希荻微披露AI与汽车电子双轮驱动战略 研发费用率维持20%高位

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5月14日,希荻微发布投资者关系活动记录,活动中公司董事、董事会秘书、财务负责人卢海航等管理层就电源管理芯片(PMIC)行业竞争、业务布局及技术研发等热点问题进行了集中回应。公司明确,未来增长将由“内生+外延”双轮驱动,并加速向AI算力与汽车电子等高价值领域延伸。

在营收结构方面,公司透露,2026年第一季度已大规模量产的电源管理芯片主要集中在消费类和汽车类两大板块。计算类芯片(主要面向AI算力等领域)目前尚处于量产前的调试阶段。公司未来的战略重点是持续优化营收结构,着力提升汽车类和计算类高性能产品的占比,以应对消费电子市场的周期性波动。

面对国内PMIC行业竞争加剧的提问,公司强调其核心技术壁垒在于产品性能。其DC/DC芯片的负载瞬态响应指标已达到世界一流水平,直接对标国际大厂。在AI终端供电方案上,公司通过控股子公司诚芯微,已掌握新一代氮化镓(GaN)快充技术,其合封方案功率覆盖至100W,可满足AI手机、AIPC等设备对高效能供电的需求。同时,公司正围绕大客户需求,布局超低功耗PMIC及超级快充(电荷泵)等前沿产品。

在竞争同样激烈的车载电源领域,公司已建立起完善的质量体系,通过了ISO 26262汽车功能安全认证,产品符合AEC-Q100标准。公司车载电源管理芯片产品较早进入高通参考设计,已在智能座舱领域稳定出货多年,占据市场领先地位。随着对诚芯微的整合完成,其车载充电(OBC)产品将进一步补充公司的车规级芯片矩阵,满足客户多样化需求。

公司持续保持高强度的研发投入。2026年第一季度,公司研发费用率维持在20%左右。截至一季度,公司员工总数已突破400人,其中研发人员占比超过50%。在供应链安全方面,公司表示已实现核心IP、晶圆代工、封测全流程的自主可控,并通过“国内+国际”双循环的供应链模式,有效管理地缘政治风险。

对于未来增长,公司明确了“内生+外延”的双轮驱动策略。内生方面,将持续深化国产替代,同时加速拓展海外市场,提升在全球品牌客户中的份额。外延方面,将积极推进类似诚芯微的产业并购整合,以快速补充产品线并贡献业绩增量。目前,公司前五大客户结构稳定,营收占比波动较小,体现了较强的客户黏性。(校对/邓秋贤)

责编: 秋贤
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