美国总统科技政策顾问David Sacks 近日接受《彭博电视台》访问时示警，中国在AI芯片设计领域与美国的差距已缩小至仅差距1.5 至2 年，并预测华为可能很快就会开始对外出口AI 芯片，届时将引发全球技术栈主导权的激烈竞争。
Sacks 指出，尽管华为目前在GPU 生产上仍受限，但其追赶速度极快，未来极有可能成为全球市场上不可忽视的硬体供应商。
他并强调，特朗普政府的战略目标是确保美国技术栈成为全球标准，并占据最大的市占率。
为此，新政府已废除拜登时期严格的「扩散规则」，不再对盟友销售设下重重许可障碍。
Sacks 批评过去的法规因过度担忧晶片流入中国，反而「搬石头砸自己的脚」，削弱美国科技业的全球竞争力。
Sacks 认为，阻止最先进半导体流向中国是合理的，但不应限制对友邦的销售，否则将给予竞争对手扩大市场份额的机会。
然而，业界普遍认为，许多AI 工作负载并不需要最尖端硬体。若华为能以具竞争力的价格提供高效能产品，并建立成熟生态系，将对辉达和超微构成实质挑战。
英伟达CEO黄仁勋也曾多次批评美国出口管制令，认为阻挡中国研究人员取得美国硬件，最终将导致全球AI 创新生态失去来自中国科学家的贡献，反而损害美国长期利益。
