自思特威宣布切入 MicroLED 光互连赛道后，网络上衍生出不少猜测性言论与各类传言，对公司业务策略、合作模式及技术布局产生片面解读。针对相关传言，集微网经多方核实并从思特威内部获悉，公司已向业内相关企业进行了辟谣澄清。
据集微网了解，思特威在 MicroLED 业务上始终秉持开放合作、共建产业生态的态度，目前已与国内外产业链上下游各环节合作伙伴展开深度对接，联合研发、技术协同等工作均已取得实质推进。相关合作细节之所以未对外公开，主要因项目尚处于初期关键落地阶段，出于项目进度保密、技术方案保密以及产业链合作节奏考量，现阶段不便对外披露具体合作方与研发细节。
另外，MicroLED 光互连技术链路长、研发门槛高，覆盖衬底材料、CPO 封装、系统集成等诸多环节，单一企业难以独立完成全流程技术突破。思特威自布局之初便坚持不闭门自研，面向国内外产业链全程开放，携手合作伙伴分工协作、优势互补，抱团攻坚核心技术。
依托自身在 CIS 领域沉淀的光电成像、信号处理等同源技术能力，思特威 MicroLED 光互连方案具备低功耗、超高带宽优势，可适配 AI 服务器、高速算力集群等核心场景。目前产业链联合研发正高效有序推进，公司既定产品路线并未受外界传言干扰，仍规划2026 年下半年推出 MicroLED 光互连原型产品、2027 年实现规模化商用。
谈及行业趋势，相关内部人士透露，光互连是算力产业发展重要底座，MicroLED 国产替代已是必然趋势。思特威后续将继续保持开放姿态，深化与产业链伙伴全域协同，集聚产业上下游合力突破国际技术壁垒，填补国内高端短距光互连领域空白，助力国内半导体与算力产业自主高质量发展。
