8月18日，2026北京亦庄人才发展大会在北京经济技术开发区举办。芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁荣获“亦城领军人才”称号，并作为高精尖产业人才代表发表主题演讲，分享扎根亦庄的创业心路。
自2018年创立芯驰科技以来，仇雨菁作为半导体行业极具影响力的女性领导者，引领公司快速成长为中国汽车主控芯片设计的领军企业。此次获评“亦城领军人才”，不仅是对仇雨菁个人超过二十年行业深耕的高度认可，更是对芯驰科技扎根亦庄、与区域产业生态共生共长发展路径的充分肯定。
落地亦庄，是选择更是双向奔赴
2024年，芯驰科技全球总部正式落户北京经济技术开发区，并获得市区两级战略投资支持。这笔投资来自经开区产业升级基金，是北京亦庄引育硬科技企业的标志性手笔。
为什么是亦庄？答案藏在产业生态的深度契合里。
北京经开区是北京高精尖产业主阵地，已集聚智能网联汽车企业数百家，坐拥北京奔驰、小米汽车两大整车生产基地，建成国家智能网联汽车创新中心、国家新能源汽车技术创新中心等3个国家级研发平台。
自落户以来，在经开区管委会的帮助下，芯驰与北汽、小米、理想等车企建立了紧密的合作关系。与此同时，经开区各项支持政策和超高效率，帮助芯驰牢牢抓住了新品上市的关键窗口期，建立先发优势。
对芯片企业而言，人才是最核心的资产。芯驰员工近400人，研发人员占比约70%，核心团队拥有近20年车规芯片量产经验，是国内少数具备车规芯片定义、全流程研发、千万片级量产交付能力的国际化整建制团队。亦庄的人才政策，恰好为芯驰这样的硬科技企业提供了留住核心人才的制度保障。仇雨菁表示，“人才十条2.0+”升级版政策为芯驰真正解除了人才的后顾之忧。
以人才为“芯”，驶向更广阔的未来
扎根亦庄两年多，芯驰的发展步伐不断加速。
作为全场景智能芯片引领者，芯驰深度布局智能汽车与具身智能两大赛道。
在智能汽车领域，芯驰面向未来汽车电子电气架构提供车规级SoC与高性能MCU产品，全面覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等关键应用场景。2025年，芯驰发布新一代4nm AI座舱芯片X10，可支持高达9B参数大模型的端侧部署；旗舰智控MCU E3650实现规模化量产，进一步巩固了芯驰在高端车规MCU领域的领先地位。
2026年北京车展期间，芯驰发布战略2.0，从“行驶智能”向“通用智能”拓展，正式进入具身智能机器人芯片赛道，提供覆盖具身“大脑-小脑-躯干-关节”完整架构的全栈芯方案，已经搭载头部具身智能公司的产品并实现量产。
全系列芯片累计出货量已突破1400万片，搭载车型超过150款，客户覆盖中国全部前十大汽车OEM集团，以及全球前十大汽车OEM中的七家，在全场景智能座舱芯片和高端车规MCU两大核心赛道均取得本土市场份额第一的领先地位。
未来，芯驰将继续依托经开区优良的产业生态与人才政策，汇聚更多优秀人才，为中国汽车芯片产业的自主可控贡献芯驰力量。我们也诚挚邀请海内外英才相聚亦庄，携手奔赴科创新征程。
