10月27日至30日，由中国汽车工程学会主办的“2026电动汽车智能底盘大会暨载运工具创新发展研讨会”在苏州举行。大会以“再电动 · 新智能”为主题，聚焦智能底盘核心部件与线控执行机构的技术突破、智能底盘与自动驾驶协同，以及相关技术在不同载运工具和具身智能领域的应用。
10月28日上午，在大会“智能底盘线控执行机构的工程突破”专题论坛上，纳芯微系统应用高级工程师贾晓雨发表《智能底盘执行机构的芯片技术要求与实现方案》主题演讲，围绕智能悬架、线控转向及线控制动三大系统，分析精准感知、驱动响应与功能安全的技术要求，并结合纳芯微电流与位置传感器、多通道驱动、隔离及通信芯片，介绍执行机构闭环控制与故障保护的芯片实现方案。
图 / 纳芯微系统应用高级工程师贾晓雨
纳芯微成立于2013年，2022年登陆上交所科创板、2025年登陆港交所。按2025年出货量计，其磁传感器芯片位居全球第四。汽车业务作为纳芯微的“增长引擎”——2022年出货突破1亿颗，2025年达7.5亿颗，2026年上半年达5.34亿颗，累计出货超19.52亿颗。
贾晓雨在演讲中指出，悬架、转向与制动的执行机理各不相同，但芯片设计关注点可收敛为三条共性能力：状态的准确感知、执行的及时响应、故障的检测与可控。三类系统的差异不在信号链结构，而在失效后果，即悬架失效可降级为被动模式，转向与制动失效则意味着失去横纵向控制，必须实现fail-operational（失效后仍能安全运行），冗余深度与功能安全等级均由此决定。
当前，悬架正由被动向半主动、主动演进，呈现软件定义、主动化、集成化、高压化四大趋势：阻尼与刚度从出厂标定走向OTA可调；作动器须覆盖0—20Hz车身模态；控制上移至底盘域控；执行机构供电从12V迈向48V乃至400V/800V。
贾晓雨介绍，围绕半主动悬架，纳芯微构建了以线圈电流为核心的闭环方案：NSD361x支持8路半桥与最高100kHz驱动频率，具备逐通道过流与开路诊断；电流采样提供两条线路，NSCSA240Ax分流器方案增益误差仅0.1%、温漂2ppm/℃，适合高精度场合，NSM201x/204x集成霍尔方案原边电阻低至0.1mΩ、全温区灵敏度误差±2%，天然隔离且成本更低。CDC/MRC减振器采用全桥驱动；阀系与减振器可共用驱动芯片，便于软件复用。
面向高压主动悬架，隔离驱动是高低压间关键的安全边界。贾晓雨强调，驱动CMTI须与功率管dv/dt匹配，开关管dv/dt最高达50kV/µs，驱动CMTI应满足100kV/µs，否则共模瞬态可能翻转输出、引发上下管直通。NSI6602、NSI6911、NSI6931覆盖6A至20A峰值电流，后两者满足ASIL D，NSI6931集成压摆率控制。
此外，转向正沿线控化与冗余化并行推进。取消机械硬连接后，冗余本身就是功能：线控转向须满足ASIL D与fail-operational要求，采用双绕组电机、双ECU、双传感器架构，单点失效后仍需输出不低于50%转矩。相切断是最后一道闸：逆变器单相短路时，永磁电机反电动势产生制动转矩，高速下可达数十牛·米，须在毫秒级将短路转为开路，避免方向盘锁死；NSD3661/2可以提供快速的故障相切断保护。 双通道间的状态交换依赖数字隔离器阻断故障传播，NSi82xx系列提供最高8000Vrms绝缘耐压、200kV/µs CMTI、典型10ns传播延迟，隔离栅寿命超过60年。
“线控制动正从电液控制走向轮端机电执行，呈现线控化、冗余化与底盘域融合三大趋势。”贾晓雨表示，One-Box方案由电机建立主压力、阀系完成分配与保持，以压力反馈构成闭环；EMB则完全取消液压介质，未来夹紧力可以实现依靠电机位置与电流推算，四轮独立，单轮失效不影响其余三轮。感知质量决定闭环控制的边界：MT652x 3D霍尔踏板位置传感器单路满足ASIL B、双路满足ASIL D；MT6511电机角度传感器支持绝对位置检测，单路满足ASIL B、双路满足ASIL D；NSM41XX轮速传感器，集成磁性传感敏感单元与 ASIC。
综合而言，三类执行机构的功能安全等级按失效后果递进，悬架为ASIL B/C，转向与制动为ASIL D，但芯片平台通用，电流检测、角度与位置感知可跨系统复用，驱动级各具特殊性，安全监测器件可全面覆盖。“底盘电动化的竞争，最终将落在感知精度、驱动时延与故障可控三条可量化曲线上，纳芯微将以感知、驱动与隔离三大能力持续赋能智能底盘的量产落地。”贾晓雨说道。
纳芯微依托在隔离、传感、驱动领域长期积累的车规芯片技术底座，紧扣智能底盘悬架、转向、制动三大执行单元的差异化功能安全与性能需求，打造可复用、高可靠的芯片产品矩阵，持续解决线控方案落地中的共模干扰、高精度感知、高速驱动、毫秒级故障响应等量产痛点。随着智能底盘加速走向域控集成、高压化与全链路冗余，纳芯微将持续打磨感知、驱动、隔离核心技术，协同主机厂与 Tier 0.5、Tier1 伙伴，推进芯片方案在各类线控执行器上的规模化上车，助力智能底盘技术从方案验证走向大规模商业化落地，支撑汽车底盘向更安全、更智能、更可控的方向演进。
