4月9日，第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）在深圳会展中心（福田）盛大开幕，汇聚全球1200家领军企业，集中展示5000余项创新产品。在这场电子信息产业的年度盛会上，深圳市木林胜微电子有限公司（简称：木林胜微电子）总经理詹茂胜接受采访，围绕第三代半导体、AI服务器、新能源车、国产替代等热点话题，分享了公司的技术路径与市场布局。
谈及第三代半导体的高性能与成本控制，詹茂胜认为，规模上量是控制成本的关键。高性能依赖工艺与技术，而规模扩大自然带来成本下降。他以苹果手机为例，千万级与亿级产量的成本控制差异巨大，功率半导体行业同样遵循这一逻辑。针对新能源车和AI服务器对高功率、小体积、低损耗的严苛需求，木林胜聚焦电源端，产品既要做大功率，又要做小体积，降低节电容和功耗，正是为高密度电源应用而生。
在回答“进入全球高端供应链的最大挑战”时，詹茂胜坦言，品牌影响力是主要短板，而非技术实力。与国外一线大厂相比，品牌认知度仍有差距，但技术上国内厂商已具备同台竞技能力，更多是缺少市场机遇。其认为，当前国产替代更应理解为“进口替代”——在有技术门槛的领域逐步替换进口规格。
在增量市场方面，詹茂胜指出，新能源是最大风口。无论是电池管理系统、电机驱动，还是电动工具，原本依赖有线供电的设备正加速向电池供电转型，一旦带电池，就离不开充放电管理，功率半导体需求随之爆发。AI服务器电源、机器人等新兴场景同样带来巨大增量。木林胜的产品主要围绕电机、电源、电池三大核心应用，深度绑定高增长赛道。
本次参展，木林胜微电子重点推荐面向AI服务器的新一代低Qg MOSFET。该产品采用新工艺，可对标英飞凌第六代高压技术。以150V/6mΩ规格为例，木林胜实现了5×6小型化封装，节电容控制在9000pC以内，而国内主流水平普遍在12000至13000pC，差距显著。詹茂胜表示，高阶产品产能确实存在紧张局面，AI服务器、机器人等领域对价格不敏感，但对产能要求大，导致有技术门槛的产品产能抢手，传统消费类市场则相对平稳。
在商业模式上，木林胜微电子采用Fabless模式，但强调工艺团队的核心作用。公司不仅拥有芯片设计团队，还建立了资深的工艺开发团队，依托自身工艺平台进行系统设计，结合本土市场需求驱动研发。詹茂胜强调，“在功率半导体领域，工艺比设计更重要——没有工艺平台，再好的设计也无法落地。公司工艺团队在研发人员中占比约四成，注重实战经验。”
关于碳化硅市场，詹茂胜认为目前尚未实现大规模商用，生态体系仍在构建中。木林胜微电子已在750V平台实现PD快充领域的大规模应用，推动SiC从高端工业走向消费电子。相比氮化镓，碳化硅的优势在于耐高温、耐高压、功率无上限，适合大功率场景，而氮化镓则开关频率高、体积小。
詹茂胜判断，“碳化硅要真正普及，还需驱动IC、封装、材料等配套成熟，现阶段以上量降本为主，先抢占增量市场，再优化毛利。未来碳化硅充电器有望像如今的氮化镓充电器一样普及，但过程必然伴随毛利下降。”
在汽车电子领域，木林胜微电子早期通过TVS保护器件切入。从防雷防静电的瞬态抑制二极管起步，广泛应用于通信基站等场景，随后通过板厂和方案公司合作，以板级方案进入车规供应链，服务主流车企配套市场，并非直接与车厂对接。
营收与增长方面，2025年木林胜微电子营收突破2亿元，2026年目标冲击3亿元，增长约30%以上。当前阶段更注重调结构，收缩低端内卷市场，加码高附加值产品。詹茂胜坦言，传统消费类MOSFET领域价格厮杀激烈，甚至出现亏本竞争，公司正主动跳出低端内卷，聚焦中高端定制化市场。
作为深圳本土企业，木林胜微电子的差异化优势在于工艺驱动与本土化响应。依托珠三角产业集群优势，公司快速对接机器人、快充、智能硬件等需求，形成本地化快速响应壁垒。公司不单纯比拼设计，而是以独到工艺为核心竞争力，类似国外Fabless加工艺团队的混合模式。
在机器人、无人机等新兴领域，木林胜微电子正在开发叠片封装等特种MOS。詹茂胜透露，公司正研发用于无人机的特种封装产品，可靠性要求不亚于车规级产品，甚至在某些方面更为严苛。目前已与大疆等客户在某些方案中进行尝试合作。关于氮化镓布局，詹茂胜表示，公司目前重心仍在碳化硅，碳化硅已在PD快充中大规模应用，未来主要方向是降成本、上规模。
从工艺破局，以技术立身。木林胜微电子正以扎实的工艺积累、清晰的市场定位和快速的本土响应，在国产功率半导体替代的浪潮中稳步前行。詹茂胜表示，品牌影响力虽需时间沉淀，但技术已具备同台竞技实力。公司正紧抓国产替代机遇，以可靠器件、高效方案、稳定交付切入全球供应链，助力中国功率半导体从跟随迈向引领。
