美国芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）近日表示，公司已与美国商务部签署意向书，美国政府计划向格罗方德提供3亿美元资金，用于支持硅光子（Silicon Photonics）及先进光学封装技术研发，同时将通过另一项协议获得格罗方德约1%的股权。
根据协议，相关研发工作将在格罗方德位于美国纽约州马耳他（Malta）和佛蒙特州伯灵顿（Burlington）的现有制造基地展开，重点推进面向AI数据中心的高速数据互连技术。硅光子技术利用光信号替代传统电信号进行芯片间数据传输，可提升数据传输带宽并降低功耗，被认为是支撑下一代AI数据中心的重要技术之一。
与此同时，美国商务部此次资金也将支持共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术发展，通过将硅光子组件与AI处理器直接集成，进一步提升数据传输效率和能源利用率。
格罗方德首席技术官Gregg Bartlett表示，公司希望建立从裸硅晶圆制造到最终交付经过测试的光学模块的一体化能力，在美国形成完整的硅光子供应链。“能够在美国提供端到端服务，是格罗方德认为自身具备的独特能力。”格罗方德计划通过相关技术，将数据传输速度提升至400Gbps，并实现最高达到当前方案5倍的能效提升。
此次资金支持是美国政府持续加码半导体产业布局的一部分。2024年，美国政府曾向格罗方德提供15亿美元资金，用于支持其位于纽约州马耳他、佛蒙特州伯灵顿等地的晶圆制造设施建设。
目前，全球硅光子及先进光学封装产业链仍主要集中在美国以外地区，包括台积电（TSMC）、高塔半导体（Tower Semiconductor）等企业均有相关布局。随着AI计算需求增长，高速芯片互连成为数据中心扩展的重要瓶颈，硅光子和CPO技术的重要性持续提升。
