据特斯拉官网发布的招聘信息显示，该公司正在中国台湾为其Terafab人工智能芯片制造中心招聘半导体工程师。
特斯拉已在中国台湾发布了九个Terafab项目的工程职位，招聘对象为拥有五年以上先进芯片制造工艺经验的候选人。招聘信息将Terafab描述为一个“垂直整合的半导体工厂”，将逻辑、存储器、封装、测试和光刻掩模生产整合于同一屋檐下。
特斯拉首席执行官（CEO）埃隆·马斯克上个月公布了Terafab项目，旨在建造一座大型人工智能芯片制造厂，以支持其机器人和数据中心的宏伟计划。
中国台湾拥有全球最大的芯片代工企业台积电（TSMC），并拥有经验丰富的尖端半导体制造专业人才。特斯拉多个职位要求应聘者拥有7纳米以下先进芯片制造节点和2纳米级参考技术的经验，而中国台湾半导体产业在这些领域拥有丰富的专业知识。其中一个职位还要求熟悉先进的封装工艺，例如CoWoS和SoIC，这些技术均由台积电开发。
此外，这些工程职位涵盖多个核心前端制造步骤，包括光刻、蚀刻、薄膜和化学机械抛光，以及良率工程和工艺集成。根据招聘信息，该工厂预计将支持包括边缘推理处理器、用于轨道卫星的太空加固芯片和高带宽存储器在内的芯片系列。（校对/李梅）
