1.黄仁勋、苏姿丰、马斯克获美国国家科学奖章；
2.国产磁隔隔离芯片提速，线易微电子完成A轮融资并落地无锡；
3.中安科股东武汉融晶部分股份遭司法冻结 涉及3.33亿股；
4.苹果折叠机良率没卡关 COO亲赴鸿海郑州厂视察 证明上市无虞；
5.AI算力租金恐崩？高盛示警供给扩张恐冲击投资回报 现货、合约价差逾2倍；
6.台积电在美先进封装 拼2028上半年运转
1.黄仁勋、苏姿丰、马斯克获美国国家科学奖章
美国总统特朗普于当地时间10月8日举行“科学：新黄金时代”高峰会，并向6名科技业领袖颁发国家科学奖章及国家技术与创新奖章。其中，英伟达CEO黄仁勋、AMD CEO苏姿丰及特斯拉CEO马斯克获颁国家科学奖章，肯定他们在半导体、人工智能（AI）及太空科技等领域的贡献。
根据白宫声明，美国国家科学奖章自1963年起颁发，旨在表彰对美国科学发展有杰出贡献的人士；国家技术与创新奖章则于1985年设立，表扬通过技术创新促进美国经济发展、改善生活品质的杰出人才。
在半导体与AI领域，黄仁勋获奖的主要原因，是他推动图形处理器（GPU）从传统图形计算工具，发展为可执行通用计算的架构。
白宫指出，黄仁勋通过处理器设计与软体技术创新，促进大规模平行计算发展，为科学计算及超级智能领域的重大突破奠定基础。
苏姿丰则因长期投入半导体工程与高性能计算（HPC）技术获得肯定。白宫特别指出，她在处理器架构及小芯片（Chiplet）整合技术上的创新，协助推动全球首部百亿亿次级超级电脑问世，进一步突破高效能计算的技术限制。
马斯克获奖则与其在太空探索、智能系统、通信及制造技术等领域的工程成就有关。白宫认为，相关技术突破不仅拓展太空探索与通信技术的发展，也有助于提升美国的科技领导地位及制造业竞争力。
除上述3人外，Google共同创始人Sergey Brin也获颁国家科学奖章，表彰他在信息检索及数据处理演算法方面的贡献。
另外，戴尔科技创始人Michael Dell与微软CEO纳德拉则获颁国家技术与创新奖章，分别因推动个人与企业计算普及，以及云端计算和超大规模AI基础设施发展而获得肯定。
白宫科学与技术政策办公室主任克拉齐奥斯表示，6名获奖者在各自领域带来重大变革，并为现今广泛使用的技术奠定基础。
他指出，美国政府持续推动科学研究与技术创新政策固然重要，但真正促成科学突破的关键，仍在于创新人才的洞察力与创造力。（文章来源：钜亨网）
2.国产磁隔隔离芯片提速，线易微电子完成A轮融资并落地无锡
2026年，高压化、AI算力与具身智能三股产业浪潮交汇，隔离芯片的角色发生质变，从电路板上的配套器件，跃升为决定系统安全与性能的架构级组件。
在此背景下，国内首家突破高可靠磁隔芯片的高端模拟芯片公司深圳线易微电子科技有限公司（以下简称“线易微电子”）宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由锡洲国际投资；与此同时，其华东总部落地无锡滨湖，剑指长三角客户集群与供应链协同。这笔融资的落定，不仅是对线易微技术路线的资本背书，更折射出国产隔离芯片在高压刚需时代中的战略价值正在被重新定价。
战略投资落定，嵌入长三角集成电路生态
磁隔技术是欧美半导体公司在高压、高频、强干扰应用场景下的首选隔离路线。德国英飞凌与荷兰恩智浦的磁隔产品，长期广泛应用于汽车发动机、工业变频和伺服等场景；意法半导体近期开发的STGAP磁隔技术，则被应用于新一代特斯拉的SiC驱动。磁隔技术在高压直流供电、固态变压器、人形机器人等新兴方向上的需求正变得愈发强烈。
而作为国内首家完成磁隔芯片系列化布局和规模化出货的公司，线易微电子已实现以磁隔技术为核心，覆盖隔离信号、隔离接口、隔离驱动、隔离电源四大产品线，拥有近300种磁隔产品和2000余个配套方案，形成“磁隔+”的体系化优势。其坚持“工艺赋能+架构创新+持续迭代”三位一体的理念，产品性能在耐压、抗扰度、功耗等指标上比肩全球先进水平。
据线易微电子透露，本轮融资资金将重点投向新品研发、市场渠道拓展与客户支持团队建设，加速在算力基础设施、具身智能等新兴赛道的产品验证与客户导入。
此外，值得关注的是，此次投资方锡洲国际的入局，不只是一笔财务投资，更是一次产业协同的深度绑定。无锡作为我国集成电路产业高地，拥有从晶圆制造、封装测试到终端应用的完整链条，这为线易微电子开展应用拓展、推进供应链协同创造了双重机遇。在算力基础设施领域，无锡已形成智算供电装备产业集聚，布局高压直流系统、固态变压器等算力场景新一代电力装备相关企业；具身智能领域，滨湖区布局省级具身智能机器人创新载体，汇聚一批整机、伺服、关节零部件企业，可支撑产业链协同研发与产品联合验证。
基于长三角产业布局规划，叠加本轮融资支持，线易微电子正式在无锡滨湖区设立华东总部，作为华东研发与支持中心开展产品研发、方案开发与技术支持，就近响应华东区域客户需求，提升客户导入与量产效率。
“至此，公司在华南、华东、西南等地完成布局，建成多区域分工协同的研发与运营体系。”线易微电子表示，锡洲国际协助对接无锡当地封测资源，保证公司在供应链整体紧张的产业环境下实现提速增长。确切说，线易微电子华东总部不是挂牌，而是深度落地。
“非对称竞争”突围，磁隔工艺自主化路径
线易微电子的技术壁垒，建立在“非对称竞争”的逻辑之上。
作为国内少有的磁隔技术引领者，线易微电子从零开发国内第一条商用磁隔工艺产线，实现芯片架构创新，打破欧美公司技术垄断，掌握国内独家磁隔技术自主知识产权。线易微电子团队源自科技创业氛围浓厚的香港科技大学，拥有30余项中国发明专利和多项美国专利，构建起工艺壁垒和专利壁垒，补齐国内商用磁隔离领域这一短板，成为国内首家磁隔芯片量产公司，也是国内第一家磁隔芯片ISSCC大会报告公司。
凭借磁隔架构创新与独特工艺模块，线易微电子取得多项标志性技术成果：独创FluxCoupler超高耐压技术，通过器件－工艺－封装协同设计优化，在塑封体内形成300μm介质层，实现超过20kV隔离耐压，满足IEC60079-11标准的本质安全要求。专有AdaptivePulse超低功耗技术，实现高时序精度和低工作电流，1Mbps数据率下典型功耗低至380μA/通道。创新超高抗扰技术，实现超过200kV/μs的CMTI能力，不受强磁场影响，可以通过对讲机测试，在复杂电磁环境下正常使用。
产品矩阵方面，线易微电子覆盖隔离信号、隔离电源、隔离驱动、隔离接口四大方向。隔离信号产品线涵盖通用数字隔离器、隔离采样；隔离电源产品线覆盖5V全桥、30V全桥、宽压输入无光耦反激、宽带输入副边反馈控制器；隔离驱动产品线包括兼容光耦输入的单管磁隔隔离驱动芯片、双通道隔离驱动；隔离接口产品线覆盖隔离I2C、隔离485、隔离CAN/CAN-FD。目前，公司车用产品已通过AEC-Q100车规认证，在工业、储能等领域实现批量供货。
面向新兴赛道的产品开发与客户验证有序推进，线易微电子持续打磨“磁隔+”产品与成套解决方案矩阵，坚持架构自主、知识产权自主，致力于成为全球一流的高性能模拟芯片与方案企业。
高压场景全面铺开，隔离芯片需求向增量外溢
当前，线易微电子正在从单点芯片向隔离成套方案升级。其以磁隔技术为核心，单点技术和市场突破构成一次曲线；以特殊工艺赋能的模拟芯片的产业化能力推进持续增长，持续新增基于特殊工艺的产品线，构成N次曲线；而在AIDC、SST、具身智能等新兴赛道，线易微以工业为舟，方案为桨，汽车为帆，AI与新能源为翼，形成多曲线接续、多赛道协同的增长格局。
近年来，AI算力密度持续提升，带动服务器电源功率不断增长。单机架功率从十几千瓦一路走高至数百千瓦，对供电系统承载能力、能效水平及部署效率提出更高要求。智算中心供电架构正在经历从“低压交流分布式”向“高压直流集中式”的转变。
行业预判，800V HVDC将分阶段演进：2027至2028年以电源侧柜形式规模化落地，2029年后设施级配电与固态变压器逐步成为长期方向。SST能够实现中压AC直转800V HVDC的变换，标杆方案设备体积缩减90%，内部功率模块峰值效率可达99%，整机综合效率达98.5%以上。在800V HVDC与SST架构下，隔离芯片的工作环境明显趋严。BMC基板管理通信需要跨越高低压边界，对隔离耐压提出更高标准；高压母线采样直接承受SiC器件开关带来的快速电压跳变，信号完整性面临严峻挑战；高压功率变换链路对故障保护的实时性要求苛刻。
多重工况叠加，对隔离芯片的增强绝缘、高CMTI、低寄生电容、低传输延时提出更为严苛的要求。伴随AI算力供电架构迭代升级，单机柜对隔离芯片的使用数量、器件规格等级均进一步提升。
人形机器人领域同样如此。目前主流平台以48V SELV架构为主，为降低线缆损耗、减轻本体重量、支撑更大的持续负载能力，行业正从48V向96V乃至更高电压等级演进。在高压人形机器人系统中，动力电池、伺服驱动功率回路需要和主控、感知、力控低压电路电气隔离，防范高压串扰与漏电风险，保障人机共融安全。
新能源汽车800V平台、光伏1500V系统、AIDC高压直流、SST固态变压器、具身智能——高压场景的全面铺开，让隔离芯片的需求从存量市场向增量市场快速外溢。QY Research预测，2030年全球数字隔离芯片与隔离电源芯片市场规模约780亿元人民币。若进一步纳入AI算力供电、人形机器人等新兴赛道增量，市场空间有望进一步放大。
集微网获悉，线易微电子代表性产品已通过AEC-Q100车规认证并获得国内头部主机厂认可，正从新能源汽车、光伏逆变、工业控制等既有领域向AIDC与具身智能等新兴赛道快速延伸。
写在最后
担任线易微财务顾问的IO资本表示：“隔离类芯片是高压电力电子系统的底层安全器件，客户对安规可靠性、长期验证积累要求极高，行业具备很高的进入门槛。线易微电子核心团队拥有从底层工艺开发到市场落地的全链条实战经验，已经在工业、储能等领域实现批量供货。在本轮融资助力下，公司将进一步攻坚AI算力供电、具身智能等前沿场景的产品迭代与商业化落地。期待公司发挥多地协同布局的优势，持续服务好下游客户，推动国产磁隔离技术实现更大范围的产业应用。”
随着锡洲国际的战略投资与无锡滨湖华东总部的落地，让线易微在长三角拥有了快速响应客户的支点，也让其与无锡本地供应链形成联动。从单点芯片到隔离成套方案，从华南到华东到西南，从工业到汽车到AI算力与具身智能，线易微电子正站在国产高端模拟芯片与新能源/AI基础设施浪潮的前沿。
3.中安科股东武汉融晶部分股份遭司法冻结 涉及3.33亿股
10月10日，中安科（600654）发布公告，公司重整投资人武汉融晶实业投资有限公司所持部分公司股份被司法冻结。
公告显示，武汉融晶为公司重整投资人，合计持有中安科432800000股，占公司总股本15.21%，不属于公司控股股东、实际控制人。本次被司法冻结股份数量为332923176股，占其自身所持股份的76.92%，占上市公司总股本11.70%；该部分股份不属于限售股。
本次冻结由崇阳县公安局申请，冻结起始日为2026年9月29日，冻结到期日为2028年9月27日。截至公告披露日，武汉融晶所持公司股份累计冻结数量即为本次冻结的332923176股。
公司表示，武汉融晶并非上市公司控股股东及实际控制人，本次股份司法冻结不会引发公司控制权变更，也不会对公司日常生产经营造成重大影响。即便后续该部分冻结股份遭遇司法处置，同样不会改变公司实际控制权。
4.苹果折叠机良率没卡关 COO亲赴鸿海郑州厂视察 证明上市无虞
苹果首款折叠手机iPhone Duo上市在即，苹果首席营运长（COO）沙比汗（Sabih Khan）赴鸿海中国大陆郑州厂视察iPhone Duo量产进度，在市场传出iPhone Duo良率“卡关”下，苹果高层亲赴郑州厂，颇有提振士气、打破外界疑虑的意味。
根据陆媒报道，富士康科技集团轮值CEO、事业群总经理蒋集恒陪同沙比汗参观郑州厂，重点参观iPhone Duo产线。
“河南鸿创攻克溅镀制程，已应用到iPhone 18 Pro系列和iPhone Duo生产中。”蒋集恒介绍，业界首创将电磁屏蔽溅镀工艺直接应用于SoC封装表面，取代传统金属屏蔽罩，使模组厚度缩减20%，并显著提升散热效能。
业界人士分析，沙比汗选在此时访郑州厂，意在打破外界对于iPhone Duo良率“卡关”的疑虑，要证明苹果首款折叠机上市无虞。
陆媒“证券时报”先前报道，苹果供应链人士透露，苹果结构性调整2026年秋季手机新品订单量，并对iPhone Duo加单30%，但总量仍未超过1,000万支。
同时，苹果对iPhone 18 Pro砍单10%到15%，对iPhone 18 Pro Max加单10%到15%，因此iPhone 18 Pro系列总订单量未变。
市调机构Counterpoint预测，苹果首款折叠机iPhone Duo今年约将卖出600万支。该机构资深分析师林科宇表示，相较于苹果一般iPhone的销量，iPhone Duo预估销量较偏向利基型折叠机的水准，最终表现取决于苹果增产的速度。
另一家市场研究机构IDC预估，在苹果助攻下，今年折叠机出货量将成长13%，达到2290万支，若没有iPhone Duo，原本可能萎缩。
iPhone Duo将于10月16日在台湾及全球首波地区开放预订，并于10月23日发售。鸿海是iPhone Duo独家组装厂，加上iPhone Duo一支要7.49万元新台币起跳，是苹果史上最贵的智能手机，若苹果加单30%，加上又是高单价产品，可望带动鸿海第4季业绩上扬。
展望本季，鸿海指出，AI运营继续成长，且ICT产品仍在下半年传统旺季期间，可望带动整体营运表现符合预期，但需持续关注多变的全球政经局势影响。（文章来源：经济日报）
5.AI算力租金恐崩？高盛示警供给扩张恐冲击投资回报 现货、合约价差逾2倍
美国人工智能（AI）算力租赁市场正出现明显的价格落差，短期现货租金远高于长期合约价格，反映大型云端业者对算力的迫切需求，也凸显市场供需失衡的现况。不过，随着数据中心与算力基础设施加速扩张，当前高昂的租赁价格能否持续，已成为市场关注焦点。
高盛分析指出，每吉瓦（GW）AI算力的年化收入，短期现货租赁约为400亿至500亿美元，长期合约则约为200亿至300亿美元。
相较之下，超大规模云端服务商自建算力的损益两平门槛约为每吉瓦每年120亿美元。
高盛认为，Google等大型云端业者之所以愿意支付高额溢价租用算力，主要是因为自建产能尚未跟上需求。
一旦自建数据中心陆续投产、供给瓶颈缓解，现货市场的稀缺溢价便可能消退，超算云业者的收入与获利也将面临压力。
AI算力现货租金每吉瓦年化最高500亿美元
从近期合约来看，高价租赁并非个别业者的特殊现象。高盛指出，SpaceX过去一季宣布两笔新的算力托管合约，并表示相关合约采用每吉瓦300亿至500亿美元历史议价区间的高端价格。
其他超算云业者的合约价格同样居高不下。
Nebius今年8月披露，第三季短期算力合约的价格约为每吉瓦400亿至500亿美元；CoreWeave近期短期合约则约为400亿美元。
IREN披露的近期三年期合约价格超过200亿美元，洽谈中的合约约为250亿美元，Nebius的长期合约价格也落在200亿至250亿美元区间。
德意志银行分析师Edison Yu进一步拆解SpaceX各项合约的GPU使用时数价格，估算Google与Reflection AI的合约约为每百万瓦（MW）5000万至5100万美元，另有两家未具名客户约为6000万至6100万美元，换算后最高达每吉瓦610亿美元，GB300芯片的每小时租金则接近14美元。
然而，短期现货价格约为长期合约的两倍。
在大宗商品市场，当短期价格高于长期价格时，通常称为“逆价差”。这种现象可能反映市场认为目前的供应短缺具有阶段性，而非永久性的结构问题。
企业愿意为短期取得算力支付额外费用，也显示其急于满足当前需求，却未必愿意以相同价格承诺长期采购。
高盛估算，超算云业者建设每吉瓦算力的全包资本支出约为420亿美元。若以每年400亿至500亿美元的现货租赁收入计算，理论上约一年即可回收建设成本；即使采用每年200亿美元的长期合约价格，也约需两年。
不过，高盛特别提醒，多数托管合约允许双方在90天内取消，因此若直接以目前价格推算至合约原定到期日，可能高估实际可实现的收入。
高盛估算：大型云端业者每吉瓦年收入门槛约116亿美元
高盛科技分析团队先前针对大型云端业者的AI资本支出进行回报测算，估计Alphabet、亚马逊、微软、Meta、甲骨文及SpaceX等六家业者，必须在2028年至2030年间累计创造约1.42万亿美元的AI收入，才能让2026年至2027年的AI算力投资达到15%的投入资本报酬率。
换算下来，所需收入约为每吉瓦每年116亿美元。即使将ROIC目标提高至30%，并采用较高的资本支出假设，每吉瓦所需年收入仍不超过186亿美元。
相较之下，目前短期超算云租赁价格约为上述基本回报门槛的2至4倍。
这也凸显自建与租赁之间的经济效益差异。以Google为例，若以每吉瓦约450亿美元的年化价格租用SpaceX算力，成本远高于高盛估算的大型云端业者自建算力所需的回报门槛。
高盛的分析指出，云端业者愿意承担高额租金，关键在于自建产能尚未到位。但随着自建数据中心逐步扩充，企业对外部算力租赁的依赖可能下降，现货租金也将面临下行压力。
Token收入难以支撑高昂算力成本
AI算力租赁的另一项挑战，在于终端AI服务收入能否支撑高昂的基础设施成本。
摩根大通分析师Gokul Hariharan提出相对乐观的估算，认为尖端模型业者的推论业务毛利率可达60%至80%，每吉瓦算力可创造200亿至400亿美元的年化Token收入，明显高于2025年约100亿美元的水准。
但若以每年450亿美元租用一吉瓦算力，并假设算力成本占Token收入的20%至40%，业者必须创造约1100亿至2250亿美元的Token销售收入，才有机会覆盖算力成本并达到获利。
这相当于摩根大通乐观预测区间的约3至11倍，显示即使AI模型需求持续增长，终端服务收入也未必足以支撑当前的高价算力租赁模式。
因此，部分超算云业者的算力需求，可能并非完全来自可直接变现的付费服务，而是用于训练下一代AI模型，并仰赖后续股权或债务融资支应相关成本。
Rothschild Redburn分析师Alexander Haissl上月对CoreWeave与Nebius发布卖出评等时，也提出类似疑虑，认为AI模型训练需求能否持续，取决于外部资本是否充裕。
AI产业收入存在重复计算问题
除了算力成本与终端收入之间的落差，AI产业的收入统计方式也可能放大市场对整体商机的认知。
以企业采购AI服务为例，企业支付费用给Anthropic后，相关支出可能被纳入Anthropic的总收入；云端合作伙伴AWS或Google再将自身取得的分成计入云端收入。
若云端业者的算力不足，进一步向SpaceX或CoreWeave租用算力，后者也会将相关费用列为托管收入；而超算云业者向英伟达采购芯片时，相关支出又会成为英伟达的数据中心收入。
因此，沿着AI产业链加总各家公司的收入，可能将同一笔终端支出重复计入多次，使整体产业收入看起来远高于最终客户实际支付的金额。
近期AI类股下跌，也凸显投资人对AI业者营收规模与成长速度的敏感度。《金融时报》报导，OpenAI截至9月底的年化收入约为500亿美元，低于市场先前流传的约700亿美元月度经常性收入数字。
不过，高盛科技、媒体与电信（TMT）专家Sean Johnstone指出，Anthropic与OpenAI采用的收入认列口径有所不同。
Anthropic较接近总收入概念，将云端合作伙伴所取得的客户支出纳入收入，并将合作伙伴分成列为成本；OpenAI则较接近淨收入，只计入自身取得的收入份额。
当投资人试图将OpenAI的数据调整为总收入口径时，便可能推算出更高的收入数字。高盛认为，这起事件凸显市场对私人AI公司的营收轨迹高度敏感，也反映不同公司的财务口径可能使市场比较失真。
《彭博》报道也指出，即使是500亿美元的年化收入数字，本身仍是根据较短期间的销售表现推算而来，不能直接视为已实现的全年收入。
41吉瓦算力若按现货价格计算，每年需1.8万亿美元收入
高盛的测算进一步显示，目前的算力现货价格难以直接套用至整个AI产业的建设规模。
若以六大业者2026年至2027年的AI资本支出推算，并按照高盛估计的每吉瓦每年116亿美元收入需求计算，相关投资规模约对应41吉瓦的AI算力。
不同租赁价格所对应的收入需求差距相当显着：
依15% ROIC门槛计算：每吉瓦每年约116亿美元，41吉瓦每年需约4700亿美元收入。
依长期托管合约价格计算：每吉瓦每年约200亿美元，41吉瓦每年需约8100亿美元收入。
依短期现货租金计算：每吉瓦每年约450亿美元，41吉瓦每年需约1.8万亿美元收入。
相较之下，市场对AI终端收入的预期仍存在明显差距。数据显示，三家领先AI实验室7月合计年化收入约为1000亿美元；投资人Brad Gerstner认为，年底收入需要达到1800亿至2000亿美元，才能维持市场对AI投资的乐观逻辑。
高盛投资组合策略团队则表示，市场目前需要看到AI年化收入达约3000亿美元的实际证据。
这些数字显示，现货租赁价格反映的主要是当前稀缺算力的边际价格，而不是整体产业大规模建设算力后，仍能持续实现的平均价格。
高盛TMT团队因此认为，未来投资回报将愈来愈取决于能否挑选出真正的赢家，而非一味持有所有与AI资本支出相关的标的。
SpaceX算力规模快速扩张，稀缺溢价恐逐步收敛
供给端的变化，可能进一步加速算力租金回归。
高盛预测，SpaceX的算力规模将从2026年第二季的1.4吉瓦，扩大至2027年底约7吉瓦，并于2028年底达到约10.6吉瓦，短短数年间扩张逾7倍。
随着SpaceX及其他业者持续扩充算力基础设施，市场供给增加可能削弱目前的短期租赁溢价。从现货与长期合约价格的差距来看，市场已反映对未来算力供需改善的预期。
不过，AI基础设施扩张能否持续，仍取决于终端收入成长是否足以支撑资本支出，以及融资市场能否继续提供资金。若算力供给快速增加，但AI服务收入未能同步增长，依赖高额租金与外部融资的业者，将面临更大的回报压力。
值得注意的是，高盛TMT团队已将甲骨文与博通(AVGO-US) 的信用利差，列为观察债务驱动AI资本支出风险的重要指标。甲骨文五年期信用违约交换周四收于261个基点，创历史新高。（文章来源：钜亨网）
6.台积电在美先进封装 拼2028上半年运转
台积电美国先进封装布局浮现关键时间表，格罗方德宣布与台积电签署20亿美元（约新台币630亿元）制造协议，将于2028年上半年在美国量产CoWoS关键硅中介层。值得关注的是，Amkor亚利桑那厂也规划2028年初投产，两大供应链时点不谋而合。业界推估，台积电亚利桑那州第一座先进封装厂最快2028年上半年开始运转，先进封装厂是否提前试产，成为市场关注焦点。
格罗方德10月8日宣布，将扩充纽约州Malta厂产能，替台积电制造硅中介层（Silicon Interposer），协议初始期限五年，并支援整合深沟槽电容（DTC）等技术，预计2028年上半年开始量产爬坡，成为台积电CoWoS在美重要供应源。
半导体业者指出，硅中介层并不需要2nm、3nm等最先进逻辑制程。格罗方德既有硅中介层平台採用65nm技术；硅中介层主要负责连接GPU、AI ASIC与高频宽存储（HBM），重点在高密度布线、信号完整性及电源供应，而非电晶体微缩。格罗方德即使退出7nm以下先进逻辑制程竞赛，仍能利用65nm切入AI芯片供应链。
产能开出时程更具指标意义。Amkor亚利桑那封装厂预计2028年初投产，9月更宣布第二期扩建，总投资提高至120亿美元。格罗方德2028年上半年开始供应硅中介层，与封装厂产能开出时间接近，显示美国在地CoWoS供应链正加速成形。
台积电规划在亚利桑那设立两座先进封装厂，首座今年初展开初期工程，原订2029年前建立CoWoS及3D IC封装能力。随两供应链先行备妥关键制程及产能，业界认为，台积电有机会提前进行相关封装流程验证与供应链整合，但自建厂能否于2028年上半年运转，仍有待官方确认。
台积电亚利桑那第一厂4nm已量产，第二厂3nm预计2027年下半年量产。未来若硅中介层、晶圆制造及后段封装顺利衔接，可望缩短AI芯片跨国运送时间，降低对中国台湾封装产能的依赖。2028年上半年能否顺利串起晶圆、硅中介层与CoWoS封装，将是台积电美国布局的下一个重要里程碑。（文章来源：工商时报）
