据报道，印度政府正在加强与日美半导体产业的联系，以强化构建半导体供应链，降低对中国的依赖。莫迪政府于 2021 年出台了总额 7600 亿卢比（约 1.2 万亿日元）的半导体扶持政策，选定 12 个主要项目提供工厂建设费用等支持。其中，美国美光科技已于 2026 年 2 月开始在印度首座大规模半导体组装工厂生产存储器。
鉴于工厂建设不断取得进展，印度政府开始将政策重点转向完善半导体供应链。7 月制定的“Semicon 2.0”计划确保了 1.275 万亿卢比的预算（折合约 2 万亿日元），规模是以往扶持政策的 1.7 倍，将半导体制造设备、材料以及人才培养等纳入支持范围。
此前，印度一直依赖以中国大陆为中心的海外供应链，进口半导体及纯电动汽车（EV）电池等产品。印度希望通过确保国产半导体来降低对华依赖风险，同时也意图成为跨国企业分散采购渠道的承接地。
德勤日本的儿玉英治表示：“短期内需求将以印度国内市场为主，但从中长期来看，印度有望在全球半导体供应链中占据一席之地”。
SEMI 的数据显示，日本企业在制造设备领域占有全球约 3 成市场份额，在主要材料领域份额接近 6 成。
富士胶片于 9 月 17 日宣布，计划在印度古吉拉特邦多勒拉建设的半导体材料工厂，投资额大约为 130 亿日元。工厂将生产半导体制造工序中用于去除杂质的药剂和显影液等产品。社长后藤祯一在新德里与莫迪举行单独会谈后强调：“未来，我们也计划考虑以印度为基地，向东南亚、中东以及非洲出口”。
预计印度的半导体市场规模将从 2023 年的 380 亿美元，增长至 2030 年的约 1100 亿美元，规模扩大近 3 倍。
