一、公司概况与行业背景

1.1 公司基本情况

苏州东微半导体股份有限公司（以下简称"东微半导"或"公司"，股票代码：688261）成立于2008年9月12日，总部位于江苏省苏州市工业园区，2022年2月10日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司注册资本122,574,975元，属集成电路设计行业，主要经营活动为功率半导体及IC产品的研发、设计和销售。

根据《东微半导2026年半年度报告》，公司是一家具备从专利到量产完整经验的技术驱动型半导体企业，产品覆盖高性能功率器件、功率模块、数模混合电源管理芯片、数字实时控制器等。公司致力于围绕信号采集、逻辑控制、功率输出等环节，构建完整的"控制-驱动-执行"全链路解决方案，助力算力能源基础设施、新能源电力系统、汽车电子及工业控制等下游客户实现一体化系统应用落地。

2026年上半年，公司顺利完成对深圳慧能泰半导体科技有限公司（以下简称"慧能泰"）的控股收购，开启了从单一功率器件供应商向电源系统解决方案供应商的战略转型。

1.2 行业发展概况

2026年上半年，半导体行业整体呈现高景气度。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年8月公布的数据，上半年全球半导体市场规模达到7,020亿美元，同比增幅高达102%，实现了历史性的翻倍增长。其中存储芯片增速最高（同比增长305%），逻辑芯片同比增长45%。WSTS预测2026年全球半导体市场规模将达到1.655万亿美元，同比增长108%。

根据知识库数据，2025年全球半导体市场规模为7,720亿美元，同比增长22.5%。WSTS此前预测2026年全球半导体市场将达到9,750亿美元，同比增长超过25%。而2026年8月的最新预测进一步上调至1.655万亿美元，反映出AI驱动的半导体需求远超预期。

国内市场方面，国家统计局2026年7月15日公布的数据显示，2026年上半年我国规模以上工业企业集成电路产量达到2,798亿块，同比增长23.1%。海关总署数据显示，全国上半年集成电路出口金额达1,772.8亿美元，同比增长96.1%，出口额创半年度历史新高。

根据Omdia最新报告，2026年中国半导体市场预计同比增长92.9%，达8,120.8亿美元。AI算力需求高速扩张是核心驱动力——AI数据中心单机柜供电功率持续抬升，行业新一代架构正朝着兆瓦级高密度供电方案演进，拉动先进AI算力芯片、高端存储、功率半导体器件、高速互连芯片的需求大幅放量。

二、核心财务指标深度分析

2.1 营业收入与盈利能力

根据《东微半导2026年半年度报告》第8页主要会计数据，2026年上半年公司核心财务指标如下：

公司2026年上半年实现营业收入7.36亿元，同比增长19.58%。对比历史数据：2025年上半年营业收入为6.16亿元，同比增长46.79%；2025年全年营业收入12.53亿元，同比增长24.87%；2022年上半年营业收入4.66亿元，同比增长45.33%。2026年第一季度营业收入为2.80亿元，较2025年第一季度的2.83亿元略有下降。由此可见，2026年第二季度营收约4.57亿元，环比大幅增长，显示公司业务在二季度明显加速。

利润总额1.12亿元，同比增长389.98%；归母净利润1.06亿元，同比增长285.41%，增幅显著。利润大幅增长的主要原因包括：一是公司优化产品组合策略，工艺平台迭代升级，持续开拓新兴市场，整体营收规模和毛利率有所上升；二是公司转让参股公司部分股权带来投资收益增加；三是公司所投基金对外投资标的在2026年二季度上市后带来公允价值变动收益增加；四是慧能泰于2026年5-6月纳入合并报表范围，两个月内实现营业收入4,330.48万元、净利润227.94万元。

【图表：历年同期营收净利润对比图_2026H1】

从上图可见，2022H1至2026H1，公司营业收入从4.66亿元增长至7.36亿元，四年间增长58%。归母净利润波动较大：2022H1为1.17亿元，2025H1降至0.28亿元，2026H1回升至1.06亿元，主要受非经常性损益影响显著。

2.2 利润结构分析

2026年上半年，公司利润结构呈现"总利润高增、扣非利润骤降"的显著分化特征。

一方面，利润总额同比增长389.98%，归母净利润同比增长285.41%，主要受益于非经常性损益的大幅增加。根据财报第9-10页数据，非经常性损益合计达105,612,603.41元（约1.06亿元），主要包括：

- 公允价值变动损益（非金融资产）：116,700,347.74元

- 投资收益（转让参股公司股权）：45,836,953.47元，同比增长308.72%

- 政府补助：2,562,062.24元

另一方面，扣非归母净利润仅68.92万元，同比减少92.91%，反映出公司主营业务扣除非经常性损益后的盈利能力短期承压。主要原因包括：一是上述投资收益和公允价值变动收益均属于非经常性收益；二是公司持续增加研发投入；三是2025年限制性股票激励计划股份支付费用摊销影响。

若剔除股份支付费用1,345.47万元的影响，公司2026年1-6月实现归母净利润11,965.69万元，较上年同期增长333.83%；实现扣非归母净利润1,404.43万元，较上年同期增长44.39%。这表明在剔除股权激励费用后，公司主营业务的实际盈利能力呈现改善趋势。

2.3 每股收益与净资产收益率

基本每股收益0.87元，同比增长278.26%，与归母净利润增幅基本匹配。加权平均净资产收益率3.54%，较上年同期增加2.59个百分点，资本使用效率有所提升。研发投入占营收比例从6.86%提升至7.56%，增加0.70个百分点，体现公司持续加大研发投入力度。

2.4 现金流分析

经营活动产生的现金流量净额为-129,303,928.74元（约-1.29亿元），虽仍为负值，但较上年同期的-183,406,220.92元（约-1.83亿元）改善29.50%，主要系公司经营规模扩大、销售回款增加所致。经营性现金流为负主要受公司扩大备货、增加预付款等因素影响。报告期末存货账面价值6.84亿元，同比增长24.92%，反映出公司为应对下游需求增长而加大备货力度。

三、营收结构与产品线分析

3.1 分产品营收结构

根据财报第44页披露的主营业务收入分产品系列实现情况：

从产品结构看，超级结MOSFET仍是公司核心收入来源，占比约61.7%，但营收同比下降3.28%，反映该产品线面临一定的市场竞争压力。中低压屏蔽栅MOSFET是增长最亮眼的产品线之一，营收1.97亿元，同比增长67.50%，主要受益于40V FSMOS系列从8英寸到12英寸产线的全面迭代，以及150V-200V平台在通信与服务器电源等高频应用领域的突破。

值得关注的是，SiC器件产品（含Si2C MOSFET）营收207.42万元，同比增长494.14%，虽基数较小但增速惊人。报告期内，公司第二代、第三代650V和1200V平台SiC MOSFET产品已通过工业级可靠性验证，进入稳定交付阶段，并成功切入行业头部客户供应链，覆盖服务器电源、光伏储能、车载充电机等核心应用场景。第四代650V/750V/1200V SiC MOSFET平台已完成研发进入量产爬坡阶段。此外，1400V及更高电压系列产品已通过客户测试并获得订单。

PD快充产品营收4,321.15万元，为新增产品线，主要来自收购慧能泰并表后的贡献。慧能泰在2026年5-6月期间实现营业收入4,330.48万元，与PD快充产品营收基本吻合。

3.2 分应用领域营收结构

公司产品在汽车、工业、消费等应用领域均衡发展。报告期内，车规级、工业级领域主营业务收入占比约79%，与2025年全年83%的占比相比略有下降，主要系慧能泰并表后消费电子快充芯片业务拉低了工业/车规占比。

主要细分领域收入表现如下：

- 各类工业及通信电源领域：收入占比逾37%，同比增长约15%，受益于数据中心、算力服务器电源等领域业务保持增长

- 车载充电机领域：收入占比逾14%，同比减少逾21%

- 光伏逆变器领域：收入占比约14%，同比增长逾130%，持续出货给固德威、麦田能源等客户

- 消费电子设备领域：收入占比约12%，同比增长约99%，主要系慧能泰并表后快充芯片业务贡献

- 新能源汽车直流充电桩领域：批量出货给领充、麦格米特、优优绿能等公司

3.3 销售模式分析

公司采用"经销加直销"的销售模式。报告期内，经销收入占比为72.36%，与行业惯例一致。公司建立了严格的经销商准入制度，根据销售规模、市场覆盖、服务能力等对核心经销商给予更优惠的价格、账期与资源支持。

四、成本费用与毛利率分析

4.1 毛利率变动分析

根据合并利润表数据，2026年上半年公司毛利率变动情况如下：

【图表：营收规模与毛利率变动图_2026H1】

毛利率从16.00%提升至17.40%，增加1.40个百分点。营业成本增幅（17.59%）低于营业收入增幅（19.58%），是毛利率改善的直接原因。公司毛利率提升主要受益于：一是产品组合结构优化，高毛利的工业级、车规级产品占比维持高位（约79%）；二是产能持续扩大带来规模效应；三是新产品不断推出提升了产品附加值；四是工艺平台迭代升级降低单位成本。

但需注意，公司毛利率水平仍处于行业中等偏低水平，面临晶圆代工成本上涨的压力。功率半导体行业全球市场集中度高，高端功率器件领域以英飞凌、安森美、意法半导体等美日欧厂商为主导，国内企业在产品售价和成本控制方面面临双重挑战。

4.2 期间费用分析

【图表：核心财务指标同比变动图_2026H1】

各项费用变动主要原因如下：

- 税金及附加同比增长284.10%，主要系公司2025年下半年购入办公场所产权，致印花税和房产税、土地使用税增加。

- 销售费用同比增长71.29%，主要系经营规模扩大、销售人员增加致人员薪资费用增加，同时2025年下半年实施限制性股票激励计划致股份支付费用增加。

- 管理费用同比增长40.96%，原因与销售费用类似，系管理人员增加和股份支付费用增加。

- 研发费用同比增长31.78%，主要系公司持续加强先进工艺产品研发，材料、职工薪酬、检测测试费等投入持续增加，同时股份支付费用增加。

- 财务费用由-334.24万元转为25.43万元，主要系银行存款利率持续下调，公司调整理财产品结构所致。

4.3 非经常性损益分析

2026年上半年，公司非经常性损益合计105,612,603.41元，对净利润影响重大。主要项目包括：

- 非金融资产公允价值变动损益：116,700,347.74元，系公司所投基金对外投资标的在2026年二季度上市后带来公允价值变动收益

- 投资收益：45,836,953.47元（+308.72%），系公司转让德信芯片7.5758%股权（转让价格4,000万元）带来收益

- 政府补助：2,562,062.24元

公允价值变动收益67,704,004.26元，同比增长4,591.65%，是本期利润大幅增长的最重要因素之一。但需注意，此类收益具有一次性特征，可持续性存疑，公司扣非净利润的大幅下滑已反映了这一问题。

五、资产负债结构分析

5.1 资产结构变动

报告期末，公司总资产33.72亿元，较上年末增长8.09%。主要资产变动如下：

货币资金大幅减少64.91%，对应交易性金融资产增长244.06%，系公司将暂时闲置资金进行现金管理购买理财产品所致。应收账款增长63.75%，与营收增长和经营规模扩大相匹配。存货增长24.92%，反映公司为应对下游需求扩大备货。

5.2 负债结构变动

其他应付款大幅增长818.64%，主要系应付股利及对慧能泰的控制权收购完成后应付股权收购款增加所致。公司负债率保持较低水平，财务结构稳健。

5.3 商誉与并购影响

报告期内收购慧能泰形成商誉332,470,512.05元（约3.32亿元），较上年末的10,032,432.17元增长3,213.96%，使商誉占总资产比重从0.32%跃升至9.86%。根据《企业会计准则》，该商誉将每年进行减值测试。若慧能泰经营业绩不及预期，将面临商誉减值风险。

六、研发投入与技术竞争力

6.1 研发投入情况

2026年上半年研发费用5,565.28万元，较上年同期的4,223.04万元增长31.78%。研发投入占营业收入比例为7.56%，较上年同期的6.86%提升0.70个百分点。公司研发投入持续加大，主要用于先进工艺产品研发，包括材料、职工薪酬、检测测试费等。

【图表：研发投入与人员趋势图_2026H1】

6.2 研发人员结构

截至报告期末，公司研发人员113人，较上年同期83人增长36.14%；研发人员占公司总人数比例从35.62%提升至41.09%。

研发人员薪酬合计2,212.45万元，人均薪酬19.58万元/半年。公司核心技术人员均在功率半导体领域耕耘超过十年，具有丰富的研发经验和前瞻性创新能力。

6.3 核心技术进展

报告期内，公司在各产品线均取得关键技术突破：

超级结MOSFET：第四代产品作为主力平台保持规模化量产，制造工艺持续成熟，晶圆测试良率保持高水平。第六代产品验证结果符合预期，性能保持国内领先水平。公司持续推进耐压范围拓展，低压（200V-300V）至高压（800V-1200V）全电压段超结产品布局进一步完善。

中低压屏蔽栅MOSFET：40V FSMOS系列实现从8英寸到12英寸产线的全面迭代。150V-200V平台凭借新开发的独特技术，成为通信与服务器电源等高频应用的理想选择。25V-200V下一代高速系列器件正在全力推进。

TGBT（Tri-gate IGBT）：完成基于柔性开关技术的650V高速低功耗TGBT产品研发，具备与国际头部IGBT竞品对等的参数能力。650V TGBT搭配自研SiC续流管已大批量应用于新能源车载充电机领域。多款1200V短路性能优良的产品已批量交付工业电机及光伏逆变类客户。

SiC器件：第二代、第三代650V和1200V平台SiC MOSFET产品已通过工业级可靠性验证，进入稳定交付阶段。第四代650V/750V/1200V平台已完成研发进入量产爬坡。1400V及以上系列产品已通过客户测试并获得订单。3300V及以上系列产品在积极研发布局中。SiC二极管（SiC SBD）已实现规模化量产。

功率模块：产品已批量出货，聚焦储能、AIDC等大功率密度场景，并针对机器人领域进行小型化低压模块的开发。

IC产品：与控股子公司慧能泰开展技术整合，搭建起完整数字IC矩阵，覆盖数模混合快速充电控制芯片、数字电源控制器、工业实时控制DSP、高精度BMS AFE、PMIC、栅极驱动、模拟运放等全品类芯片。报告期内首次推出AI数据中心48V供电环节下覆盖硬开关全桥、开环LLC、多相Buck等主流拓扑的数字控制器产品。

七、战略并购与产业链布局

7.1 慧能泰收购分析

2026年上半年，公司完成对慧能泰53.0921%股权的收购，投资金额40,750.1627万元（约4.08亿元）。慧能泰是国家高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业，主要从事高性能模拟和混合集成电路的定义、开发和商业化推广，包括USB Type-C生态链和数字能源两大领域。

截至报告期末，慧能泰主要财务数据：总资产17,216.87万元，净资产10,561.25万元，2026年5-6月营业收入4,330.48万元，净利润227.94万元。

此次并购的战略意义在于：

- 以"协议芯片+数字能源控制IC"为双核心，补齐公司在数字控制领域的技术短板

- 推动从"功率器件"到"系统方案"的战略跃迁

- 开启"控制-驱动-执行"全链路布局新篇章

- 从单一功率器件供应商转型为电源系统解决方案供应商

7.2 产业链布局

报告期内，公司对外投资额355,973,323.24元（约3.56亿元），同比增长1,323.89%，主要包括：

- 收购慧能泰53.0921%股权支付328,093,323.24元

- 新增对苏州工业园区智源微新创业投资合伙企业投资25,000,000元

- 收购控股子公司苏州电征科技有限公司45.45%股权支付2,880,000元

在供应链协同方面，公司与上游晶圆代工厂保持稳定合作，通过前瞻性采购策略有效应对产能周期性波动。公司12英寸晶圆制造基地产能保持稳定，为超级结产品线的技术迭代与规模化交付提供保障。在封测端，公司整合供应链资源，强化封装与测试环节的协同管理。

7.3 总部基地建设

报告期内，公司总部基地项目正式奠基。基地以高端化、智能化、一体化为建设目标，围绕新型功率器件、新一代功率管理控制芯片的研发及产业化布局。项目拟投资不高于32,000万元（含土地出让金），旨在打造集研发、办公、仓储于一体的公司总部基地。短期有利于优化资产结构，改善运营管理质量；长期将为持续开展技术攻关、产品快速迭代夯实硬件载体。

八、风险因素分析

8.1 核心竞争力风险

- 技术迭代风险：半导体行业技术迭代速度快、终端市场需求动态变化，公司需持续研发迭代以保持竞争力。

- 专利壁垒风险：英飞凌、意法半导体等国际巨头已构筑严密专利网络，后发企业可能面临诉讼或高额授权成本。

- 人才流失风险：核心技术人员流失可能导致技术发展受阻、创新能力断层。

8.2 经营风险

- 供应商集中度较高：公司晶圆供应商集中度较高，若出现产能紧张或关系恶化，可能影响产品交付。

- 经销商管理风险：经销收入占比72.36%，若经销商管理不善，可能影响品牌声誉和客户关系。

- 市场竞争风险：海外巨头长期占据主要市场，国内竞争也日趋激烈。

8.3 财务风险

- 毛利率波动风险：晶圆价格持续上涨可能对毛利率造成不利影响。

- 应收账款风险：报告期末应收账款2.54亿元，需关注回款情况。

- 存货减值风险：存货账面价值6.84亿元，若下游需求变化可能导致减值。

- 商誉减值风险：慧能泰收购形成商誉3.32亿元，若经营不及预期将面临减值。

8.4 行业与宏观风险

- 产业政策变化风险：国家产业政策支持力度变化可能影响行业发展。

- 行业周期性波动风险：半导体行业具有强周期性，3-5年一轮完整周期。

- 贸易保护主义风险：全球贸易保护主义壁垒高筑，地缘政治冲突可能影响供应链。

九、结论与展望

9.1 经营亮点

2026年上半年，东微半导在多重利好因素驱动下实现了亮眼的业绩表现：

1. 营收稳健增长：营业收入7.36亿元，同比增长19.58%，受益于数据中心、算力服务器电源等高景气领域需求拉动。

2. 净利润大幅提升：归母净利润1.06亿元，同比增长285.41%，但需注意其中非经常性损益占比高达99.4%，主营业务盈利能力仍承压。

3. 毛利率持续改善：毛利率从16.00%提升至17.40%，产品结构优化和规模效应显现。

4. 研发投入持续加大：研发费用5,565.28万元，同比增长31.78%，研发人员增长36.14%，为长期技术竞争力奠定基础。

5. 战略并购落地：完成慧能泰收购，补齐数字IC短板，实现从功率器件到系统解决方案的战略跃迁。

6. 新兴产品放量：SiC器件营收增长494.14%，TGBT增长45.59%，中低压MOSFET增长67.50%，产品矩阵日趋多元化。

9.2 隐忧与挑战

1. 扣非净利润大幅下滑：扣非归母净利润仅68.92万元，同比减少92.91%，主营业务实际盈利能力短期承压。

2. 非经常性损益依赖度高：净利润高度依赖投资收益和公允价值变动收益，可持续性存疑。

3. 核心产品营收下滑：超级结MOSFET营收同比下降3.28%，主力产品线面临增长瓶颈。

4. 商誉减值风险：3.32亿元商誉占总资产9.86%，若慧能泰整合不及预期将面临减值压力。

5. 现金流为负：经营性现金流净额-1.29亿元，虽有所改善但仍为负值。

9.3 未来展望

展望2026年下半年及未来，公司面临以下机遇与挑战：

机遇方面：

- AI算力需求爆发带动服务器电源、AIDC等领域功率半导体需求大幅放量。据IDC数据，2026年全年AI基础设施支出预测4,970亿美元，同比增长56%。

- 新能源汽车800V高压平台和充电基础设施建设持续推进，国家充电设施总数达2,305.7万个，同比增长43.2%。

- 人形机器人产业化加速，到2030年全球市场规模预计达150亿美元，为公司低压功率模块带来新增长点。

- 慧能泰并表后，公司在数字IC领域的产品矩阵日趋完善，有望打开新的增长空间。

挑战方面：

- 全球半导体行业强周期性特征明显，需警惕需求回落风险。

- 国际厂商在高端功率器件领域的技术和专利壁垒依然深厚。

- 国内功率半导体竞争格局分散，中低端产品面临价格战压力。

- 股份支付费用将持续摊销，短期内仍将对扣非利润形成压力。

总体而言，东微半导2026年上半年的业绩表现体现了公司在功率半导体领域的深厚技术积累和精准战略布局。公司正从单一功率器件供应商向电源系统解决方案供应商转型，短期虽面临扣非利润承压的挑战，但长期战略方向正确，技术迭代有序推进，新增长曲线正在形成。投资者需重点关注公司下半年扣非利润的改善情况、慧能泰整合进展以及SiC等新产品放量节奏。