6月25日至27日，第十一届光连接大会（CFCF2026）在苏州龙之梦会议中心圆满举行。本届大会以“光连万物 多彩未来”为主题，聚焦AI算力三大核心场景下的光电互联解决方案。
作为大会品牌赞助商及核心参展企业，腾盛精密携Sherpa65精密点胶机与SDS8306单轴自动切割机亮相，为光通信行业呈现了从点胶到切割的一站式整体精密装备方案。
深耕光通信精密制造，点胶+切割并进
随着AI算力基础设施的快速部署，光模块、光器件封装对工艺精度的要求正迈向微米甚至亚微米级别。AI算力的指数级增长正将光通信产业推入历史性“超级周期”。在此背景下，光通信封装正在从传统的分立器件封装向半导体级先进封装演进，CPO（共封装光学）、OIO等新架构不断涌现。
腾盛精密在光通信领域的布局可以概括为“点胶+切割”双线并进。
点胶方面，Sherpa65精密点胶机采用一体式铸件机架与直线电机驱动，设备支持选配JV1000喷印系统、JV300双压电驱动系统及SV81螺杆阀系统，全面覆盖从低粘度锡膏到高粘度导热凝胶的点胶需求。
切割方面，SDS8306单轴自动切割机专为光纤阵列制程定制开发，设备重复定位精度可达±0.5μm，可搭载6英寸圆盘，最大可加工150×150mm材料，主轴转速范围5000~60000rpm，广泛应用于硅光芯片、砷化镓芯片的高精度切割及熔融石英、硅、陶瓷等材料的高精度V槽加工。
荣获CFCF2026年度创新产品奖
展会同期举行的“年度颁奖盛典”上，腾盛精密Sherpa65光芯片Underfill点胶机经过组委会三轮严格评选，从众多申报产品中脱颖而出，荣获CFCF2026年度创新产品奖。
CFCF年度创新产品奖旨在表彰在细分领域崭露头角、发展潜力突出的产品或解决方案，重点考察技术创新性、前沿性与未来成长价值。腾盛精密设备获奖，标志着行业对腾盛精密在光芯片高精度点胶领域技术实力的权威认可。
二十年精密积淀，服务光通信产业升级
自2006年成立以来，腾盛精密已从高精密电子制造延伸到半导体先进封装装备领域，为CoWoS、2.5D/3D封装、板级封装等提供点胶、切割、研磨、分选工艺整体解决方案。面向光通信赛道，腾盛精密将持续推进设备精度升级、工艺方案深化与全球化服务拓展——以让精密制造改变世界的初心，成为光通信封装领域值得信赖的精密装备伙伴。
