6月3日，第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛开幕。本届松山湖论坛将以“面向’AI眼镜’的创新IC新品推介”为主题，重点展示和推荐10款相关领域的本土优秀IC新品。会上，合肥酷芯微电子股份有限公司 创始人、CTO沈泊做题为《ARS45: 面向AI眼镜的高集成度低功耗SoC》的演讲。
沈泊首先围绕AI眼镜行业概况进行了介绍。据Omdia数据显示，2025年全球AI眼镜出货量达870万台。中国出货量接近100万台，占全球份额10.9%。目前行业聚焦在如何进一步降低功耗，同时将AI和眼镜功能很好地融合，把AI作为真正入口，而不仅仅只是简单的对话、聊天这样初级的功能。
“虽然目前AI眼镜市场规模还没有那么大，比如说跟手机、笔记本、电脑、安防相比，量级还不是一个量级，但是从行业增长来说，大家还是非常看好的。” 沈泊说。
沈泊表示，AI眼镜增长驱动力强劲。AI大模型技术普及，将AI能力从“新奇功能”变为“必需功能”，催生了AI眼镜这一新品类，深刻改变人机交互方式。业界普遍预测，AI眼镜市场未来5年将持续高速增长，到2030年全球销量有望达到9000万台，成为现象级消费电子爆品。
沈泊介绍，目前AI眼镜存在几方面的挑战：
首先AI眼镜要做得非常轻，戴起来舒适，全天候续航要30、40克的重量。这样的约束条件下，对AI眼镜的主控芯片功耗要求非常高。另外AI眼镜目前来并非标品，不同客户做不同的产品形态，应用上也比较多元化。如何把显示效果做得好，既要功耗低，显示效果好，还是具备比较大的挑战。
因此，AI眼镜对SoC芯片的四大核心需求包括：
一是优异的画质效果，能够支持好的拍摄效果。有些客户选芯片的时候，第一反应是AI拍照效果画质比较好，比较高清。
二是希望低功耗，因为有时候续航并不理想，如果要戴8至12个小时，目前续航可能还远远不够。
三是高性能计算，不仅仅是AI算力，可能是CPU散力，还需要NPU做一些网络的小模型、大模型，所以对计算平台算力需求比较高。
四是极致集成与小型化，比如说10×12毫米，跟一般相比不是很大，但是放在眼镜腿里面积还是较大。
针对上述挑战，随后沈泊对酷芯ARS45芯片进行了介绍。
ARS45是面向AI眼镜的高集成度低功耗SoC。在低功耗方面，该产品支持1080p30fps EIS 录像，功耗＜300mW（含DDR功耗），功耗低的，续航时间长。
在高性能计算方面：采用4核A53、1GHz视觉DSP、等效6TOPS NPU； 实时视觉处理、语音识别、手势识别等；支持流畅的AR叠加、3D内容显示。
在极致集成与小型化方面：采用单芯片集成ISP、DP1.4RX、低功耗NPU、高性能显示等功能模块；12nm工艺，尺寸仅8*10mm。
在优质画质效果方面：支持双目1080p@120Hz输入；1600万像素HDR拍照。
演讲中，沈泊指出，目前对于照片合成很多是第三方公司合作，在手机中处理。而因为酷芯微眼镜芯片里本身算力较强，可以在眼镜里实现合成算法，这是酷芯微的差异化之处。
据沈泊介绍，在AI能力方面，ARS45等效算力6TOPS；支持INT8/INT16及混合精度计算；支持Caffe/Tensorflow/Pytorch/ONNX等框架；支持Transformer/BEV；支持语音及视觉大模型；支持动态DDR带宽压缩。
现场，沈泊展示了搭载酷芯微AI芯片和一个蓝牙WiFi芯片的完整的AI眼镜方案，据他介绍成，目前有十几家眼镜厂商与其合作，在开发相关产品，其亮点包括：
一、身临其境的沉浸式体验。3ms超低延时，双路MIPI；DSI 1080p@60fps异显；端侧实时2D转3D功能。
二、更逼真的虚拟渲染与画质。优异的影像画质；色彩自然、细节丰富；
三、更智能的交互与识别。空间悬停，实现3DoF、6DoF等核心功能，无需后端处理器；多模态交互能力，视觉+语音融合。
四、全天候佩戴的舒适性。得益于“高集成度”和“超低功耗”的芯片特性，眼镜终端更轻便、发热量低、续航时间长。
沈泊展示了与科大讯飞合作产品——翻译AI眼镜。通过将AI算力的充分释放，支持语音识别、翻译、唇语的识别等，从而支持实现降噪多模态智能降噪方案。
沈泊介绍，酷芯微的ARS45已量产8*10mm，含512MB DRAM。 ARS48已送样，8*14mm，含1GB DRAM。ARS41将于2026 Q3送样，8*10mm，含128MB DRAM。
