特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，下一代人工智能（AI）芯片AI5流片已完成。他还对将负责AI5芯片生产的三星电子和台积电表示感谢。
4月15日，马斯克表示：“祝贺特斯拉AI芯片设计团队完成AI5芯片的流片。”他还补充道：“我们正在开发令人兴奋的芯片，包括AI6和Dojo3。”流片意味着芯片设计已最终定稿并交付给生产部门。马斯克对将负责生产AI5芯片的三星电子和台积电表示：“感谢你们对生产的支持。这款芯片将成为历史上产量最高的AI芯片之一。”
据业内人士透露，AI5预计将在台积电中国台湾厂和亚利桑那州厂以及三星电子得州泰勒工厂进行量产。预计全面量产时间为2027年，大约在流片完成后一年左右。马斯克当天同时提到了AI5和AI6，并表示：“这些芯片将用于特斯拉的自动驾驶汽车和人形机器人等产品。”据悉，AI5将由台积电和三星电子联合生产，而AI6将完全由三星电子生产。马斯克此前曾表示，AI6的流片最早可能在2026年12月完成。
尤其引人注目的是，马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。该字样表明，这颗芯片于2026年第13周在三星电子韩国代工厂生产。这表明三星电子的韩国本土生产线在AI芯片原型机的生产过程中发挥了关键作用。
韩国半导体公司在供应链（SCM）内的合作也十分突出。新发布的照片中展示的原型机配备了SK海力士存储产品。据了解，三星电子的存储器也包含在AI5的整体供应链中。在决定特斯拉AI芯片性能的高带宽存储器（HBM）等领域，三星和SK海力士的技术实力似乎都发挥了重要作用。
三星电子的尖端晶圆代工工艺“SF2T”被应用于这款AI5芯片。在去年的首尔晶圆代工论坛“SAFE 2025”上，三星电子发布了第三代2nm工艺“SF2P+”，并表示正在开发“SF2T”——一种针对特斯拉后续AI6芯片及其他芯片的定制工艺。
分析人士指出，由于此前被认为用于下一代车型的SF2T工艺被提前应用于AI5芯片，两家公司之间的晶圆代工联盟变得更加稳固。
与此同时，在发布会上出现了奇怪的小插曲：马斯克提到台积电时，却标记了一个无关的账号。马斯克在感谢台积电时，误将账号指向了中国台湾“TSC”半导体公司。实际上，台积电还没有单独的官方X账号。
随着AI5设计完成的宣布，特斯拉自主研发AI半导体的路线图预计将进一步加速推进。马斯克表示，除了AI5之外，后续产品线，例如下一代超级计算机芯片Dojo3和AI6，也已在研发中，这表明特斯拉正致力于减少对英伟达的依赖。（校对/李梅）
