四盈三亏、四增三降——2026年上半年，A股射频前端七强合计营收约55.3亿元，归母净利润合计约-2.46亿元。集微咨询最新研究显示，叠加Skyworks与Qorvo拟以220亿美元合并的格局重塑，国产替代向高端模组纵深演进。
射频前端位于天线与射频收发基带之间，由功率放大器、滤波器、射频开关、低噪声放大器等构成，是模拟芯片中市场空间与国产替代弹性兼具的核心赛道。全球射频前端市场2024年规模513亿美元，预计2030年增至697亿美元；中国市场2025年达1151.84亿元，国产份额约20%。
近日，集微咨询（JW Insights）发布《2026年上半年A股射频前端市场研究报告》（简称《报告》），分为行业概述、财务数据分析、关键发现与风险提示四大部分，覆盖卓胜微、唯捷创芯、国博电子、昂瑞微、慧智微、康希通信、臻镭科技七家公司。
以下是《报告》内容精选：
市场空间：中国撑起全球半壁江山
中国射频前端芯片市场规模从2020年的598.03亿元增至2025年的1151.84亿元，复合年均增长率14.01%，2030年有望突破1535.91亿元。中国占全球市场比重接近50%，生产了全球70%以上的智能手机。国产份额从2022年的6%提升至约20%，5G收发模组国产化率从2021年的14%跃升至2026年预计的70%。
图1 中国射频前端芯片市场规模变化趋势图（资料来源：集微咨询）
产品结构：模组化是最确定的演进方向
2024年全球射频前端产品结构中，PA模组占45%、FEM占16%，模组类合计占比超六成。全球模组化率预计从2025年的68%提升至2030年的82%，高集成模组渗透率从2022年的35%升至2026年的60%。价值量最大的L-PAMiD成为分水岭：能否量产Phase8L，直接决定能否进入安卓旗舰供应链。
图2 2024年全球射频前端产品结构占比图（资料来源：集微咨询）
竞争格局：220亿美元合并重塑全球版图
高通、博通、Skyworks、Qorvo、村田五大厂商的全球合计份额超过70%。Skyworks与Qorvo拟以220亿美元合并，若交易落地，合并后主体将以27%的市占率稳居全球第一；博通、高通、村田分别约17%、14%、13%，国内厂商合计约8.5%。Qorvo同步战略收缩，为A股厂商承接份额打开窗口。
A股七强半年考：四盈三亏，分化加剧
卓胜微以18.10亿元居首，模组收入占比首次过半（51%），但净亏3.71亿元、同比扩大151.53%；昂瑞微净利1.56亿元、同比大增487.25%（主要靠非经常性损益），国博电子、ST臻镭、康希通信亦盈利；慧智微、康希通信营收增速分别达32.14%、20.58%，领跑。特种射频厂商毛利率显著领先，ST臻镭高达75.88%。
表1 2026年上半年A股射频前端七强经营业绩（资料来源：集微咨询）
第二曲线：Wi-Fi7、车规与卫星打开增量
Wi-Fi7进入规模落地期，2026年设备出货预计超5亿台，渗透率从10%跃升至25%，康希通信Wi-Fi7收入占比已超50%，Skyworks撤回337调查后海外风险出清。卫星互联网加速组网：国博电子T/R组件在手订单约9.46亿元，ST臻镭卫星载荷微系统体积缩减60%、重量减轻40%；唯捷创芯布局车规模组，康希通信通过AEC-Q100车规认证。
研发与估值：为“份额+拐点”定价
七强研发费率普遍接近或超过20%，ST臻镭23.15%、唯捷创芯22.23%，强度比肩国际龙头。估值端，七家合计市值约1581亿元、归母净利润合计-2.46亿元，定价已从盈利转向“份额+拐点”：卓胜微的12英寸自产线、唯捷创芯的L-PAMiD、慧智微的高端模组出货，构成长期预期的锚点。
表2 2026年上半年七强研发投入（资料来源：集微咨询）
《报告》同时提示，2026年全球智能手机出货量预计下降13.9%至约10.8亿部、创2013年以来新低，价格竞争、产能爬坡折旧与合规风险仍需关注。随着垂直整合能力持续构建，行业竞争正从“分层垄断”走向“全链条追赶”，具备一体化能力的企业将主导高端化进程。
目前，《2026年上半年A股射频前端市场研究报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
