4月21日，全球第十大、中国大陆第四大集成电路封测企业盛合晶微（股票代码：688820）正式登陆科创板，发行价为19.68元/股。截至发稿，股价报于99.72元/股，较发行价上涨406.71%，总市值达到1858亿元。
盛合晶微的上市，不仅是一家企业的资本里程碑，更是中国半导体产业在后摩尔时代抢占先进封装制高点的缩影。在人工智能算力需求爆发的背景下，这家被誉为“国内先进封测赛道龙头”的企业，正站上时代的风口。
后摩尔时代的胜负手：先进封装成算力关键突破口
长期以来，芯片性能的提升主要依赖前段晶圆制造技术的进步，摩尔定律便是对这一规律的经典描述。然而，随着人工智能的爆发式发展，尤其是ChatGPT等多模态大模型训练所需的算力每3到4个月便翻倍，远超摩尔定律下芯片性能18到24个月提升一倍的速度。
在这一背景下，先进封装应运而生，成为突破单芯片尺寸限制、实现数百亿甚至上千亿个晶体管异构集成的关键手段。其中，以2.5D/3D IC为代表的芯粒多芯片集成封装，被认为是继平面工艺、铜互联、FinFET鳍式晶体管结构后，微电子行业正在经历的第四波重大技术浪潮。
对于我国而言，芯粒多芯片集成封装更具有特殊的战略意义——它是目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案。
盛合晶微正是这一领域的先行者与领跑者。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆芯粒多芯片集成封装收入规模排名第一的企业，市场占有率约为72%；在中国大陆2.5D封装收入规模中，公司同样位居榜首，市场占有率高达85%。
从填补空白到全球领跑：十年磨一剑
盛合晶微起步于先进的12英寸中段硅片加工，是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。
此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。
在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发及产业化。2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。
而在芯粒多芯片集成封装这一前沿领域，公司更是代表了中国大陆的最先进水平。对于业界最主流的基于硅通孔转接板的2.5D集成，盛合晶微是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，且与全球最领先企业不存在技术代差。
业绩高速增长：芯粒集成封装成核心引擎
受益于人工智能、数据中心、5G通信等终端应用的爆发式增长，盛合晶微近年来业绩表现亮眼。2022年至2025年，公司营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、65.21亿元，复合增长率显著。归母净利润于2023年实现扭亏为盈，2024年达到2.14亿元，2025年全年更是跃升至9.23亿元，盈利能力持续增强。
值得关注的是，业务结构的高端化升级已成为公司业绩增长的核心引擎。报告期内，芯粒多芯片集成封装业务收入从2022年的8604.34万元快速增长至2024年的20.79亿元，2025年上半年已达17.82亿元。该业务收入占比从2022年的5.32%提升至2025年上半年的56.24%，成为公司第一大收入来源。
根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。
研发驱动：构筑创新护城河
创新是半导体产业的生命线。2022年至2024年，盛合晶微研发费用分别达2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元，三年累计投入超11亿元，研发投入占营收比例稳定在10%以上，远超行业平均水平。2025年上半年研发费用达3.67亿元，保持高速增长态势。
持续的研发投入换来了丰硕的技术成果。截至2025年上半年末，公司共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。公司形成了涵盖中段硅片加工和后段先进封装的技术平台，并正在推进3D IC等更加前沿技术平台的研发及产业化工作。
广阔前景：AI算力需求驱动长期增长
从行业趋势看，先进封装正迎来历史性发展机遇。Yole、灼识咨询数据显示，预计全球集成电路封测行业市场规模将在2029年达到1349亿美元。其中，先进封装预计2024年至2029年将保持10.6%的复合增长率，远高于传统封装的2.1%，2029年先进封装占封测市场的比重将达到50%。
国盛证券研报显示，在算力需求持续增长的背景下，台积电CoWoS产能持续紧张，2026年CoWoS订单外溢逻辑将持续加强，国产厂商先进封装将进入产业化的积极正向循环。
华泰证券分析师认为，先进封装热度提升，看好封测和厚道设备板块重估，盛合晶微的上市有望带动封测板块估值重估。
本次IPO，盛合晶微募集资金48亿元，将全部投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装两大项目，以补齐我国先进封测产能短板，为超级计算中心、智算中心建设提供核心支撑。投资方向与国家集成电路自主可控战略高度契合。
从填补国内12英寸中段硅片加工空白，到成为全球芯粒集成封装的中国力量，盛合晶微以十年坚守践行自主创新。站在科创板的新起点上，这家中国先进封测的“隐形冠军”，正向着全球芯粒集成封装领域领导者的目标加速前进。
