10月12日，粤芯半导体发布公告称，经深圳证券交易所审核同意，粤芯半导体技术股份有限公司发行的人民币普通股股票将于 2026 年 10 月13 日在深圳证券交易所创业板上市。
据了解，粤芯半导体为粤港澳大湾区12英寸模拟特色工艺晶圆制造企业。公司本次创业板IPO拟募集资金75亿元，资金主要投向三大领域，分别为12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期项目、特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金，全部围绕主业布局展开。
据招股文件介绍，本次募投项目落地后，将有效扩充公司12英寸晶圆产能规模，升级现有特色工艺技术平台，覆盖硅光工艺、存算一体芯片、MCU关键技术等前沿研发方向。项目建设将助力公司完善工业级、车规级晶圆代工能力，丰富高端模拟芯片制造产能供给。
