国内首台用于DRAM量产测试的设备，已实现大批量交付，有效缓解了客户产能压力与供应链安全问题。
此次融资被视为资本市场对国产半导体设备企业的重要背书。随着先进制程与高性能芯片需求持续增长，ATE设备作为芯片制造关键环节，其国产替代进程正不断提速。悦芯科技的技术突破与商业化进展，也为提升中国半导体装备产业链自主能力提供了重要支撑。
6.北京经开区高端汽车零部件产业园正式开工
近日，北京经开区高端汽车零部件产业园顺利开工，项目由北京亦庄汽车科技发展有限公司（简称“汽车科技公司”）投资建设，这家2025年成立的国有企业，主要聚焦汽车前沿技术领域，提供产业空间运营及配套服务等相关业务。
该产业园坐落于亦庄新城长子营镇，紧邻亦庄综合保税区，项目占地约5.15万平方米，规划总建筑面积约3.2万平方米。项目建成后将重点服务高端制造、智能网联汽车、新材料等领域企业，提供专业化生产空间与配套保障。
今年1月，汽车科技公司已与专注电力数字化转型的国家高新技术企业——北京科睿特电力技术有限公司达成定制合作，科睿特将正式落地该产业园，汽车科技公司将为其量身打造定制化厂房，助力其科研成果快速转化为实际生产力，为电力系统数字化转型提供核心支撑。
