AI技术迅猛发展，重构了产业范式，开启全新智能经济空间。中兴通讯作为数字经济筑路者，始终与伙伴携手，拥抱智能化新时代。4月28日，中兴通讯在福州举办中国生态合作伙伴大会，以云网筑基为引，借AI变革为契，携手生态伙伴共赴广阔新山海。 2025，全新合作伙伴大会，以“数智同兴 共创未来”为主题，更加全面展示数字化与智能化的融合创新，构建开放生态，加速客户数智化转型；更加协同上下游伙伴深度链接，整合资源助力客户智能化变革。

这是一个变革与机遇并存的时代，连接无处不在，智能无所不及。随着全球数字化转型深入和人工智能技术的飞速提升，RISC-V 逐渐成为技术创新的重大推动力。 2025年2月28日，“开放·连接 ”2025玄铁 RISC-V 生态大会盛大召开，与来自全球的行业专家、技术领袖、企业决策者和 RISC-V 资深工程师共赴北京，一同探讨技术趋势、行业洞见及产业未来，齐心共筑 RISC-V “芯”未来！

全面好屏 真Ai，努比亚Z70 Ultra新品发布会，11月21日 14:00线上直播！更有温度的星云AIOS、业界独家1.5K真全面无孔屏、行业独家35mm人眼仿生动态镜头、独具辨识度的引力中心设计与骁龙8至尊版旗舰芯片，成就2024最个性的Ultra旗舰。

ESWIN Computing DPC 2024（ESWIN Computing Developer Partners Conference，奕斯伟计算开发者伙伴大会），以“绿色、开放、兼容”为主题，汇聚ICT领域极具影响力的专家、学者、企业家等重磅嘉宾，共同探讨AI时代背景下RISC-V的发展机遇。大会主要包括主题演讲、产品发布、创新论坛，RDI（RISC-V Digital Infrastructure）生态伙伴战略合作签约等环节，将从技术创新、产品应用、生态建设等方面，向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议，加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地，共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。

第四届集微半导体分析师大会直播视频回顾

随着AI技术的快速发展与应用，大模型的部署已从云端训练逐渐向边缘端推理和微调延伸，这一转变预示着边缘计算领域将迎来前所未有的机遇与挑战。2024年6月13日下午，芯原在2024上海国际嵌入式展（Embedded World China）同期举办以“从云到端，AI触手可及”为主题的技术研讨会，聚焦大模型时代，AI技术从云端到边缘端的最新发展趋势。来自乌镇智库、南京蓝洋智能科技有限公司、神顶科技（南京）有限公司、电子科技大学等产学研界的嘉宾，与芯原一同探讨大模型在边缘端部署的机遇、挑战和实践案例，以及集成电路如何布局AI应用的长远发展。

R-linC是车载高速Serdes芯片，用于车载摄像头，车载显示器等高速音视频信号的传输。R-linC采用22nm ULL工艺，可支持16Gbps在15米距离上的传输，速率从16Gbps-1.6Gbps全兼容，插损补偿能力达到30dB以上,并可实现实时自适应均衡。

2023年12月12日14:00，由国联安基金、爱集微联合打造的“集微·国联安全球半导体景气度指数”即将发布。本次发布会，将汇聚半导体投研与ETF投资服务等专业人士，探讨半导体行业景气度与发展趋势、半导体ETF投资服务等热门议题。

MediaTek天玑旗舰新品发布会 11月6日19:00开播！

2023纽瑞芯科技UWB技术“芯”品发布会8月26日14:30准时开播！

第三届RISC-V中国峰会现场， 赛昉科技将主办“RISC-V芯片应用交流会”，携手诸多客户与生态伙伴，分享赛昉科技高性能RISC-V芯片的软件生态、应用产品、解决方案等全面进展，破局RISC-V落地难点!

4月12日，2023中兴通讯云网生态峰会即将正式开幕。中兴通讯诚邀您与我们一起以“数字”书写“变革”，以“变革”推动“发展”，以“发展”描绘“未来”。

11月2日19:00，华为Pocket S及全场景新品发布会，我们不见不散。

2020年人工智能产业迎来分水岭，一方面依托数据驱动的的传统技术路径难再复现往日增长势头，产业潜力凸现瓶颈，另一面新基建的步伐全面迈开，人工智能产业步入“深水区”，产业需求越来越强烈。站在发展困境与时代机遇重叠的关键时刻，人工智能亟需发展出安全、可信、可靠、可拓展的全新能力，即「第三代人工智能」，突破传统技术范式，释放全新产业价值。 2020第三代人工智能产业论坛暨瑞莱智慧RealAI战略发布会以“引航安全可控第三代AI ”为主题，届时将邀请产、学、研界的数百位嘉宾共同探索「第三代人工智能」领域的前沿趋势、创新实践与生态融合发展之道。

10月25日（周日）下午15:00，星宸科技2020年SigmaStar新品发布会将在深圳揭开帷幕。本次发布会将延续“Leading AI Everywhere”主题，围绕星宸科技智慧视觉、智能交互、智慧车载、智能外设及娱乐几大产品线，展示最新AI新品，共同见证星宸的创新成果。敬请期待！

7月10日上午9点，以“万物智联，芯火燎原”为主题的“人工智能芯片创新主题论坛”活动在2020世界人工智能大会云端峰会（WAIC）期间举行。14 位重量级嘉宾，10 家企业人工智能产业新品发布，9 场主题演讲，40 分钟高峰对话，聚焦AI芯片技术和应用的发展趋势，并结合新冠病毒疫情对产业的影响，为观众带来一场与众不同的AI“云”盛宴！

随着厦门（海沧）集成电路产业快速发展，以及产业链布局的逐步完善，厦门半导体投资集团有限公司支持的相关企业（项目）逐步开始进入产品销售，部分企业的研发成果进入商用，为扩大海沧集成电路产业和企业影响力，结合产业发展需要和企业诉求，厦门半导体投资集团有限公司联合10家集成电路企业（项目）定于6月30日下午在海沧举办《厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式》

vivo X50系列将于6月1日正式登场，该系列还有不少的看点，欢迎进入集微直播间一起迎接vivo X50系列的到来

中兴将于6月1日正式发布新机中兴天机Axon 11 SE 5G，发布会主题为“做自己的导演”。届时，集微网将携手中兴直播此次发布会，与大家一起见证首款支持中国广电在内的四大运营商网络频段5G手机发布。

有方科技（688159.SH）将于4月22日14:00召开2020年新产品线上发布会，将首次对外发布公司产品策略，并首次发布5G、云产品等重磅新品。 集小微诚挚邀请您光临直播间，让我们与有方科技一起“畅联5G·应云而生”。