8月12日，游族网络、康盈半导体与曦望Sunrise达成战略合作，将在无锡高新区联合落地“2.5D/3D先进封装中心”，正式布局高端半导体先进封装赛道。游族网络董事长宛正，曦望Sunrise及浙江康盈半导体相关负责人来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国，无锡高新区党工委副书记、新吴区区长顾国栋与宛正一行共同出席项目签约活动。
项目将引进具有台积电、日月光等国际一流封测企业背景的资深专家团队，采用国际领先的工艺技术路线，聚焦CoWoS、InFO等先进封装工艺，为各类客户提供高质量封装服务。此次签约的2.5D/3D先进封装中心将分三期建设，全面建成后将形成覆盖凸块工艺（Bumping）、晶圆级封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP，含InFO）及2.5D/3D异构集成（CoWoS-L）等关键技术的完整先进封装体系。曦望Sunrise、康盈半导体等芯片设计企业将作为项目首批合作客户，在算力芯片、存储芯片封装等领域开展深度协同。
游族网络股份有限公司成立于2009年，是全球化的互动文化科技公司，业务范围包括全球化游戏研发与发行、算力及人工智能、IP经营等多个板块。曦望Sunrise前身为商汤科技大芯片部门，主营AI推理GPU芯片研发及全栈算力解决方案。康盈半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于嵌入式存储芯片、模组及移动存储产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于智能终端、物联网、汽车电子等领域。
