近日，苏州联结科技有限公司（以下简称 “联结科技”）完成数千万元战略融资，参投机构有华强创投。
联结科技成立于2024年1月，专注于光模块用薄膜陶瓷基板，广泛应用于400G/800G/1.6T等高速光模块领域，产品还包括AMB陶瓷基板、DPC陶瓷基板、DAC陶瓷管壳等，已批量出货海内外头部企业。
公司立足于陶瓷金属接合颠覆性工艺，独创陶瓷基板革新方案，直击高端封装卡脖子环节，对标国际顶尖水准，聚力实现产业链自主突围。核心研发梯队来自中科大，兼具海外前沿科研积淀与多年产业化实操经验，跨学科打通镀膜、真空焊接、陶瓷基板全链条工艺，深度卡位算力光通信与第三代半导体高景气赛道，头部客户持续突破。
