2026 年 8 月 19 日——上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）与上海东方算芯科技有限公司（简称“东方算芯”）联合宣布，在东方算芯新一代 3D 算力芯片中集成了合见工软的 UCIe 芯粒互连 IP，双方协同完成技术适配与联合验证，成功攻克 UCIe 在 3D 垂直堆叠场景下的多项关键技术挑战，为东方算芯高性能 3D 算力芯片落地打通关键互联路径，有效实现了3D 算力芯片的规模商用。
随着大模型、AI 算力需求爆发，单芯片算力提升受到制程、面积、功耗多方面约束，3D 垂直堆叠异构集成成为释放算力潜能的核心路线。但 3D 堆叠对裸片间互联提出严苛要求：垂直混合键合带来极小凸点间距、高密度信号排布、寄生参数控制、链路训练与容错修复、跨裸片信号完整性等一系列技术难题。合见工软可提供世界一流水平UCIe IP产品，针对 3D 堆叠应用完成 IP 深度定制优化，面向 3D 堆叠的场景完成物理层、链路层适配，优化 PHY 面积、BUMP 排布、测试调试架构，适配混合键合带来的高密度互连环境。
东方算芯将合见工软 UCIe IP 集成至自研 3D 算力芯片，结合自身 3D 架构设计、电源热协同设计能力，双方开展联合调试验证，解决了 UCIe 在 3D 堆叠环境中的信号完整性、链路初始化训练、缺陷容错、测试等实际工程难题，实现 3D 堆叠环境中不同算力 Die 之间高速稳定的数据交互，充分释放 3D 堆叠架构在算力密度、能效比上的优势。
东方算芯董事长魏少军表示：“3D 异质堆叠是东方算芯产品路线的重要技术之一，裸片间高速互联是成败关键。合见工软的 UCIe IP 与东方算芯的 3D 芯片架构深度适配，共同解决了诸多 3D 场景特有的工程挑战，大幅降低研发风险，加速新一代 3D 算力芯片落地。”
合见工软总经理徐昀表示：“UCIe 标准向 3D 应用扩展是产业大势所趋，但从标准到芯片落地仍有大量工程难题。很高兴能够和东方算芯合作，把经过优化的 UCIe IP 应用到真实 3D 算力芯片中，共同推动国内 3D 芯粒生态向前发展。”
本次合作实现合见工软 UCIe IP 在 3D 算力芯片的落地实践，验证了 UCIe 标准用于 3D 堆叠计算的可行性，有效助力了东方算芯软件定义 3D 近存计算芯片的快速规模商用。后续东方算芯与合见工软将继续深化协作，围绕更高带宽、更高集成度的下一代 3D 算力产品持续迭代优化，面向 AI、高性能计算场景输出完整芯粒互联解决方案，为国产高端算力健康生态建设做出更大贡献。
