TPCA最新数据指出，AI服务器、高速网通与存储等AI基础建设需求持续扩张，成为台湾PCB制造增长的主因，并带动载板、HLC、HDI等高端产品需求升温。该机构认为，2026年整体发展态势明显优于前两年，全年海内外总产值有望首次突破兆元新台币，达1兆1,365亿元，年增24.2%。业界观察，PCB产业链整体产值此前已经破兆，今年则可能看到不含材料与设备、仅PCB制造本身即破兆的新节点。
在价格与季度表现上，高端材料供应持续偏紧，加上原物料成本上涨，推动PCB产品报价逐季调升。2026年第二季度，台湾PCB制造海内外产值达2,791亿元新台币，较2025年同期增长27.9%；上半年累计5,247亿元，年增23.9%。从产品类别看，AI相关产品表现最为突出。载板同比增长36.7%，主要受AI服务器、HPC及高速网通芯片需求增长带动，供给偏紧又推升售价。HDI同比增长28.4%，受AI服务器、低轨卫星及车用电子支撑，但手机与个人电脑需求偏弱，抵消部分动能。多层板同比增长47.6%，在AI服务器、高端网通及存储模组需求带动下，高层数、高频高速PCB比重提升。软板同比增长1.3%，手机与笔记本需求疲弱使整体市场表现平淡，不过AI智能眼镜开始放量，对软板与软硬结合板形成支撑。应用端方面，全球车用市场逐步回温，部分车厂重新布局燃油车与油电混合车，带动相关订单；AI智能眼镜需求升温，也成为AI基建之外值得关注的新兴市场。
展望2026年下半年，TPCA预估PCB海内外总产值有望同比增长24.5%，达6,118亿元新台币，全年总产值可达11,365亿元新台币，年增24.2%。不过，产业仍需审慎应对四项不确定性：零组件成本上涨对终端需求的压制、PCB关键材料持续吃紧、地缘政治对经贸环境的冲击，以及AI基建投资回报与供需波动带来的潜在风险。尽管如此，AI基础建设投资仍将持续扩张，高端材料供应紧张带来的价格效应，可望延续价量齐扬的成长格局。
在材料与设备方面，2026年上半年台湾PCB材料海内外产值达2,716亿元新台币，年增38.6%，成长主要来自硬板材料中的高频高速CCL，玻纤布、铜箔等关键材料也持续供不应求。受产能吃紧及原物料成本上升影响，材料价格逐步调涨，进一步推升整体材料产业产值。设备海内外产值460.8亿元新台币，年增27.8%，其中机械钻孔设备与钻针成长最为突出。整体来看，AI服务器与高速网通需求高速扩张，正带动PCB产业链从制造端向上游材料与设备端全面扩散。
自2025年下半年以来，AI服务器与高速网通需求快速成长，PCB、载板及关键材料供需转趋紧张。进入2026年后，短料情况未见明显改善，影响范围由Low CTE、Low Dk2及HVLP4等高端材料，逐步扩大至CCL、高端PCB、ABF载板、制程设备与耗材，部分中低阶材料及一般CCL料号也开始出现交期延长或价格上涨。截至2026年第二季度，高端材料、PCB、载板及特定制程设备仍维持供应偏紧。PCB厂、载板厂、材料商及设备商均已积极扩产，部分新增产能将在2027至2029年开出，但在AI需求增长、规格升级，以及客户认证与良率提升都需要时间的情况下，新增供给短期仍难完全填补缺口，供应链紧张预估至少持续至2027年。这波AI需求不仅是一轮景气循环，也正在改变PCB供应链的价值分配；随着技术迭代，既有供应商的竞争位置可能改变，也为新业者创造切入供应链的机会。能否跟上每一代AI平台升级，并将技术变化转化为新的产品价值，将是台系PCB供应链持续扩大竞争优势的关键。
