7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）在上海举行，算力基建升级、超节点迭代与光互连技术成为大会期间的热门议题，多家厂商纷纷亮出超节点方案，甚至真机形态，吸引大量产业人士驻足。
有数据支持，2028年国产超节点市场空间规模有望达到3414亿元，而2026年至2028年复合年均增长率高达194%！紧跟超节点算力迭代浪潮，壁仞科技也在WAIC期间交出新的“解题思路”——正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展，推动国产算力从“单卡比拼”走向“集群系统竞争”的标志性突破。17日下午，壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆接受媒体采访，阐述这套面向万亿参数大模型与Agent智能体时代的算力新方案。
壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆
场景倒逼NPO ，壁仞科技三级超节点产品矩阵
丁云帆指出，当前AI产业发展面临三大刚需挑战：模型参数从千亿迈向数万亿（超大参数）、Agent等应用场景要求百万级上下文长度（超长文本）、推理和训练都需要成千上万张GPU协同工作（超大集群）。大模型训练、规模化Agent推理均需千卡乃至万卡GPU长期协同，传统方案难以支撑大规模集群工作需求。
业界发现，通用的电互连超节点（铜缆）方案已遭遇无法逾越的物理天花板。“随着GPU互连带宽需求突破1TB/s、端口Serdes速率提升至224Gbps，铜缆电信号仅3米传输距离就会出现严重衰减、信号失真。”丁云帆介绍，硬件物理约束决定，电互连方案通常最多支撑128张GPU组成单一超节点域，一旦超过规模，通信丢包、时延飙升、运维难度指数级上升，难以满足下一代数万亿参数大模型对数百卡－千卡级超节点要求。
多重瓶颈叠加催动全球头部芯片厂商、国内云厂商押注光互连路线，行业长期争论四条主流技术路线优劣——传统可插拔 FRO、线性直驱 LPO、共封装光学CPO和近封装光学NPO。丁云帆告诉集微网：“较成熟的FRO、LPO均存在短板，CPO虽然理论性能上限高，但当前产业链良率低、量产成本高昂、无法运维更换，短期还看不到大规模商用部署。”
据悉，NPO近封装光学将光引擎直接与GPU模组融合，去除高功耗DSP芯片，兼顾低时延、高带宽密度，保留独立插拔运维能力，传输距离覆盖数百米，在性能、功耗、成本和工程可落地性之间取得最佳平衡。
目前，壁仞科技提出新一代“NPO光互连、分布式解耦架构”超节点方案，颠覆传统高密整机柜“大铁盒子”设计思路。传统电互连超节点将GPU、交换机全部压缩在单一机柜内，机柜空间、供电、散热直接限制集群扩展上限；“壁仞科技方案”则将GPU计算节点与NPO光交换机物理分离，GPU节点可采用标准机架服务器形态，不再受单机柜硬件空间约束。形象地说，壁仞科技分布式解耦架构相当于拆解为标准化小型机，像搭乐高一样灵活扩容，单超节点可平滑从128卡扩展至1024卡，大幅降低数据中心改造与长期运营成本。
目前，壁仞科技推出三级超节点产品矩阵适配不同客户需求——16卡标准服务器超节点（电互连）适配中小企业、科研院所，用于千亿模型微调与轻量推理；128卡高密整机柜超节点（电互连）面向中型云厂商与行业客户，承载千亿模型训练和万亿参数模型推理；分布式解耦架构超节点（NPO光互连）方案可以构建各种大小的超节点，尤其128-1024卡超节点适用于大型智算中心与头部企业，支撑数万亿参数MoE模型、大规模Agent推理和万亿级参数模型训练。
“三级超节点方案并行互补，客户可根据自身模型规模、机房条件灵活选型，解决‘一刀切’封闭方案、客户无法按需扩容的痛点。”丁云帆表示，16卡/128卡超节点（电互连）将于2027年上半年实现商业化。
全栈自研体系，重塑超节点全栈竞争优势
中国信通院曾在《超节点发展报告》中明确提出：“超节点将成为AI时代的核心计算单元。”
面对这一确定趋势，有别于全球多数厂商仅聚焦交换机、服务器等单一硬件的发展模式，壁仞科技NPO超节点打造覆盖芯片、互连协议、硬件架构、软件应用的端到端全栈解决方案，依托自研核心模块构筑起行业难以复制的竞争壁垒，为“壁仞科技方案”1024卡GPU统一互联提供核心支撑。
在芯片底层层面，壁仞科技业界首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx GPU延续积木式芯粒组合设计，突破单芯片制程物理局限，原生支持FP8/FP4低精度算力加速，大幅提升显存带宽，从底层优化多卡协同通信效率。迭代层面，上一代BR166搭配BLink1.0支持32卡dOCS光互连超节点，已落地国家级算力平台并斩获2025 WAIC 最高奖SAIL大奖，而今年迭代的BR2xx+BLink2.0 NPO光互连方案，将单超节点规模提升32倍，实现跨越式技术升级。
BLink2.0作为超节点“软件中枢”，支持内存语义互通，可实现最多1024张GPU共享统一内存空间，多卡协同如同“超级GPU”；搭载在网计算能力，把通信环节的运算下沉至交换机执行，有效释放GPU算力；内置智能拥塞调度机制，规避网络拥堵；搭建多层链路自愈防护体系，覆盖物理层至应用框架层，全方位保障训练、推理业务稳定不间断。
硬件架构上，壁仞科技创新分布式解耦架构，破解传统整机柜布线繁琐、散热集中的难题。GPU节点与NPO交换机分离部署，以光纤替代铜缆实现长距离传输，依托标准化4/8卡服务器节点，无需定制液冷机柜，通用机房即可快速改造部署，尤其支持128卡至1024卡线性扩容。同时NPO光引擎与GPU模组一体化集成，搭配定制UBB主板简化布线，大幅降低数据中心长期运营成本。
解决方案层面，壁仞科技补齐AI推理场景短板，打造全场景适配体系。Token工厂五级分层缓存架构，实现95%以上缓存命中率，减少重复算力消耗。HGCI跨厂商异构混推方案，首创多类国产AI芯片混合推理模式，依托PD分离架构与高速传输通道，提升20%推理吞吐，且已牵头制定异构算力混推国家标准，坚持开放生态。自研SUPACODE™编程智能体，实现模型适配、集群调度、故障自愈全链路运维，解决国产软件工具链碎片化痛点。
“AI大模型推理流程可分为预填充（Prefill）和解码（Decode）两大阶段，不同阶段对算力、显存的需求存在差异，”丁云帆向集微网介绍，壁仞科技在实践中认为，搭配不同特性的芯片做异构混推可最大化发挥硬件能力、提升性价比。
据悉，2025世界人工智能大会上，壁仞科技行业首次发布跨厂商异构混推，今年上半年更是牵头立项异构混推国家标准，希望借此满足国内多元算力格局与自主可控需求。
“光进铜退”，国产算力集群体系化抢跑
当前，全球AI算力竞争已经从单卡算力参数比拼，转向万卡集群全栈系统能力的竞争。受制于先进制程、海外芯片生态壁垒，国产单卡芯片短期难以实现单点超越，但通过超节点、光互连、自研互连协议等系统级创新，依靠规模化集群协同、全栈软硬件整合，壁仞科技有望构建完整自主可控的国产算力基础设施。
集微网认为，从产业发展维度，壁仞科技NPO超节点方案具备多重价值：其一，电互连扩容已遇物理瓶颈，成熟NPO商用方案推动智算中心向全光互连转型，削减集群通信时延与能耗；其二搭建自主可控开放算力底座，全栈自研软硬件，摆脱海外私有协议束缚；其三，“三级超节点方案”适配各类客户，大幅降低大模型与Agent落地成本，助力AI产业规模化普及。
放眼长期技术演进，壁仞科技已完成从电互连到NPO近封装光学的技术迭代，下一代产品将持续向更高带宽、更大规模全光超节点演进。随着BR2xx GPU与1024卡NPO分布式超节点方案规模化交付，千卡级统一互连集群将成为国产智算中心标配，彻底解决制约大模型发展的互连墙瓶颈。
当AI产业正式迈入数万亿参数模型与Agent智能体并行爆发的时代，算力基建的变革刚刚开启。GPU之间的互连能力，已成为决定大模型训练效率、用户交互体验的核心关键。“面对万亿参数，甚至明年超5万亿参数规模的模型，128卡超节点已难以满足市场需求。壁仞科技在当前阶段发布下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，正是为下一阶段数万亿参数大模型作技术储备，”丁云帆透露，壁仞科技NPO光互连超节点方案有望于明年下半年实现商业化落地。
真正的算力竞争力，从来不是单卡纸面算力数字，而是能把成千上万张 GPU融合成一体化超级计算机的系统能力。在全球算力格局重塑、国产算力加速自主可控的当下，壁仞科技以NPO光互连超节点为支点，搭建起面向未来的全光国产算力底座，推动算力基础设施完成从“电”到“光”、从“堆叠”到“解耦”的深刻转型，为国产算力产业在万卡集群时代实现并跑、领跑，铺就清晰可行之路。
