8月14日，阿里千问团队正式开源Qwen3.8-27B原生多模态稠密模型。8月15日，联发科宣布，已在天玑汽车座舱平台C-X1及天玑旗舰移动芯片上完成Day-0支持。这意味着，Qwen3.8在发布当天即可在联发科全平台上完成端侧部署并运行，从智能手机到智能汽车，这一突破将为更多用户带来更智能、更直观的端侧AI体验，助力Agentic AI无缝融入每个人的日常生活。 
这一极具效率的适配速度，不仅再次印证了联发科在端侧AI领域的技术领先性，也标志着大模型在智能终端的落地正迈入全场景、低延迟的新阶段。
算力底座支撑Day-0极速适配
联发科之所以能够实现Day-0级别的模型适配，核心在于其强大的底层AI算力架构与软硬件协同优化能力。此次Qwen3.8首发支持的天玑汽车座舱平台C-X1采用先进的3nm制程工艺，提供高达400 TOPS的全模态AI算力，能够支撑多个大模型在端侧同时运行。
从底层硬件到上层算法的深度打通，让联发科对最先进大模型的适配速度远超行业平均水平。这种技术领先性并非一蹴而就，而是源于联发科长期的技术积累。早在2025年4月，联发科就在天玑9400上率先完成了Qwen3的端侧部署，并在天玑9300等前代旗舰芯片上积累了丰富的通义千问部署经验。
从手机到汽车，端侧AI进入全场景时代
Day-0支持的背后，是端侧AI从智能手机向智能汽车等全场景延伸的行业趋势。随着主流座舱SoC芯片算力的大幅提升，多模态大模型已能在车机端侧流畅运行。联发科此次将Qwen3.8的Day-0支持同步覆盖至天玑C-X1座舱平台，正是将端侧AI体验从个人移动设备扩展至车载空间的关键一步。
联发科在端侧AI领域的布局远不止与千问的合作。此前，联发科还联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米等共同启动“天玑智能体化体验领航计划”，驱动智能体AI技术创新和发展。
在今年5月的天玑开发者大会上，联发科发布了天玑AI智能体化引擎2.0和天玑AI开发套件3.0，升级端侧智能体全模态能力，端侧LLM模型部署耗时可节省高达90%。这种从芯片、工具链到应用生态的全链路开放，使得联发科不仅是一个硬件提供商，更是端侧AI生态的共建者。
从智能手机到智能汽车，联发科正以Day-0级别的适配速度和开放共赢的生态战略，在端侧AI赛道上持续领跑。在即将到来的Agentic AI时代，端侧大模型将成为智能终端的核心引擎。联发科凭借其在算力底座、全场景覆盖和生态共建上的三重优势，不仅为行业树立了技术标杆，更为端侧AI的大规模商业化落地铺平了道路。未来，随着更多原生多模态模型的开源和端侧算力的持续跃升，联发科有望在智能终端的AI变革中扮演更加关键的角色。
