浅谈汽车电子产品封装市场及技术趋势

物奇高速率Wi-Fi6芯片及多元应用

“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演&中国车规芯片成果展示区”定于2025年4月25日-4月26日在国家会展中心(上海)举行

“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演&中国车规芯片成果展示区”定于2025年4月25日-4月26日在国家会展中心(上海)举行

【课程亮点】 1. 拉弧检测的应用场景、地区政策趋势和市场需求 2. 恩智浦拉弧检测的完整解决方案与案例 3. eIQ® Time Series Studio优势及应对的技术挑战 4. 端到端的开发及部署工具赋能边缘AI，实现AI应用快速落地

TCL华星以技术驱动屏幕革新，重塑显示技术的边界，焕新科技新纪元，打造行业No.1的显示生态大会

【课程亮点】 1、FCBGA应用市场介绍 2、铟片在FCBGA封装中的应用及问题

【课程亮点】 • 超宽带UWB技术的特点和优势 • 超宽带技术在工业、物联网、汽车领域的广泛应用 • 恩智浦集成雷达和安全测距的单芯片解决方案，解锁全新应用体验

【课程亮点】 1、先进封装仿真重要性 2、仿真驱动研发流程 3、仿真案例及课题研究介绍

主题（一）：专注PUF物理不可克隆技术，夯实中国物联网安全根基 课程亮点：PUF技术原理、优势、核心价值及应用场景等；帕孚信息科技企业介绍。 主讲人：何丹东，帕孚信息科技董事长兼CEO 曾任华为终端事业部开发部经理、试制中心副总监、俄研所副所长，曾任休斯敦大学国家自然基金项目研究主管，拥有30余年研发管理经验。 主题（二）：基于PUF的创新产品及行业解决方案 课程亮点：针对多个行业应用场景，介绍帕孚信息科技的PUF创新产品及行业解决方案。 主讲人：夏威，帕孚信息科技市场总监 毕业于东南大学，曾在中兴通讯、IBM等知名企业任职，主导过多个大型项目，拥有超过15年的IT及安全行业从业经验。

【课程亮点】 华天科技SiP产品发展历程，SiP产品技术发展Roadmap，当前国内领先的5G PAMiD 和DSMBGA SiP 产品封装工艺介绍。

【课程亮点】 1.泰凌新产品TLSR9系列SoC子型号赋能Matter生态创新与建设 2.泰凌持续与生态商合作推进Matter标准，构建IoT技术实力和领导地位

【课程亮点】 半导体信息安全资深专家亲身讲述，带来芯片行业资料交换安全最佳实践，内容新颖，好礼众多。

【课程亮点】 1、诺思升级北斗二代和北斗三代全系列产品介绍 2、零温漂 高滚降 低差损 高抑制 高功率等产品性能特点 3、卫星通信产品布局

【课程亮点】 1、电源完整性设计与挑战； 2、电源完整、电热协同国产EDA解决方案； 3、国产EDA信号完整性解决方案；

课程亮点 1、创新自动化对半导体工厂的重要意义 2、创新物联方案在半导体工厂的应用 3、芯享科技先进技术介绍

【课程讲师】 陈磊 东芯半导体股份有限公司副总经理

【课程讲师】 李科，天水华天科技股份有限公司副总工程师 硕士学位，主要从事半导体封装方面的研发及技术管理工作。

集微公开课第68期：申矽凌微，用“芯”感知世界 8月30日15：00准时开播！

【课程讲师】 王尚元，奎芯科技 资深产品经理 2009年毕业于安徽大学电路与系统专业，曾任联发科高速接口 (HDMI/MIPI/DP等)电路设计工程师近10年，拥有多年的项目管理和各种高速接口IP的应用经验。